一种超薄型LED封装的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，具体为一种超薄型LED封装。

背景技术：

LED是一种具有发光功能的电子元器件，通常用于制作显示器以及电子信息指示装置，能耗低，符合社会节能环保的发展需求。

电子消费市场中LED与电阻、电容基本是共存的，目前电阻最薄的尺寸已远低于LED的尺寸，因LED的尺寸高度导致一直电子穿戴设备没法进一步小型化及超薄化。针对上述问题，在原有的LED封装的基础上进行创新设计。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种超薄型LED封装，以解决上述背景技术中提出的现有的电子消费市场中LED与电阻、电容基本是共存的，目前电阻最薄的尺寸已远低于LED的尺寸，因LED的尺寸高度导致一直电子穿戴设备没法进一步小型化及超薄化的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超薄型LED封装，包括第一镀铜层、第二镀铜层和散热框，所述第一镀铜层的上方设置有安装层，且安装层上预留有安装槽，所述安装槽的内侧设置有晶片，且晶片位于第一镀铜层的上方，并且晶片通过安装槽与安装层相互连接，所述晶片上连接有引脚，且引脚位于安装层的上方，所述第二镀铜层位于安装层的上方，且第二镀铜层上同样设置有安装槽，并且第二镀铜层通过安装槽与晶片相互连接，所述第二镀铜层上开设有凹槽，且凹槽位于安装槽的左侧，所述第二镀铜层通过引脚与晶片相互连接，且第二镀铜层的上方设置有防护层，并且防护层通过凹槽与第二镀铜层相互连接，所述散热框位于防护层的外侧，且散热框上安装有散热片。

优选的，所述安装层为BT树脂材质，且安装层嵌套在第一镀铜层和第二镀铜层之间。

优选的，所述安装槽分别在第二镀铜层和安装层上贯穿分布，且安装槽采用镭射蚀刻工艺制成。

优选的，所述晶片嵌套在安装槽的内侧，且晶片采用固晶胶与安装槽胶合连接。

优选的，所述防护层为环氧树脂材质，且防护层通过凹槽与第二镀铜层卡合连接。

优选的，所述散热框正剖为“L”形结构，且散热框嵌套在防护层的外侧，并且散热框上等间距安装有散热片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该超薄型LED封装，

1、方便对晶片进行安装固定，减少了LED封装的成品厚度，方便制造更加纤薄的相关产品，方便电子穿戴设备进一步小型化及超薄化，提高了用户的穿戴体验；

2、产品的信耐性更高，传统封装上晶片固定的位置都存在金属铜箔，而铜箔与固晶用的环氧树脂及外封胶的环氧树脂的结合性都弱与BT树脂与两种环氧树脂的结合，在客户端Reflow时降低内应力减少银胶peeling的风险。

附图说明

图1为本实用新型正剖结构示意图；

图2为本实用新型散热框俯视结构示意图；

图3为本实用新型第二镀铜层俯视结构示意图。

图中：1、第一镀铜层；2、安装层；3、安装槽；4、晶片；5、引脚；6、第二镀铜层；7、凹槽；8、防护层；9、散热框；10、散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种超薄型LED封装，包括第一镀铜层1、第二镀铜层6和散热框9，第一镀铜层1的上方设置有安装层2，且安装层2上预留有安装槽3，安装层2为BT树脂材质，且安装层2嵌套在第一镀铜层1和第二镀铜层6之间，提高了晶片4进行安装的稳定性，安装槽3的内侧设置有晶片4，且晶片4位于第一镀铜层1的上方，并且晶片4通过安装槽3与安装层2相互连接，安装槽3分别在第二镀铜层6和安装层2上贯穿分布，且安装槽3采用镭射蚀刻工艺制成，有利于晶片4进行放置，减小封装的厚度，晶片4上连接有引脚5，且引脚5位于安装层2的上方，晶片4嵌套在安装槽3的内侧，且晶片4采用固晶胶与安装槽3胶合连接，避免晶片4完成安装之后出现松脱的现象；

第二镀铜层6位于安装层2的上方，且第二镀铜层6上同样设置有安装槽3，并且第二镀铜层6通过安装槽3与晶片4相互连接，第二镀铜层6上开设有凹槽7，且凹槽7位于安装槽3的左侧，第二镀铜层6通过引脚5与晶片4相互连接，且第二镀铜层6的上方设置有防护层8，并且防护层8通过凹槽7与第二镀铜层6相互连接，防护层8为环氧树脂材质，且防护层8通过凹槽7与第二镀铜层6卡合连接，避免防护层8出现松脱，散热框9位于防护层8的外侧，且散热框9上安装有散热片10，散热框9正剖为“L”形结构，且散热框9嵌套在防护层8的外侧，并且散热框9上等间距安装有散热片10，有利于LED灯进行散热。

工作原理：根据图1-3所示，首先将安装层2铺设在第一镀铜层1的上方，通过镭射设备采用镭射的方式将BT树脂材质的安装层2蚀刻完全形成安装槽3，然后将第二镀铜层6通过安装槽3在安装层2的上方进行对齐安装，接着将晶片4放置到安装槽3内，接着使用固晶胶将晶片4贴在镭射后的安装槽3内；

根据图1-3所示，将晶片4上的引脚5导通在第二镀铜层6上，接着将环氧树脂材质的防护层8通过模具压制成型在第二镀铜层6上，防护层8会通过凹槽7与第二镀铜层6进行连接，通过烘烤将环氧树脂材质的防护层8进行固化，当防护层8完成固化之后，将产品切割成设计的尺寸，当产品需要进行单个使用时，能够将产品按压嵌套在散热框9内进行配套使用，散热框9上的散热片10方便产品在使用过程中进行稳定散热，这样一种超薄型LED封装方便人们的使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。