1.一种超薄型LED封装，包括第一镀铜层（1）、第二镀铜层（6）和散热框（9），其特征在于：所述第一镀铜层（1）的上方设置有安装层（2），且安装层（2）上预留有安装槽（3），所述安装槽（3）的内侧设置有晶片（4），且晶片（4）位于第一镀铜层（1）的上方，并且晶片（4）通过安装槽（3）与安装层（2）相互连接，所述晶片（4）上连接有引脚（5），且引脚（5）位于安装层（2）的上方，所述第二镀铜层（6）位于安装层（2）的上方，且第二镀铜层（6）上同样设置有安装槽（3），并且第二镀铜层（6）通过安装槽（3）与晶片（4）相互连接，所述第二镀铜层（6）上开设有凹槽（7），且凹槽（7）位于安装槽（3）的左侧，所述第二镀铜层（6）通过引脚（5）与晶片（4）相互连接，且第二镀铜层（6）的上方设置有防护层（8），并且防护层（8）通过凹槽（7）与第二镀铜层（6）相互连接，所述散热框（9）位于防护层（8）的外侧，且散热框（9）上安装有散热片（10）。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型LED封装，其特征在于：所述安装层（2）为BT树脂材质，且安装层（2）嵌套在第一镀铜层（1）和第二镀铜层（6）之间。
3.根据权利要求1所述的一种超薄型LED封装，其特征在于：所述安装槽（3）分别在第二镀铜层（6）和安装层（2）上贯穿分布，且安装槽（3）采用镭射蚀刻工艺制成。
4.根据权利要求1所述的一种超薄型LED封装，其特征在于：所述晶片（4）嵌套在安装槽（3）的内侧，且晶片（4）采用固晶胶与安装槽（3）胶合连接。
5.根据权利要求1所述的一种超薄型LED封装，其特征在于：所述防护层（8）为环氧树脂材质，且防护层（8）通过凹槽（7）与第二镀铜层（6）卡合连接。
6.根据权利要求1所述的一种超薄型LED封装，其特征在于：所述散热框（9）正剖为“L”形结构，且散热框（9）嵌套在防护层（8）的外侧，并且散热框（9）上等间距安装有散热片（10）。