一种导电双面胶的生产工艺的制作方法

文档序号:17934928发布日期:2019-06-15 01:18阅读:306来源:国知局
一种导电双面胶的生产工艺的制作方法

本技术涉及一种导电双面胶的生产工艺。



背景技术:

目前手机ipad、imac、macbook,等领域设计越来越精美、高端,对产品内零件的组装加工等要求也越来越高,同时这些零部件组装件泡棉,双面胶,保护膜硅橡胶等材料,客户端前期dvt之前都需求人工手工组装,效率低下,同时手工组装也无法避免对产品外观有一定影响,造成产品脏污等不良,影响产品良率。客户端前期张料组装会影响产品组装尺寸。张料组装产品会耗用大量浪费人工,提高产品成本。



技术实现要素:

本技术要解决的技术问题是提供一种导电双面胶的生产工艺。

为了解决上述技术问题,本技术提供了一种导电双面胶的生产工艺,所述的生产工艺包括以下步骤,(一)将蓝色离型膜的非离型面复合在第一保护膜上,将蓝色离型膜的离型面复合在双面胶上,并将双面胶的自带离型膜剥剥去,使用第二离型膜代替;(二)将蓝色离型膜和双面胶冲压,所述的蓝色离型膜上形成半切的卡料槽,所述的双面胶上形成通孔,将双面胶形成的废料排除,形成半成品一;(三)将半成品一反转,将蓝色离型膜的卡料槽部分与一导电胶复合,剥去导电胶的自带的离型纸,使用第三离型膜代替;(四)使用双面胶刀切导电胶;(五)在双面胶上贴透明硅胶保护膜。

优选地,所述的生产工艺还包括,以下步骤,(六)用蚀刻模具从离型膜切产品外外款排废;(七)贴出货料带白色离型膜;(八)用离型膜刀切离型膜排废。

优选地,所述的步骤(一)、(三)、(五)、(七)使用贴合机完成。

优选地,所述的步骤(二)、(四)、(六)、(八)使用模切机完成。

优选地,在步骤(二)中,使用模切机的五金模具孔落料。

优选地,在步骤(三)种,通过平刀模切卡料槽将原先整版复料改局部单挑复料。

优选地,所述的生产工艺还包括,步骤(九)出货加62g蓝色格纸,同时为防止产品移位改6英寸出货。

本技术的一种导电双面胶的生产工艺,通过张料改卷料设计,通过平刀多工序工艺完成产品自动化设计,可以节约客户组装时间,避免大量耗资人工贴着方式,同时可以提高产品精密度,从而提高产品良率。

附图说明

图1是一种导电双面胶的结构示意图。

其中:1、透明硅胶保护膜;2、导电胶;3、离型膜;31、卡料槽;4、双面胶;41、通孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施,但所举实施例不作为对本技术的限定。

如图所示,本技术提供了一种导电双面胶的生产工艺,所述的生产工艺包括以下步骤,(一)将蓝色离型膜3的非离型面复合在第一保护膜上,将蓝色离型膜3的离型面复合在双面胶4上,并将双面胶4的自带离型膜剥剥去,使用第二离型膜代替;(二)将蓝色离型膜3和双面胶4冲压,所述的蓝色离型膜3上形成半切的卡料槽31,所述的双面胶4上形成通孔41,将双面胶4形成的废料排除,形成半成品一;(三)将半成品一反转,将蓝色离型膜3的卡料槽31部分与一导电胶2复合,剥去导电胶2的自带的离型纸,使用第三离型膜代替;(四)使用双面胶4刀切导电胶2;(五)在双面胶4上贴透明硅胶保护膜1。所述的生产工艺还包括,以下步骤,(六)用蚀刻模具从离型膜切产品外外款排废;(七)贴出货料带白色离型膜;(八)用离型膜刀切离型膜排废。所述的步骤(一)、(三)、(五)、(七)使用贴合机完成。所述的步骤(二)、(四)、(六)、(八)使用模切机完成。在步骤(二)中,使用模切机的五金模具孔落料。在步骤(三)种,通过平刀模切卡料槽31将原先整版复料改局部单挑复料。所述的生产工艺还包括,步骤(九)出货加62g蓝色格纸,同时为防止产品移位改6英寸出货。

本技术的一种导电双面胶的生产工艺,通过张料改卷料设计,通过平刀多工序工艺完成产品自动化设计,可以节约客户组装时间,避免大量耗资人工贴着方式,同时可以提高产品精密度,从而提高产品良率。

以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例,本技术的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换,均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。



技术特征:

技术总结
本申请提供了一种导电双面胶的生产工艺,所述的生产工艺包括以下步骤,(一)将蓝色离型膜的非离型面复合在第一保护膜上,将蓝色离型膜的离型面复合在双面胶上,并将双面胶的自带离型膜剥剥去,使用第二离型膜代替;(二)将蓝色离型膜和双面胶冲压,所述的蓝色离型膜上形成半切的卡料槽,所述的双面胶上形成通孔,将双面胶形成的废料排除,形成半成品一;(三)将半成品一反转,将蓝色离型膜的卡料槽部分与一导电胶复合,剥去导电胶的自带的离型纸,使用第三离型膜代替;(四)使用双面胶刀切导电胶;(五)在双面胶上贴透明硅胶保护膜。

技术研发人员:段林;刘银生
受保护的技术使用者:昆山尚为新材料有限公司
技术研发日:2019.02.25
技术公布日:2019.06.14
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