一种快速模压成型片材的制备方法与流程

本发明涉及片材加工领域，特别是涉及一种快速模压成型片材的制备方法。

背景技术：

目前的手机等通讯设备后盖多采用金属.玻璃.塑料等材料，这些材料各有优缺点，尤其5g时代来临，金属材料对信号传输的阻碍限制使用，玻璃材料易碎，塑料材质强度不佳，需要一款对信号传输无阻碍、尺寸稳定、强度高、耐温湿度好和透度高的后盖或保护套类用的片材。且目前片材的制备过程较复杂，不利于大规模生产。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种快速模压成型片材的制备方法，包括以下具体步骤：

s1选取胶液；

s2选取增强材料，将所述胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料；

s3使用离型材料对所述预浸料进行贴合保护；

s4将贴合保护好的所述预浸料进行分切和叠配，形成待压制预浸料；

s5将所述待压制预浸料放入模具中，然后模压成型，形成3d片材。

进一步地，在所述步骤s1中，所述胶液由树脂和固化剂混合制成。

进一步地，所述树脂选取的重量份范围为150-200重量份。

进一步地，所述固化剂选取的重量份范围为40-80重量份。

进一步地，在所述步骤s2中，所述增强材料为连续玻璃纤维布。

进一步地，在所述步骤s2中，采用涂布机将所述胶液涂于所述增强材料上。

进一步地，所述涂布机的速度为6-9m/min。

进一步地，在所述步骤s3中，所述离型材料为离型膜。

进一步地，在所述步骤s4中，所述待压制预浸料的重量为1.8-3.0g/dm2。

进一步地，在所述步骤s5中，所述模具压制的压力80-100kgf/cm²，压制的温度为150-180℃，压制时间为100-150s。

本发明的有益效果为：通过使用增强材料，将胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料，预浸料在一定温度及压力的模具压合下形成手机后盖的产品等其它各种形状的3d片材，所述3d片材尺寸稳定、强度高、耐温湿度大和绝缘性好，且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。所述3d片材由模压机快速模压成型，因此制备过程简单，适合大规模生产。

附图说明

图1为本发明的流程图。

具体实施方式

以下将结合本发明实施例的附图，对本发明的技术方案做进一步描述，本发明不仅限于以下具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，一种快速模压成型片材的制备方法，包括以下具体步骤：

s1选取胶液。

具体地，选取制板材所需要的胶液。

s2选取增强材料，将所述胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料。

具体地，把所述胶液涂于所述增强材料上，且所述胶液完全涂覆于所述增强材料的外侧表面，然后形成预浸料。

s3使用离型材料对所述预浸料进行贴合保护。

具体地，所述离型材料为离型膜，且所述离型膜为保护膜，通过使用保护膜对预浸料的两面进行贴合保护。

s4将贴合保护好的所述预浸料进行分切和叠配，形成待压制预浸料。

具体地，预浸料的形状，根据不同需求而分切，分切完毕后，将贴附于预浸料上的离型材料撕掉后，再将预浸料进行叠配，叠配结构按现有技术中模压绝缘板的厚度需求进行。

s5将所述待压制预浸料放入模具中，然后模压成型，形成3d片材。

具体地，所述3d片材成型后尺寸稳定、强度高和耐温湿度好(85℃/30min水煮测试不变形不变色，板材强度测试的值为0.45mm，片材弹性系数21--25n/mm)。且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。

通过使用增强材料，将胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料，预浸料在一定温度及压力的模具压合下形成手机后盖的产品等其它各种形状的3d片材，所述3d片材尺寸稳定、强度高、耐温湿度大和绝缘性好，且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。所述3d片材由模压机快速模压成型，因此制备过程简单，适合大规模生产。

实施例1

一种快速模压成型片材的制备方法，包括以下具体步骤：

s1选取胶液。

具体地所述胶液由树脂和固化剂混合制成。且所述树脂选取的重量份范围为150-200重量份，所述固化剂选取的重量份范围为40-80重量份。也就是说，根据不同需求选取不同重量份的树脂和固化剂进行混合，例如，选取树脂150重量份和固化剂50重量份进行混合，例如，选取树脂160重量份和固化剂60重量份进行混合，又如，选取树脂180重量份和固化剂70重量份进行混合。不同重量份配比的树脂和固化剂进行混合并搅拌，均能形成胶液，只是不同重量份配比所形成的胶液黏稠度不同。

s2选取增强材料，将所述胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料。

具体地，把所述胶液涂于所述增强材料上，且所述胶液完全涂覆于所述增强材料的外侧表面，然后形成预浸料。

s3使用离型材料对所述预浸料进行贴合保护。

具体地，所述离型材料为离型膜，且所述离型膜为保护膜，通过使用保护膜对预浸料的两面进行贴合保护。

s4将贴合保护好的所述预浸料进行分切和叠配，形成待压制预浸料。

具体地，预浸料的形状，根据不同需求而分切，分切完毕后，将贴附于预浸料上的离型材料撕掉后，再将预浸料进行叠配，叠配结构按现有技术中模压绝缘板的厚度需求进行。

s5将所述待压制预浸料放入模具中，然后模压成型，形成3d片材。

具体地，所述3d片材成型后尺寸稳定、强度高和耐温湿度好(85℃/30min水煮测试不变形不变色，板材强度测试的值为0.45mm，片材弹性系数21--25n/mm)。且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。

根据具体需求选取树脂和固化剂，且树脂和固化剂的配比，根据具体需求的胶液的浓度来调节不同的树脂和固化剂的配比。通过使用增强材料，将胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料，预浸料在一定温度及压力的模具压合下形成手机后盖的产品等其它各种形状的3d片材，所述3d片材尺寸稳定、强度高、耐温湿度大和绝缘性好，且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。所述3d片材由模压机快速模压成型，因此制备过程简单，适合大规模生产。

实施例2

一种快速模压成型片材的制备方法，包括以下具体步骤：

s1选取胶液。

具体地，选取制板材所需要的胶液。

s2选取增强材料，将所述胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料。

具体地，把所述胶液涂于所述增强材料上，且所述胶液完全涂覆于所述增强材料的外侧表面，然后形成预浸料。进一步地，所述增强材料为连续玻璃纤维布。且通过采用涂布机将所述胶液涂于所述增强材料上。值得一提的是，所述涂布机的速度为6-9m/min。通过使用涂布机，使得能更均匀地将胶液涂于增强材料上。值得一提的是，所述预浸料的重量为1.8-3.0g/dm2。。

s3使用离型材料对所述预浸料进行贴合保护。

具体地，所述离型材料为离型膜，且所述离型膜为保护膜，通过使用保护膜对预浸料的两面进行贴合保护。

s4将贴合保护好的所述预浸料进行分切和叠配，形成待压制预浸料。

具体地，预浸料的形状，根据不同需求而分切，分切完毕后，将贴附于预浸料上的离型材料撕掉后，再将预浸料进行叠配，叠配结构按现有技术中模压绝缘板的厚度需求进行。

s5将所述待压制预浸料放入模具中，然后模压成型，形成3d片材。

具体地，所述3d片材成型后尺寸稳定、强度高和耐温湿度好(85℃/30min水煮测试不变形不变色，板材强度测试的值为0.45mm，片材弹性系数21--25n/mm)。且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。

通过使用增强材料，将胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料，预浸料在一定温度及压力的模具压合下形成手机后盖的产品等其它各种形状的3d片材，所述3d片材尺寸稳定、强度高、耐温湿度大和绝缘性好，且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。所述3d片材由模压机快速模压成型，因此制备过程简单，适合大规模生产。

实施例3

一种快速模压成型片材的制备方法，包括以下具体步骤：

s1选取胶液。

具体地，选取制板材所需要的胶液。

s2选取增强材料，将所述胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料。

具体地，把所述胶液涂于所述增强材料上，且所述胶液完全涂覆于所述增强材料的外侧表面，然后形成预浸料。

s3使用离型材料对所述预浸料进行贴合保护。

具体地，所述离型材料为离型膜，且所述离型膜为保护膜，通过使用保护膜对预浸料的两面进行贴合保护。

s4将贴合保护好的所述预浸料进行分切和叠配，形成待压制预浸料。

具体地，预浸料的形状，根据不同需求而分切，分切完毕后，将贴附于预浸料上的离型材料撕掉后，再将预浸料进行叠配，叠配结构按现有技术中模压绝缘板的厚度需求进行。

s5将所述待压制预浸料放入模具中，然后模压成型，形成3d片材。

具体地，所述3d片材成型后尺寸稳定、强度高和耐温湿度好(85℃/30min水煮测试不变形不变色，板材强度测试的值为0.45mm，片材弹性系数21--25n/mm)。且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。进一步地，所述模具压制的压力80-100kgf/cm²，压制的温度为150-180℃，压制时间为100-150s。由于模压时间短，且片材能快速固定成型，因此，生产此3d片材时，能进行大规模的批量化生产。

通过使用增强材料，将胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料，预浸料在一定温度及压力的模具压合下形成手机后盖的产品等其它各种形状的3d片材，所述3d片材尺寸稳定、强度高、耐温湿度大和绝缘性好，且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。所述3d片材由模压机快速模压成型，因此制备过程简单，适合大规模生产。

实施例4

一种快速模压成型片材的制备方法，包括以下具体步骤：

s1选取胶液。

具体地，选取制板材所需要的胶液。

s2选取增强材料，将所述胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料。

具体地，把所述胶液涂于所述增强材料上，且所述胶液完全涂覆于所述增强材料的外侧表面，然后形成预浸料。

s3使用离型材料对所述预浸料进行贴合保护。

具体地，所述离型材料为离型膜，且所述离型膜为保护膜，通过使用保护膜对预浸料的两面进行贴合保护。

s4将贴合保护好的所述预浸料进行分切和叠配，形成待压制预浸料。

具体地，预浸料的形状，根据不同需求而分切，分切完毕后，将贴附于预浸料上的离型材料撕掉后，再将预浸料进行叠配，叠配结构按现有技术中模压绝缘板的厚度需求进行。

s5将所述待压制预浸料放入模具中，然后模压成型，形成3d片材。

具体地，通过在模具中放置离型材料，所述离型材料为离型膜，然后再将所述待压制预浸料放入模具中，然后进行模压成型。通过放置离型材料，便于模压成型的片材同模具快速分离。所述3d片材成型后尺寸稳定、强度高和耐温湿度好(85℃/30min水煮测试不变形不变色，板材强度测试的值为0.45mm，片材弹性系数21--25n/mm)。且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。

通过使用增强材料，将胶液涂于所述增强材料上，制成预浸料，预浸料在一定温度及压力的模具压合下形成手机后盖的产品等其它各种形状的3d片材，所述3d片材尺寸稳定、强度高、耐温湿度大和绝缘性好，且所述3d片材对信号传输无阻碍，透光性好。所述3d片材由模压机快速模压成型，因此制备过程简单，适合大规模生产。

综上所述，上述实施方式并非是本发明的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本发明的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本发明的技术范畴。