一种3D打印PLA材料的调节挤出装置的制作方法

文档序号:23705130发布日期:2021-01-23 12:51阅读:61来源:国知局
一种3D打印PLA材料的调节挤出装置的制作方法
一种3d打印pla材料的调节挤出装置
技术领域
[0001]
本发明涉及3d打印相关技术领域,具体为一种3d打印pla材料的调节挤出装置。


背景技术:

[0002]
3d打印即快速成型技术的一种,又称增材制造,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。而3d打印中常用的pla材料,在成型过程中,不能够调节pla材料挤压成型力的大小,从而使得部分pla材料在挤压过多时多出现外表面不光滑的现象,影响pla材料的完整性。


技术实现要素:

[0003]
针对上述技术的不足,本发明提出了一种3d打印pla材料的调节挤出装置,能够克服上述缺陷。
[0004]
本发明装置的一种d打印pla材料的调节挤出装置,包括安装箱,所述安装箱内设有安装腔,所述安装腔内设有放置机构,所述挤压机构包括固定安装在所述安装腔上下端壁的处理箱,所述处理箱内设有处理腔,所述处理腔左右端壁固定安装有格挡块,所述格挡块内设有格挡槽,所述处理腔右端壁内设有处理槽,所述处理槽上下端壁固定安装有能够上下伸缩的伸缩块,所述处理槽内滑动安装有与所述伸缩块固定连接的附着块,所述附着块下端面与所述处理槽下端壁之间固定连接有处理弹簧,所述安装腔右端壁固定安装有连接至所述安装箱外的放置箱,所述放置箱上端面内滑动安装有设有扭簧并l形的放置板,所述放置箱左端面固定安装有连接至所述处理腔内倾斜的连接管,所述放置箱左端面内滑动安装有设有斜面以及连通口并连接口与所述连接管连接的挡板,所述放置箱下端面内滑动安装有设有扭簧并设有斜面槽与所述挡板斜面抵接以及与所述附着块抵接的驱动块,所述安装腔内设有挤压机构,所述安装腔内设有调节机构,所述调节机构包括固定安装在所述处理箱左端面并连接至所述安装箱外的挤出管,所述挤出管内设有与所述处理腔连接的挤出腔,所述挤出腔内侧端壁内设有圆柱形的挤出槽,所述挤出槽右端圆柱面相对于中心对称环形阵列有八块铰接连接并设有扭簧且倾斜的挤出块,相互的所述挤出块之间固定连接有具有弹性的连接块,所述挤出槽上侧左端壁内滑动安装有设有扭簧并连接至所述安装腔内t形并设有斜面块的推动杆。
[0005]
优选地,所述放置机构还包括固定安装在所述安装腔上端壁并位于所述处理箱后侧的固定块,所述固定块上固定安装有电机,所述电机前端动力连接有连接至所述格挡槽内的主动轴,所述主动轴上固定安装有位于所述格挡槽内的锥齿轮一,所述格挡槽上端壁内转动安装有与所述处理腔上端壁转动连接的搅拌轴,所述搅拌轴上固定安装有位于所述格挡槽内且与所述锥齿轮一啮合的锥齿轮二。
[0006]
优选地,所述放置机构还包括固定安装在所述搅拌轴上并位于所述处理腔内的搅拌杆,所述搅拌杆内滑动安装有设有扭簧并连接至所述处理腔内的搅拌块,所述搅拌块外侧端面铰接连接有弧形并位于所述处理腔内的刮落块。
[0007]
优选地,所述挤压机构包括转动安装在所述安装腔后端壁内的驱动轴,所述驱动轴上固定安装有皮带轮二,所述电机后端动力连接有加压轴,所述加压轴上固定安装有皮带轮一,所述皮带轮一与所述皮带轮二之间连接有皮带,所述安装腔上端壁固定安装有放置块,所述放置块内转动安装有倾斜的传动轴,所述传动轴与所述驱动轴之间固定连接有万向联轴器,所述传动轴前端固定安装有圆锥形的摩擦块。
[0008]
优选地,所述挤压机构还包括转动安装在所述安装腔后端壁并位于所述驱动轴下侧的挤压轴,所述挤压轴上固定安装有转动盘,所述转动盘前端面固定安装有远离所述挤压轴右侧的凸块,所述凸块上转动安装有推动块,所述推动块左端铰接连接有连接至所述处理腔内并t形的挤压块,所述挤压块左端面固定安装有凹形并具有斜面的传动块,所述格挡块内相对于所述格挡槽对称设有l形的排出槽,所述排出槽内滑动安装有设有扭簧并l形设有磁铁能够相互吸引以及设有伸缩块的阻挡板,右侧的所述阻挡板下端面内滑动安装有具有斜面并设有扭簧且与所述传动块抵接的连接板。
[0009]
优选地,所述调节机构还包括转动安装在所述安装腔底端壁内设有扭簧的转动轴,所述转动轴上固定安装有倾斜的转动块,左侧的所述转动块上固定安装有具有斜面并与所述推动杆上的斜面块抵接的调节板,所述安装腔底端壁内设有调节槽,所述调节槽内滑动安装有与所述转动块抵接的调节块,所述调节块内转动安装有与所述挤压轴花键连接的花键套,所述花键套上固定安装有与所述摩擦块摩擦的摩擦套筒。
[0010]
有益效果为:本发明装置通过将pla原材料进行放置,并实现加热融化搅拌,并对于之后pla材料流出成型造成搅拌处的pla原材料过少时进行添加,避免挤出的pla原材料过少,影响pla材料的成型,并能够根据挤出量的大小进行实时调节挤压力避免挤出的材料不匀称以及挤压量过大而出现表面不光滑的现象。
附图说明
[0011]
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0013]
图1为本发明的一种3d打印pla材料的调节挤出装置结构示意主视图;图2为本发明实施例图1中a-a的结构示意图;图3为本发明实施例图1中b-b的结构示意图;图4为本发明实施例图1中c处的放大结构示意图;图5为本发明实施例图1中d处的放大结构示意图;图6为本发明实施例图5中e-e的结构示意图;图7为本发明实施例图5中f-f的结构示意图。
具体实施方式
[0014]
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和或步骤以外,均可以以任何方式组合。
[0015]
下面结合图1-7对本发明进行详细说明,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
[0016]
本发明装置的一种3d打印pla材料的调节挤出装置,包括安装箱10,所述安装箱10内设有安装腔11,所述安装腔11内设有能够将pla材料在不足时放入并将pla材料搅拌均匀的放置机构68,所述挤压机构69包括固定安装在所述安装腔11上下端壁的处理箱20,所述处理箱20内设有处理腔21,所述处理腔21左右端壁固定安装有格挡块19,所述格挡块19内设有格挡槽48,所述处理腔21右端壁内设有处理槽35,所述处理槽35上下端壁固定安装有能够上下伸缩的伸缩块33,所述处理槽35内滑动安装有与所述伸缩块33固定连接的附着块32,所述附着块32下端面与所述处理槽35下端壁之间固定连接有处理弹簧34,所述安装腔11右端壁固定安装有连接至所述安装箱10外的放置箱28,所述放置箱28上端面内滑动安装有设有扭簧并l形的放置板27,所述放置箱28左端面固定安装有连接至所述处理腔21内倾斜的连接管26,所述放置箱28左端面内滑动安装有设有斜面以及连通口并连接口与所述连接管26连接的挡板29,所述放置箱28下端面内滑动安装有设有扭簧并设有斜面槽与所述挡板29斜面抵接以及与所述附着块32抵接的驱动块30,所述安装腔11内设有能够将融化的pla材料进行挤出的挤压机构69,所述安装腔11内设有能够根据挤出量的大小进行实时调节挤压力避免挤出的材料不匀称以及挤压量过大的调节机构70,所述调节机构70包括固定安装在所述处理箱20左端面并连接至所述安装箱10外的挤出管13,所述挤出管13内设有与所述处理腔21连接的挤出腔14,所述挤出腔14内侧端壁内设有圆柱形的挤出槽18,所述挤出槽18右端圆柱面相对于中心对称环形阵列有八块铰接连接并设有扭簧且倾斜的挤出块16,相互的所述挤出块16之间固定连接有具有弹性的连接块15,所述挤出槽18上侧左端壁内滑动安装有设有扭簧并连接至所述安装腔11内t形并设有斜面块的推动杆17。
[0017]
有益地,所述放置机构68还包括固定安装在所述安装腔11上端壁并位于所述处理箱20后侧的固定块65,所述固定块65上固定安装有电机64,所述电机64前端动力连接有连接至所述格挡槽48内的主动轴46,所述主动轴46上固定安装有位于所述格挡槽48内的锥齿轮一45,所述格挡槽48上端壁内转动安装有与所述处理腔21上端壁转动连接的搅拌轴25,所述搅拌轴25上固定安装有位于所述格挡槽48内且与所述锥齿轮一45啮合的锥齿轮二47,通过所述主动轴46旋转,促使所述主动轴46通过所述锥齿轮一45与所述锥齿轮二47之间的啮合传动,从而导致所述搅拌轴25旋转。
[0018]
有益地,所述放置机构68还包括固定安装在所述搅拌轴25上并位于所述处理腔21内的搅拌杆24,所述搅拌杆24内滑动安装有设有扭簧并连接至所述处理腔21内的搅拌块23,所述搅拌块23外侧端面铰接连接有弧形并位于所述处理腔21内的刮落块22,通过所述搅拌轴25旋转,促使所述搅拌杆24带动所述搅拌块23转动,并使得所述搅拌块23在扭簧的作用下向外侧移动,且当所述处理腔21内的材料不足,并使得所述刮落块22转动至与所述附着块32抵接时,将所述附着块32上的附着物去除,使得所述附着块32在所述处理弹簧34弹力的作用下向上移动。
[0019]
有益地,所述挤压机构69包括转动安装在所述安装腔11后端壁内的驱动轴55,所述驱动轴55上固定安装有皮带轮二54,所述电机64后端动力连接有加压轴62,所述加压轴62上固定安装有皮带轮一63,所述皮带轮一63与所述皮带轮二54之间连接有皮带53,所述安装腔11上端壁固定安装有放置块31,所述放置块31内转动安装有倾斜的传动轴51,所述
传动轴51与所述驱动轴55之间固定连接有万向联轴器52,所述传动轴51前端固定安装有圆锥形的摩擦块36,通过所述加压轴62旋转,促使所述加压轴62通过所述皮带轮一63与所述皮带轮二54之间的所述皮带53传动,从而导致所述驱动轴55旋转,促使所述驱动轴55通过所述万向联轴器52从而导致所述传动轴51旋转,使得所述摩擦块36转动。
[0020]
有益地,所述挤压机构69还包括转动安装在所述安装腔11后端壁并位于所述驱动轴55下侧的挤压轴60,所述挤压轴60上固定安装有转动盘38,所述转动盘38前端面固定安装有远离所述挤压轴60右侧的凸块37,所述凸块37上转动安装有推动块40,所述推动块40左端铰接连接有连接至所述处理腔21内并t形的挤压块42,所述挤压块42左端面固定安装有凹形并具有斜面的传动块43,所述格挡块19内相对于所述格挡槽48对称设有l形的排出槽67,所述排出槽67内滑动安装有设有扭簧并l形设有磁铁能够相互吸引以及设有伸缩块的阻挡板49,右侧的所述阻挡板49下端面内滑动安装有具有斜面并设有扭簧且与所述传动块43抵接的连接板44,通过所述挤压轴60旋转,促使所述转动盘38转动,使得所述凸块37绕所述转动盘38圆心转动,使得所述推动块40推动所述挤压块42带动所述传动块43向左移动,促使所述挤压块42推动所述连接板44带动右侧的所述阻挡板49向左移动,使得右侧的所述阻挡板49上的磁铁吸引左侧的所述阻挡板49上的磁铁,促使左侧的所述阻挡板49向右移动,使得位于所述格挡块19上侧的所述处理腔21内经过搅拌的pla材料流出至位于所述格挡块19下侧的所述处理腔21内,并通过所述挤压块42的挤压传输至所述挤出腔14内。
[0021]
有益地,所述调节机构70还包括转动安装在所述安装腔11底端壁内设有扭簧的转动轴66,所述转动轴66上固定安装有倾斜的转动块41,左侧的所述转动块41上固定安装有具有斜面并与所述推动杆17上的斜面块抵接的调节板61,所述安装腔11底端壁内设有调节槽58,所述调节槽58内滑动安装有与所述转动块41抵接的调节块39,所述调节块39内转动安装有与所述挤压轴60花键连接的花键套59,所述花键套59上固定安装有与所述摩擦块36摩擦的摩擦套筒56,通过所述推动杆17上的斜面块推动所述调节板61上的斜面向后移动,促使所述调节板61带动所述转动块41绕所述转动轴66转动,使得所述调节块39在所述调节弹簧57弹力的作用下向前移动,使得所述摩擦套筒56向前移动,调节所述摩擦套筒56与所述摩擦块36之间的摩擦转动大小,从而改变所述挤压轴60转动的传动比,减小所述挤压块42的挤压强度。
[0022]
初始状态下,调节槽58处于变形状态,处理弹簧34处于未变形状态。
[0023]
开始工作时,推动放置板27向左移动,将需要用的pla原料放置入放置箱28内,使得处理腔21内进行加热处理,促使流入的pla原料融化,并启动电机64,使得主动轴46旋转,促使主动轴46通过锥齿轮一45与锥齿轮二47之间的啮合传动,从而导致搅拌轴25旋转,促使搅拌杆24带动搅拌块23转动,并使得搅拌块23在扭簧的作用下向外侧移动,实现对于pla原材料的搅拌,并当附着块32受到pla原料在融化后附着时,促使附着块32向下移动,使得驱动块30在扭簧的作用下向左移动,促使挡板29向上移动,暂时关闭放置在放置箱28内的pla原料流出;而当处理腔21内的材料不足,并使得刮落块22转动至与附着块32抵接时,将附着块32上的附着物去除,使得附着块32在处理弹簧34弹力的作用下向上移动,促使放置在放置箱28内的pla原料能够流出;当搅拌完毕后,使得加压轴62旋转,促使加压轴62通过皮带轮一63与皮带轮二54之间的皮带53传动,从而导致驱动轴55旋转,促使驱动轴55通过万向联轴器52从而导致传动轴51旋转,使得摩擦块36转动,使得传动轴51通过摩擦块36与
摩擦套筒56之间的摩擦传动,从而导致花键套59带动挤压轴60旋转,通过挤压轴60旋转,促使转动盘38转动,使得凸块37绕转动盘38圆心转动,使得推动块40推动挤压块42带动传动块43向左移动,促使挤压块42推动连接板44带动右侧的阻挡板49向左移动,使得右侧的阻挡板49上的磁铁吸引左侧的阻挡板49上的磁铁,促使左侧的阻挡板49向右移动,使得位于格挡块19上侧的处理腔21内经过搅拌的pla材料流出至位于格挡块19下侧的处理腔21内,并通过挤压块42的挤压传输至挤出腔14内;通过pla原料与挤出块16的抵接,并促使挤出块16转动,使得流出的pla原料的外表面能够光滑,并当流出量过多时,使得上侧的挤出块16推动推动杆17向上移动,促使推动杆17上的斜面块推动调节板61上的斜面向后移动,促使调节板61带动转动块41绕转动轴66转动,使得调节块39在调节弹簧57弹力的作用下向前移动,使得摩擦套筒56向前移动,调节摩擦套筒56与摩擦块36之间的摩擦转动大小,从而改变挤压轴60转动的传动比,减小挤压块42的挤压强度,当工作结束后,促使装置回到初始位置。
[0024]
有益效果为:本发明装置通过将pla原材料进行放置,并实现加热融化搅拌,并对于之后pla材料流出成型造成搅拌处的pla原材料过少时进行添加,避免挤出的pla原材料过少,影响pla材料的成型,并能够根据挤出量的大小进行实时调节挤压力避免挤出的材料不匀称以及挤压量过大而出现表面不光滑的现象。
[0025]
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
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