一种新型一体式半导体封装模具的制作方法

1.本实用新型属于封装模具技术领域，具体为一种新型一体式半导体封装模具。


背景技术：

2.在电子科技越来越发达的现在，生活中的各种电器不断的在更新换代，而电器中都有各种半导体的元器件存在，并且此种半导体的元器件质量直接影响着电器的性能及使用寿命。半导体的元器件在体积及形状上有多种不同的存在，它们都容易被损坏，所以半导体元器件在被使用前都需要在外部进行封装作业。
3.但是目前市场上的封装模具，不利于进行安装拆卸，步骤过于复杂，这样对于加工生产造成很大的困扰，对整体的加工效率具有很大影响，且不易对封装模具进行限位固定，避免使用过程中装置发生偏移影响成品质量，为此，我们提出一种新型一体式半导体封装模具。


技术实现要素：

4.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种新型一体式半导体封装模具，有效的解决了不利于进行安装拆卸，且不易对封装模具进行限位固定的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型一体式半导体封装模具，包括底箱，所述底箱的上侧设置有封装盖板，所述封装盖板的顶壁开设有注入口，所述底箱的顶壁开设有封装槽，所述底箱内腔上下侧壁的左右两侧设置有螺纹杆，两组所述螺纹杆外壁的下侧设置有皮带，所述底箱内腔的右侧壁设置有转杆，所述转杆的左端设置有第一锥形齿轮，右侧所述螺纹杆的外壁设置有第二锥形齿轮，所述第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相啮合，所述转杆的右端贯穿底箱的右侧壁并设置有转把，所述螺纹杆的外壁设置有移动板，所述移动板顶壁的左右两侧设置有移动杆，所述移动杆的顶端贯穿底箱的顶壁并位于封装盖板的底壁。
6.优选的，所述底箱顶壁的左右两侧均设置有固定块，所述底箱顶壁的左右两侧均设置有夹持块，左右两侧所述固定块相对侧的上侧设置有弹簧，左右两侧所述弹簧的另一端设置于左右两侧夹持块相背端的上侧。
7.优选的，所述移动板的顶壁设置有顶升杆，所述顶升杆的顶端贯穿封装槽内腔的底壁并设置有顶升板。
8.优选的，所述底箱顶壁的左右两侧开设有作用槽，左右两侧所述移动杆的顶壁设置有作用板，左右两侧所述作用板位于左右两侧作用槽的内腔。
9.优选的，所述底箱顶壁的左右两侧均设置有定位杆，所述定位杆位于两组夹持块的相对侧，所述封装盖板顶壁的左右两侧开设有与左右两侧定位杆相匹配的定位槽。
10.优选的，所述夹持块呈l形设置，所述夹持块的顶壁呈倾斜设置，所述封装盖板的顶壁位于夹持块的底壁。
11.优选的，所述封装盖板的顶壁设置有把手，所述把手的外壁呈磨砂设置。
12.优选的，左右两侧所述螺纹杆的外壁设置有移动块，所述移动块的外壁设置有拨块，左右两侧所述夹持块相对端的下侧设置有拨片，左右两侧所述拨块的顶端分别贯穿底箱的顶壁并分别位于左右两侧拨片的下侧。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、该新型一体式半导体封装模具，通过设置底箱、封装盖板和螺纹杆等装置相配合，可以使装置便于进行安装拆卸，能快速的将封装盖板进行取下，有利于工作人员提高加工效率；
15.2、该新型一体式半导体封装模具，通过设置固定块、夹持块和弹簧等装置相配合，可以使装置便于封装盖板进行夹持固定，避免在操作过程封装盖板发生偏移导致封装效果不理想；
16.3、该新型一体式半导体封装模具，通过设置顶升杆、顶升板和移动板等装置相配合，可以使装置便于将加工好的原件从封装槽内腔顶升出来，避免人为脱模导致损坏原件。
附图说明
17.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
18.在附图中：
19.图1为本实用新型结构示意图；
20.图2为本实用新型a部放大图；
21.图3为本实用新型底箱的剖视结构图；
22.图中：100、底箱；101、封装盖板；102、螺纹杆；103、皮带；104、转杆；105、第一锥形齿轮；106、第二锥形齿轮；107、转把；108、移动板； 109、移动杆；110、固定块；111、夹持块；112、弹簧；113、顶升杆；114、顶升板；115、作用板；116、定位杆；117、把手；118、移动块；119、拨块； 120、拨片。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例一，由图1、图2和图3给出，本实用新型一种新型一体式半导体封装模具，包括底箱100，底箱100的上侧设置有封装盖板101，封装盖板101 的顶壁开设有注入口，通过设置注入口便于注入封装材料，底箱100的顶壁开设有封装槽，底箱100内腔上下侧壁的左右两侧设置有螺纹杆102，通过设置螺纹杆102便于带动移动板108移动，两组螺纹杆102外壁的下侧设置有皮带103，通过设置皮带103便于使左右两侧螺纹杆102同步转动，底箱100 内腔的右侧壁设置有转杆104，转杆104的左端设置有第一锥形齿轮105，右侧螺纹杆102的外壁设置有第二锥形齿轮106，第一锥形齿轮105与第二锥形齿轮106相啮合，转杆104的右端贯穿底箱100的右侧壁并设置有转把107，通过设置转把107便于带动转杆104进行旋转，螺纹杆102的外壁设置有移动板108，通过设置移动板108便于带动移动杆109移动，移动板
108顶壁的左右两侧设置有移动杆109，通过设置移动杆109便于推动封装盖板101移动，移动杆109的顶端贯穿底箱100的顶壁并位于封装盖板101的底壁。
25.本实施例中：该新型一体式半导体封装模具，通过设置底箱100、封装盖板101和螺纹杆102等装置相配合，可以使装置便于进行安装拆卸，能快速的将封装盖板101进行取下，有利于工作人员提高加工效率。
26.实施例二，底箱100顶壁的左右两侧均设置有固定块110，底箱100顶壁的左右两侧均设置有夹持块111，左右两侧固定块110相对侧的上侧设置有弹簧112，左右两侧弹簧112的另一端设置于左右两侧夹持块111相背端的上侧。
27.本实施例中：该新型一体式半导体封装模具，通过设置固定块110、夹持块111和弹簧112等装置相配合，可以使装置便于封装盖板101进行夹持固定，避免在操作过程封装盖板101发生偏移导致封装效果不理想。
28.实施例三，移动板108的顶壁设置有顶升杆113，顶升杆113的顶端贯穿封装槽内腔的底壁并设置有顶升板114。
29.本实施例中：该新型一体式半导体封装模具，通过设置顶升杆113、顶升板114和移动板108等装置相配合，可以使装置便于将加工好的原件从封装槽内腔顶升出来，避免人为脱模导致损坏原件。
30.实施例四，底箱100顶壁的左右两侧开设有作用槽，左右两侧移动杆109 的顶壁设置有作用板115，左右两侧作用板115位于左右两侧作用槽的内腔。
31.本实施例中：该新型一体式半导体封装模具，通过设置作用板115便于对封装盖板101进行顶升，有利于对装置进行拆卸。
32.实施例五，底箱100顶壁的左右两侧均设置有定位杆116，定位杆116位于两组夹持块111的相对侧，封装盖板101顶壁的左右两侧开设有与左右两侧定位杆116相匹配的定位槽。
33.本实施例中：该新型一体式半导体封装模具，通过设置定位杆116，可以使装置快速将封装盖板101与封装槽对齐，有利于装置进行安装。
34.实施例六，夹持块111呈l形设置，夹持块111的顶壁呈倾斜设置，封装盖板101的顶壁位于夹持块111的底壁。
35.本实施例中：该新型一体式半导体封装模具，通过设置夹持块111的顶壁为倾斜，可以使封装盖板101便于卡接至两组夹持块111的相对侧。
36.实施例七，封装盖板101的顶壁设置有把手117，把手117的外壁呈磨砂设置。
37.本实施例中：该新型一体式半导体封装模具，通过设置把手117，便于工作人员进行拿取，有利于带动封装盖板101进行移动。
38.实施例八，左右两侧螺纹杆102的外壁设置有移动块118，移动块118的外壁设置有拨块119，左右两侧夹持块111相对端的下侧设置有拨片120，左右两侧拨块119的顶端分别贯穿底箱100的顶壁并分别位于左右两侧拨片120 的下侧。
39.本实施例中：通过设置移动块118、拨块119和拨片120等装置相配合，可以使装置便于对夹持块111调节，使装置在顶升使将夹持块111进行展开。
40.工作原理：工作时，现将代加工原件放置于封装槽的内腔，通过将封装盖板101向下按使其卡接至左右两侧夹持块111的相对侧，使夹持块111对封装盖板101的顶壁进行限
位固定，通过将定位杆116插入定位槽内腔可以快速将封装盖板101与封装槽对齐，然后注入封装材料进行浇筑，在使用一段时间后，如果需要将封装打开，现将两组夹持块111向相背侧掰开，可以通过旋转转把107带动转杆104旋转，通过转杆104带动第一锥形齿轮105 旋转，通过第一锥形齿轮105带动第二锥形齿轮106旋转，通过第二锥形齿轮106带动右侧螺纹杆102旋转，通过右侧螺纹杆102带动皮带103旋转，通过皮带103带动左侧螺纹杆102旋转，通过螺纹杆102带动移动板108移动，通过移动板108带动移动杆109移动，通过移动杆109带动作用板115 移动对封装盖板101进顶升，通过抓取把手117便于对封装盖板101进行移动，通过移动板108带动顶升杆113移动，通过顶升杆113带动顶升板114 移动便于对成品进行脱模。
41.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
42.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。