保证轮胎胎体反包质量的工艺的制作方法

1.本发明涉及工程机械轮胎制造技术领域，具体涉及一种保证轮胎胎体反包质量的工艺。


背景技术：

2.目前大中型刚卡用的子午线轮胎产品胎体与反包胎体层之间的部件存在厚度波动，因此导致轮胎反包胎体层的位置、曲线出现差异。胎体层间影响反包胎体曲线的主要部件为上胶芯，当上胶芯内外侧贴反时，就会导致轮胎反包胎体层的位置、曲线出现差异。同时按照目前的产品出厂检验方法无法对此类异常问题进行识别，这就可能造成存在不符合设计要求的产品流入市场，导致使用过程中出现早期的圈脱及侧脱质量问题，影响轮胎整体使用里程。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种保证轮胎胎体反包质量的工艺，通过调整反包胎体层与胎体层间部件上胶芯的定位标准，大大减小了上胶芯部件宽度变化对反包胎体曲线的影响；同时对上胶芯部件增加内外侧的防错标识，避免了上胶芯部件内外侧贴反导致的反包胎体层间厚度异常。
4.本发明的技术方案为：胎体层间影响反包胎体曲线的主要部件为上胶芯，该部件贴合方式为以上胶芯内侧端点为贴合定位点，而这种定位方式受上胶芯宽度变化影响较大。在生产中，上胶芯的实际宽度会产生5%~10%的偏差，若以上胶芯内侧端点为贴合定位点，那么贴合后的上胶芯部件就会整体上移或下移5%~10%宽度的距离，使得反包胎体曲线与设计时的标准曲线相比变化较大。
5.本发明的保证轮胎胎体反包质量的工艺，以上胶芯靠近内侧的最厚点作为贴合定位点，且上胶芯贴合时内侧靠近成型设备中心线的一端设置标识线。一方面，当上胶芯的实际宽度有波动时，以内侧最厚点为贴合定位点进行上胶芯部件的贴合，这样就能保证不论上胶芯部件的实际宽度波动多少，上胶芯部件最厚点的贴合位置是固定的，贴合后上胶芯上下位移的距离相对宽度波动较小，从而使得反包胎体曲线变化较小。另一方面，上胶芯部件存在内外侧宽度差异较小但厚度不同且肉眼很难识别内外侧的特点，导致贴合过程中容易将上胶芯的内外侧贴反的问题，造成反包胎体曲线变化。因此本发明在上胶芯内侧靠近成型设备中心线处设置标识线，便于工作人员在生产过程中识别上胶芯的内外侧，避免了内外侧贴反的现象，从而一定程度上保证了轮胎胎体反包质量。
6.优选地，所述标识线采用双线标识线，以与轮胎上现有的单标识线区分开来。
7.优选地，在贴合上胶芯前，对贴合定位点进行确认，确认无误后再进行上胶芯的贴合，避免程序设定的贴合定位点不准确造成上胶芯贴合位置不准确，影响轮胎胎体反包质量。
8.优选地，还包括检验步序，检验步序包括以下步骤：s1轮胎硫化完成后，在胎侧和胎圈外部间隔划分若干个检测点，分别测量并记录每个检测点对应的轮胎总厚度a、b、c
……
；s2从轮胎外侧测量并记录每个检测点对应的胎侧至反包胎体层胶的厚度a1、b1、c1
……
，并从轮胎内侧测量并记录每个检测点对应的气密层至胎体层胶的厚度a2、b2、c2
……
；s3利用下列公式计算第一个检测点对应的反包胎体层间厚度：第一个检测点对应的反包胎体层间厚度=a-a1-a2-2d，其中d为胎体钢丝直径，其他检测点对应的反包胎体层间厚度计算公式以此类推；s4判断每个检测点对应的反包胎体层间厚度是否符合预设标准。
9.优选地，所述预设标准为每个检测点对应的反包胎体层间厚度的标准值+公差。
10.优选地，所述公差为-1mm~+2mm。
11.检验步序可以防止不符合设计要求的的产品流入市场，导致使用过程中出现早期的圈脱及侧脱质量问题，影响轮胎整体使用里程。
12.本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：1. 本发明通过调整反包胎体层与胎体层间部件上胶芯的定位标准，大大减小了上胶芯部件宽度变化对反包胎体曲线的影响；同时对上胶芯部件增加内外侧的防错标识，避免了上胶芯部件内外侧贴反导致的反包胎体层间厚度异常。
13.2. 本发明还提供了一种反包胎体层间厚度检验步序，该步序可检验出成品轮胎的反包胎体层间厚度是否符合预设标准，防止不符合设计要求的的产品流入市场，导致使用过程中出现早期的圈脱及侧脱质量问题，影响轮胎整体使用里程。
附图说明
14.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是上胶芯部件上现有贴合定位点和本发明的贴合定位点的示意图。
16.图2是本发明上胶芯部件的标识线的示意图。
17.图3是上胶芯部件在轮胎上的位置示意图。
18.图4是本发明的检验步序中轮胎总厚度的测量示意图。
19.图5是本发明的检验步序中轮胎外侧厚度的测量示意图。
20.图6是本发明的检验步序中轮胎内侧厚度的测量示意图。
21.图中，1、上胶芯；2、胎体钢丝；3、气密层；4、胎侧；5、标识线。
具体实施方式
22.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护
的范围。
23.对比例1以生产16.00r25规格轮胎为例进行说明，按照要求进行气密层3、隔离胶胎体等部件的生产操作，再进行扣圈及压合操作，然后进行上胶芯1部件的贴合（如图3所示）。首先按照施工标准的要求找到上胶芯1部件的定位贴合点（即图1中的g点），使用卷尺对贴合时g点对应在设备上的位置进行测量，以确认程序预设的g点位置符合生产要求。然后将上胶芯1部件的内外侧反着贴，再进行垫胶贴合、压合胎体反包、压合等等步序的操作，然后完成胎胚的生产与硫化。
24.对硫化后的成品轮胎的反包胎体质量进行检验，具体包括以下步骤：s1总厚度测量：在胎侧4和胎圈外部间隔划分若干个检测点（图4所示为8个检测点），使用卡规分别测量每个检测点对应的轮胎总厚度，记录为a、b
…
h；测量时，每测量一个点，在对应的轮胎内侧及轮胎外侧部位进行点位标识，以便于后续轮胎内侧、外侧厚度的测量。
25.s2外侧厚度及内侧厚度测量：如图5所示，使用超声波探伤仪从轮胎外侧对每个检测点对应的胎侧4至反包胎体层胶的厚度（记为外侧厚度）进行测量，测量的点位应与步骤s1测量的点位相同，并记录为a1、b1
…
h1；如图6所示，使用超声波探伤仪从轮胎内侧对每个检测点对应的气密层3至胎体层胶的厚度（记为内侧厚度）进行测量，测量的点位应与步骤s1测量的点位相同，并记录为a2、b2
…
h2；。测量时，同每个检测点的厚度值要多测几次，取最小值进行读取。
26.s3计算反包胎体层间厚度：根据步骤s1、s2测量的数据计算每个检测点对应位置的反包胎体层间厚度，第一条检测点对应的反包胎体层间厚度=a-a1-a2-2d，其中d为胎体钢丝2直径；其他检测点对应的反包胎体层间厚度以此类推。
27.s4判断每个检测点对应的反包胎体层间厚度是否符合预设标准，预设标准为每个检测点对应的反包胎体层间厚度的标准值+公差，其中标准值为该规格轮胎在断面设计时会输出胎侧4部位至胎圈部位的整体厚度、部件厚度等标准值，且在该标准值的基础上会增加一个控制公差，即实际尺寸=标准值
±
公差，最终测量的尺寸数据在该范围之内的判为合格产品，其余的判为可疑品或不合格品。每个生产厂家预设的公差不同，本对比例以公差为-1mm~+2mm为例进行检验。
28.表1为对比例1的16.00r25规格轮胎断面尺寸的标准值及测量值：
由表1数据可以看出，通过本发明的方法计算出的部分检测位置的反包胎体层间厚度判定为异常，说明生产出的成品轮胎是不合格品。随后对轮胎进行断面切割，利用尺子实际测量各检测位置的厚度，由测量结果可知，各个检测位置的反包胎体层间厚度实际测量数值与计算公式计算得到的数值相差较小，且根据实际测量数值判断轮胎各个检测位置的反包胎体层间厚度是否符合预设标准的结果与采用本发明方法的判断结果相同，从而验证了本发明的检验步序是合理的。
29.实施例1与实施例1的区别在于：实施例1以上胶芯1靠近内侧的最厚点作为贴合定位点（即图1中的g点），且上胶芯1贴合时内侧靠近成型设备中心线的一端设置标识线5（如图2所示）。首先按照施工标准的要求找到上胶芯1部件的定位贴合点，使用卷尺对贴合时g点对应在设备上的位置进行测量，以确认程序预设的g点位置符合生产要求。然后根据上胶芯1部件上的双线标识线5来确认上胶芯1的内外侧，以避免内外侧贴反。确认无误后进行上胶芯1部件的贴合与压合，再进行垫胶贴合、压合胎体反包、压合等等步序的操作，然后完成胎胚的生产与硫化。
30.按照与对比例1相同的方法对实施例1硫化后的成品轮胎的反包胎体质量进行检验，表2为实施例1的16.00r25规格轮胎断面尺寸的标准值及测量值：
由表2数据可以看出，正确贴合上胶芯1部件后，通过本发明的方法计算出的各个检测位置的反包胎体层间厚度均判定为正常，说明生产出的成品轮胎是合格品。表明采用本发明的工艺可以保证上胶芯1部件正确贴合，从而保证了轮胎胎体反包质量。随后对轮胎进行断面切割，利用尺子实际测量各检测位置的厚度，由测量结果可知，各个检测位置的反包胎体层间厚度实际测量数值与计算公式计算得到的数值相差较小，且根据实际测量数值判断轮胎各个检测位置的反包胎体层间厚度是否符合预设标准的结果与采用本发明方法的判断结果相同，从而验证了本发明的检验步序是合理的。
31.尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。