一种MEMS注塑成型模具的制作方法

一种mems注塑成型模具
技术领域
1.本实用新型涉及成型模具技术领域，具体涉及一种mems注塑成型模具。


背景技术：

2.随着国产半导体行业的不断兴起，相关技术产品的缺口也越来越大,mems传感器便是其中的一个类别，其广泛应用于医疗、通讯、汽车电子、3c电子的多个领域。半导体产品的技术要求是非常严格的，公差都是微米级，对于精密度的把控也成为了半导体零部件生产的重中之重。
3.该装置随着生产使用，逐渐暴露出了该技术的不足之处，主要表现以下方面：
4.现有装置在对产品进行加工时，产品表面上的顶针印记易出现高低不平的现象，直接导致产品后期出现封装不良的问题。
5.综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。


技术实现要素：

6.针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种mems注塑成型模具，用以解决传统技术中的装置在对产品进行加工时，产品表面上的顶针印记易出现高低不平的现象，直接导致产品后期出现封装不良的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
8.一种mems注塑成型模具，包括下模板，所述下模板的上方设有下模仁，所述下模仁上并列设有若干个沿竖向设置的顶针，所述下模仁的下方设有顶针板，若干个所述顶针的下端部约束于所述顶针板上，所述顶针板的下方还贴合有顶针垫板，所述顶针垫板的下表面并列连接有若干个垃圾钉。
9.作为一种优化的方案，所述下模板的上方还沿竖向滑动设有上模仁。
10.作为一种优化的方案，所述上模仁的上方固定有上模板，所述上模板的上表面连接有上固定板。
11.作为一种优化的方案，所述上模板的下表面并列设有若干个导柱，所述下模板上开设有与所述导柱相匹配的导孔。
12.作为一种优化的方案，所述下模板的下表面支撑于模脚上，所述模脚支撑于下固定板上。
13.作为一种优化的方案，所述垃圾钉的下端部与所述下固定板的上表面相抵。
14.作为一种优化的方案，所述下固定板上并列固接有若干个竖直设置的导杆，所述导杆贯穿所述顶针垫板、顶针板以及下模板。
15.作为一种优化的方案，所述上模板的下表面开设有上固定槽，所述上模仁固定于所述上固定槽内。
16.作为一种优化的方案，所述下模板的上表面开设有下固定槽，所述下模仁固定于所述下固定槽内。
17.与现有技术相比，本发明实用新型的有益效果是：
18.通过精密磨床将顶针高度一体加工，后期可以通过调整垃圾钉的高度，实现对顶针高度的微调，可以确保顶针高度的一致性，从而消除产品上顶针印记高低不平现象；提高了产品合格率20％以上；
19.制造成本低廉，维护方便；设计合理，结构间配合精密；方便快捷；提高工作过程中的稳定性；部件少，工序简便，且故障率低；结构简单，使用寿命长；操作控制简便，易于大规模制造与安装，应用范围广。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
21.图1为本实用新型立体的结构示意图；
22.图2为本实用新型剖面的结构示意图。
23.图中：1-上固定板；2-上模板；3-上模仁；4-下模仁；5-导柱；6-下模板；7-模脚；8-下固定板；9-顶针垫板；10-顶针板；11-顶针；12-导杆；13-垃圾钉。
具体实施方式
24.下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
25.如图1和图2所示，mems注塑成型模具，包括下模板6，下模板6的上方设有下模仁4，下模仁4上并列设有若干个沿竖向设置的顶针11，下模仁4的下方设有顶针板10，若干个顶针11的下端部约束于顶针板10上，顶针板10的下方还贴合有顶针垫板9，顶针垫板9的下表面并列连接有若干个垃圾钉13。
26.下模板6的上方还沿竖向滑动设有上模仁3。
27.上模仁3的上方固定有上模板2，上模板2的上表面连接有上固定板1。
28.上模板2的下表面并列设有若干个导柱5，下模板6上开设有与导柱5相匹配的导孔。
29.下模板6的下表面支撑于模脚7上，模脚7支撑于下固定板8上。
30.垃圾钉13的下端部与下固定板8的上表面相抵。
31.下固定板8上并列固接有若干个竖直设置的导杆12，导杆12贯穿顶针垫板9、顶针板10以及下模板6。
32.上模板2的下表面开设有上固定槽，上模仁3固定于上固定槽内。
33.下模板6的上表面开设有下固定槽，下模仁4固定于下固定槽内。
34.本装置的工作原理为：
35.通过精密磨床将顶针11高度一体加工，后期可以通过调整垃圾钉13的高度，实现对顶针11高度的微调，可以确保顶针11高度的一致性，从而消除产品上顶针11印记高低不
平现象；提高了产品合格率20％以上；
36.装配前，所有模板大面精磨平行，且厚度到指定尺寸
37.所有顶针11按照编号用600#研磨砂与模仁研磨顺滑；
38.用清洗剂、无尘布、棉花分别对模板和模仁进行清洗，以没有油污为准；
39.对模具进行组装，下模仁4装到下模板6中，顶针11按照序号装到顶针板10，然后插入到模仁中，将装有垃圾钉13的顶针垫板9合在顶针板10下面，下模固定板与模脚7放在最下面；
40.模具与顶针11组装完毕后一起放到精密磨床对顶针11高度进行一致性加工；
41.一体式加工可以确保顶针11高度的一致性，以解决顶针11印记高低不平的问题。
42.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。


技术特征：
1.一种mems注塑成型模具，其特征在于：包括下模板(6)，所述下模板(6)的上方设有下模仁(4)，所述下模仁(4)上并列设有若干个沿竖向设置的顶针(11)，所述下模仁(4)的下方设有顶针板(10)，若干个所述顶针(11)的下端部约束于所述顶针板(10)上，所述顶针板(10)的下方还贴合有顶针垫板(9)，所述顶针垫板(9)的下表面并列连接有若干个垃圾钉(13)。2.根据权利要求1所述的一种mems注塑成型模具，其特征在于：所述下模板(6)的上方还沿竖向滑动设有上模仁(3)。3.根据权利要求2所述的一种mems注塑成型模具，其特征在于：所述上模仁(3)的上方固定有上模板(2)，所述上模板(2)的上表面连接有上固定板(1)。4.根据权利要求3所述的一种mems注塑成型模具，其特征在于：所述上模板(2)的下表面并列设有若干个导柱(5)，所述下模板(6)上开设有与所述导柱(5)相匹配的导孔。5.根据权利要求1所述的一种mems注塑成型模具，其特征在于：所述下模板(6)的下表面支撑于模脚(7)上，所述模脚(7)支撑于下固定板(8)上。6.根据权利要求5所述的一种mems注塑成型模具，其特征在于：所述垃圾钉(13)的下端部与所述下固定板(8)的上表面相抵。7.根据权利要求5所述的一种mems注塑成型模具，其特征在于：所述下固定板(8)上并列固接有若干个竖直设置的导杆(12)，所述导杆(12)贯穿所述顶针垫板(9)、顶针板(10)以及下模板(6)。8.根据权利要求3所述的一种mems注塑成型模具，其特征在于：所述上模板(2)的下表面开设有上固定槽，所述上模仁(3)固定于所述上固定槽内。9.根据权利要求1所述的一种mems注塑成型模具，其特征在于：所述下模板(6)的上表面开设有下固定槽，所述下模仁(4)固定于所述下固定槽内。

技术总结
一种MEMS注塑成型模具，涉及成型模具技术领域，包括下模板，下模板的上方设有下模仁，下模仁上并列设有若干个沿竖向设置的顶针，下模仁的下方设有顶针板，若干个顶针的下端部约束于顶针板上，顶针板的下方还贴合有顶针垫板，顶针垫板的下表面并列连接有若干个垃圾钉。本实用新型解决了传统技术中的装置在对产品进行加工时，产品表面上的顶针印记易出现高低不平的现象，直接导致产品后期出现封装不良的问题。题。题。


技术研发人员：王明伦 孙洋 魏绍泽
受保护的技术使用者：山东睿思精密工业有限公司
技术研发日：2022.04.29
技术公布日：2022/9/22