用于连接器防护套的抽芯装置的制作方法

本申请涉及模具，特别涉及一种用于连接器防护套的抽芯装置。

背景技术：

1、连接器防护套在注塑成型时，需要成型模板及成型芯的配合下，完成成型工序。在完成成型后，需要将成型芯从成型的连接器防护套中抽出，再下料。在相关技术中，成型芯一般就有两个，分为主芯及副芯。主芯、副芯各自连接有连接滑块。在抽芯时，通过在定模上的斜导柱与连接滑块配合，实现主芯、副芯脱离成型的连接器防护套。由于主芯的长度要大于副芯的长度，抽芯过程中容易出现卡死的情况，导致抽芯失败，进而影响连接器防护套下料。

2、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、鉴于以上技术问题中的至少一项，本申请提供一种用于连接器防护套的抽芯装置，解决了在相关技术中，成型芯一般就有两个，分为主芯及副芯。主芯、副芯各自连接有连接滑块。在抽芯时，通过在定模上的斜导柱与连接滑块配合，实现主芯、副芯脱离成型的连接器防护套。由于主芯的长度要大于副芯的长度，抽芯过程中容易出现卡死的情况，导致抽芯失败，进而影响连接器防护套下料的问题。

2、本申请实施例提供一种用于连接器防护套的抽芯装置，包括：

3、第一抽芯组件，包括动力源及多个主芯，动力源设于动模上，动力源与主芯连接用以驱动该主芯从成型后的连接器防护套中抽出，多个主芯彼此间隔设置；

4、第二抽芯组件，包括斜导柱、第二连接滑块及多个副芯，斜导柱设于定模上，所述第二连接滑块滑动设于所述动模上，第二连接滑块与多个副芯连接，该第二连接滑块与斜导柱滑动配合用以驱动该副芯从成型后的连接器防护套中抽出；

5、其中，主芯与副芯相对设置，该主芯的抽出方向与副芯的抽出方向相反。

6、本申请实施例具有如下技术效果：本申请的抽芯装置通过第一抽芯组件与第二抽芯组件相互配合，能顺利地将主芯、副芯从成型后的连接器防护套中抽出，且不会出现卡死情况，有效保证连接器防护套能顺利下料。

7、在一些实施方式中，第一抽芯组件还包括第一连接滑块及第一嵌装块，第一连接滑块可移动地设于动模上，该第一连接滑块的一端与动力源连接，第一嵌装块设于第一连接滑块的另一端，多个主芯彼此间隔设于第一连接滑块上，并从第一嵌装块伸出。

8、在一些实施方式中，动模上设有第一导轨，第一连接滑块上设有与第一导轨滑动配合的第一滑槽。

9、在一些实施方式中，第一连接滑块上设有与动力源卡接配合的卡接槽。

10、在一些实施方式中，第二连接滑块上开设有与斜导柱配合的斜孔。

11、在一些实施方式中，动模上设有第二导轨，第二连接滑块上设有与第二导轨滑动配合的第二滑槽。

12、在一些实施方式中，主芯的长度大于副芯的长度。

13、下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

技术特征：

1.一种用于连接器防护套的抽芯装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述用于连接器防护套的抽芯装置，其特征在于，所述第一抽芯组件还包括第一连接滑块及第一嵌装块，所述第一连接滑块可移动地设于所述动模上，该第一连接滑块的一端与所述动力源连接，所述第一嵌装块设于所述第一连接滑块的另一端，多个所述主芯彼此间隔设于所述第一连接滑块上，并从所述第一嵌装块伸出。

3.根据权利要求2所述用于连接器防护套的抽芯装置，其特征在于，所述动模上设有第一导轨，所述第一连接滑块上设有与所述第一导轨滑动配合的第一滑槽。

4.根据权利要求2所述用于连接器防护套的抽芯装置，其特征在于，所述第一连接滑块上设有与所述动力源卡接配合的卡接槽。

5.根据权利要求1所述用于连接器防护套的抽芯装置，其特征在于，所述第二连接滑块上开设有与所述斜导柱配合的斜孔。

6.根据权利要求1所述用于连接器防护套的抽芯装置，其特征在于，所述动模上设有第二导轨，所述第二连接滑块上设有与所述第二导轨滑动配合的第二滑槽。

7.根据权利要求1所述用于连接器防护套的抽芯装置，其特征在于，所述主芯的长度大于所述副芯的长度。

技术总结
本技术属于模具技术领域，尤其涉及一种用于连接器防护套的抽芯装置，包括：第一抽芯组件，包括动力源及多个主芯，动力源设于动模上，动力源与主芯连接用以驱动该主芯从成型后的连接器防护套中抽出，多个主芯彼此间隔设置；第二抽芯组件，包括斜导柱、第二连接滑块及多个副芯，斜导柱设于定模上，第二连接滑块与多个副芯连接，该第二连接滑块与斜导柱滑动配合用以驱动该副芯从成型后的连接器防护套中抽出；主芯与副芯相对设置，该主芯的抽出方向与副芯的抽出方向相反。本申请的抽芯装置通过第一抽芯组件与第二抽芯组件相互配合，能顺利地将主芯、副芯从成型后的连接器防护套中抽出，且不会出现卡死情况，有效保证连接器防护套能顺利下料。

技术研发人员：孙明,徐春华
受保护的技术使用者：东莞诚信电子塑胶有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/12