例子，有在包覆层上具有折射率比包覆层高的包覆层(相当于柱状构件3)和芯层(相当于透镜6a)的光波导。其也能够得到同样的效果。
[0042]此外，作为另一曲面形状图案7的例子，有镀覆抗蚀剂。电配线如下制作:例如，在基板1上形成导电层，形成曲面形状图案7作为镀覆抗蚀剂，进行电镀，形成电配线后，除去基板和导电层，进一步除去镀覆抗蚀剂。此时，通过将曲面形状图案7作为镀覆抗蚀剂来使用，具有与截面为矩形的镀覆抗蚀剂相比容易除去镀覆抗蚀剂这样的优点。
[0043][曲面形状图案形成用树脂膜]
[0044]通过使用本发明的一个实施方式中的、包含含有曲面形状形成用树脂层4和柱状构件形成用树脂层2的层叠体的曲面形状图案形成用树脂膜，能够容易地形成本发明的一个实施方式中的透镜构件和本发明的一个实施方式中的曲面形状图案。本发明的一个实施方式中的曲面形状图案形成用树脂膜，只要含有因热而产生受热下垂的曲面形状形成用树脂层4和不会因热而产生受热下垂的柱状构件形成用树脂层2即可。也可以是如下层叠体:通过光、热等使产生受热下垂的曲面形状形成用树脂层4的一面变质，以使其不产生受热下垂，形成柱状构件形成用树脂层2而制作的层叠体。优选通过将一方树脂层的树脂涂布于另一方树脂层上或将一方树脂层贴合于另一方树脂层来制造曲面形状图案形成用树脂膜。由此，曲面形状图案形成用树脂膜的厚度控制变得容易。
[0045]优选在上述层叠体的曲面形状形成用树脂层4侧层叠具备支撑膜5。由此，层叠体的操作容易，并且即使隔着支撑膜5密合光掩模来进行曝光，也能够不污染光掩模而曝光。从上述观点出发，支撑膜5优选对曝光具有不妨碍由曝光进行图案化程度的透明性。此外，优选在上述层叠体的柱状构件形成用树脂层2侧层叠具备保护膜。由此，能够抑制树脂表面的污染。此外，支撑膜5和保护膜优选使用厚度、材质彼此不同的膜。由此，能够容易地判断曲面形状图案形成用树脂膜中的曲面形状形成用树脂层4侧和柱状构件形成用树脂层2侧的朝向。此外，优选从曲面形状形成用树脂层4剥离支撑膜5时的剥离力强于从柱状构件形成用树脂层2剥离保护膜时的剥离力。由此，能够容易地剥离保护膜，从而能够容易地使贴合侧的柱状构件形成用树脂层2露出，弄错贴合方向的机会减少。剥离力的强弱通过同时拉拽支撑膜5和保护膜并根据层叠体残留在哪一张膜能够判断，优选留在支撑膜5侧。
[0046]另外，本发明的一个实施方式中，曲面形状形成用构件指蚀刻后且受热下垂之前的曲面形状形成用树脂层，透镜指具有使光的角度变化而抑制光扩散，或者校准或聚光的功能的部位。透镜构件指具有透镜功能的构件整体(带有基板1的透镜)。
[0047]接着，对透镜构件和曲面形状图案的制造方法进行说明。
[0048][工序A]
[0049]在本发明一个实施方式的透镜构件的制造方法中的工序A中，形成包含基板1、配置于基板1上的曲面形状形成用树脂层4和配置于基板1与曲面形状形成用树脂层4之间的柱状构件形成用树脂层2的层叠体。层叠体的形成方法没有特别限定，层叠体的形成方法可举出下述方法:使用缺角轮涂布机、模涂机、旋涂机等在基板1上依次涂布清漆状的柱状构件形成用树脂层2和清漆状的曲面形状形成用树脂层4的方法；使用辊式层压机、真空辊式层压机、真空层压机、常压压机、真空压机等在基板1上依次层叠膜状的柱状构件形成用树脂层2 (干膜)和膜状的曲面形状形成用树脂层4 (干膜)的方法；在基板1上层叠膜状的柱状构件形成用树脂层2 (干膜)后，将清漆状曲面形状形成用树脂层4涂布于膜状的柱状构件形成用树脂层2 (干膜)上的方法；在基板1上涂布清漆状的柱状构件形成用树脂层2而形成柱状构件形成用树脂层2后，在柱状构件形成用树脂层2上层叠膜状的曲面形状形成用树脂层4 (干膜)的方法；预先形成柱状构件形成用树脂层2与曲面形状形成用树脂层4的层叠体后，通过上述方法以层叠体的柱状构件形成用树脂层2侧与基板1粘接的方式进行层叠的方法等。
[0050]在上述方法中，优选层叠膜状的柱状构件形成用树脂层2和膜状的曲面形状形成用树脂层4的方法。因为无需涂布清漆之后的干燥工序。更优选的方法是，预先形成柱状构件形成用树脂层2与曲面形状形成用树脂层4的层叠体之后，以层叠体的柱状构件形成用树脂层2侧与基板1粘接的方式进行层叠的方法，通过该方法，能够减少对基板1的层叠次数。
[0051][工序B]
[0052]在本发明一个实施方式的透镜构件的制造方法中的工序B中，对柱状构件形成用树脂层2和曲面形状形成用树脂层4优选同时进行蚀刻，在基板1上形成包含柱状构件3和曲面形状形成用构件6b的层叠体(柱状层叠部)。
[0053]作为蚀刻的方法，可举出RIE(反应离子蚀刻(Reactive 1n Etching))等干式蚀刻，使用溶剂、碱溶液对树脂进行溶解、溶胀去除的湿式蚀刻等。例如，在进行干式蚀刻或湿式蚀刻之前，在柱状构件形成用树脂层2和曲面形状形成用树脂层4上形成不被蚀刻或不容易被蚀刻的蚀刻抗蚀剂图案。然后，除去没有蚀刻抗蚀剂图案的部分的柱状构件形成用树脂层2、曲面形状形成用树脂层4，然后除去蚀刻抗蚀剂图案。进行湿式蚀刻时，柱状构件形成用树脂层2和曲面形状形成用树脂层4使用能够通过溶液、碱溶液进行蚀刻的树脂为佳。
[0054]作为另一湿式蚀刻的方法，存在如下方法:用活性光线将柱状构件形成用树脂层2和曲面形状形成用树脂层4的形成柱状层叠部的部位光固化，进行湿式蚀刻。此时，如果至少曲面形状形成用树脂层4是感光性的树脂层，则曲面形状形成用构件6b可以代替蚀刻抗蚀剂而形成柱状构件3与曲面形状形成用构件6b的柱状层叠部。如果使用该方法，则无需在曲面形状形成用树脂层4上形成蚀刻抗蚀剂图案的工序、除去蚀刻抗蚀剂图案的工序，因而优选。更优选柱状构件形成用树脂层2也是感光性的树脂层。由此，柱状构件形成用树脂层中通过蚀刻除去的未固化部与形成柱状构件3的光固化部的对比变得明显，能够抑制柱状构件3的侧面被削掉，容易得到同一形状的柱状构件3与曲面形状形成用构件6b的柱状层叠部。此时，进一步优选将柱状构件形成用树脂层2和曲面形状形成用树脂层4同时曝光。由此能够简化曝光工序，能够使柱状构件3与曲面形状形成用构件6b无位置偏离地形成柱状层叠部。
[0055][工序C]
[0056]在本发明一个实施方式的透镜构件的制造方法中的工序C中，加热曲面形状形成用构件6b，以使其受热下垂而形成透镜6a或曲面形状图案7 (透镜6a与柱状构件3的层叠图案)。由于曲面形状形成用构件6b形成在柱状构件3上，因此即使产生受热下垂而导致粘度降低，也会因表面张力而留在柱状构件3上。由此，能够不依赖于基板1的种类、表面粗糙度而良好地得到透镜6a或曲面形状图案7。关于产生受热下垂的温度，只要是曲面形状形成用构件6b的粘度降低并形成曲面的温度则没有特别限定，优选为40°C?270°C，更优选为80°C?230°C。从维持透镜6a、柱状构件3的透明性的观点出发，进一步优选为80°C?180°C。也可以在产生受热下垂后为了将透镜6a和柱状构件3固化而加热，可以是与上述相同的温度，也可以是其以上的温度，但从维持透镜6a、柱状构件3的透明性的观点出发，优选为80°C?180°C。
[0057]接着，对透镜和曲面形状图案的各构件进行说明。
[0058][基板]
[0059]作为基板的材料，没有特别限制，可以举出例如玻璃环氧树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板、硅基板、塑料基板、金属基板、带有树脂层的基板、带有金属层的基板、树脂膜、电配线板等。作为树脂膜，合适的是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃，聚酰胺，聚碳酸酯，聚苯醚，聚醚硫化物、聚芳酯、液晶聚合物，聚砜，聚醚砜，聚醚醚酮，聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺等。
[0060]基板的厚度没有特别限制，从确保强度以及通过缩短光路减小光损耗的观点出发，基板的厚度优选为5 μ m?1mm，更优选为10 μ m?100 μ m。
[0061]光信号透过基板1时，只要采用能够透过所使用的光信号的基板1即可，例如，所使用的光信号是红外光时，使用透过红外光的树脂基板、硅基板等为佳。
[0062][透镜]
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