一种用于电子材料焙烧的匣体的制作方法

专利名称:一种用于电子材料焙烧的匣体的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于电子材料焙烧的匣体，它包括有方框形的主体，主体四周的侧壁顶部设有气槽，气槽为上大下小的梯形结构，位于侧壁顶部中心处；气槽顶部开口长度为该面侧壁长度的二分之一至三分之一；主体底部中心处下凹形成加强导向环，主体内腔底部设有若干个定位槽，定位槽内装配有加热柱；主体四周侧壁下部设有膨胀伸缩缝，每面侧壁上的膨胀伸缩缝为一条，位于侧壁底部中央，其高度为主体侧壁高度的一半。本实用新型的结构简单，加热柱在对粉料进行加热时可以使内部的粉料受热均匀，匣钵底环可叠层导向，同时加强匣体整体强度。
【专利说明】一种用于电子材料焙烧的匣体

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及耐火材料容器，尤其是指一种用于电子材料焙烧的匣体。

【背景技术】
[0002]电子粉料及元件是电子信息工业的基础之一，国内生产的窑炉主要是高温窑炉，烧成对窑具的抗热震性技术要求很高，并且窑具材质在高温下不能对电子粉体材料性能产生影响，电子元件烧成也需用粉状的隔离衬砂防止窑具材质对元件的性能影响。在烧成电子粉体及元件材料时，匣钵抗热震性能要求高，结构应力大，容易产生裂缝；国内目前使用的窑具匣钵都是平底结构，窑具匣钵只能承烧板或推板上放置一层，不能堆叠，加工速度慢。


【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于电子材料焙烧的结构简单、可堆叠、受热均匀的匣体。
[0004]为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为:一种用于电子材料焙烧的匣体，它包括有方框形的主体，主体四周的侧壁顶部设有气槽，气槽为上大下小的梯形结构，位于侧壁顶部中心处；气槽顶部开口长度为该面侧壁长度的二分之一至三分之一；主体底部中心处下凹形成加强导向环，主体内腔底部设有若干个定位槽，定位槽内装配有加热柱；主体四周侧壁下部设有膨胀伸缩缝，每面侧壁上的膨胀伸缩缝为一条，位于侧壁底部中央，其高度为主体侧壁高度的一半。
[0005]所述的定位槽为五个，其中一个位于主体中心处，另外四个均布在主体底部四周。
[0006]本实用新型在采用上述方案后，匣钵内放置有加热柱，在对粉料进行加热时，可以使内部的粉料受热均匀，匣钵底环可叠层导向，同时加强匣体整体强度，侧壁顶部的气槽可以使热量进入匣钵内；膨胀伸缩缝为非穿透缝槽，可以使匣钵抗热震性有大幅度的提高，增加了匣钵的使用寿命，降低了使用成本，且确保粉体不泄漏。

【附图说明】

[0007]图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0008]图2为本实用新型的结构剖视图。

【具体实施方式】
[0009]下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为:参见附图1和附图2，本实施例所述的用于电子材料焙烧的匣体包括有方框形的主体1，主体I四周的侧壁顶部设有气槽2，气槽2为上大下小的梯形结构，位于侧壁顶部中心处；气槽2顶部开口长度为该面侧壁长度的二分之一至三分之一；主体I底部中心处下凹形成加强导向环3，主体I内腔底部设有若干个定位槽4，本实施例的定位槽4为五个，其中一个位于主体I中心处，另外四个均布在主体I底部四周。定位槽4内装配有加热柱5 ;主体I四周侧壁下部设有膨胀伸缩缝6，每面侧壁上的膨胀伸缩缝6为一条，位于侧壁底部中央，其高度为主体I侧壁高度的一半。
[0010]以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于电子材料焙烧的匣体，其特征在于:它包括有方框形的主体(1)，主体(I)四周的侧壁顶部设有气槽(2)，气槽(2)为上大下小的梯形结构，位于侧壁顶部中心处；气槽(2)顶部开口长度为该面侧壁长度的二分之一至三分之一；主体(I)底部中心处下凹形成加强导向环(3)，主体(I)内腔底部设有若干个定位槽(4)，定位槽(4)内装配有加热柱(5);主体(I)四周侧壁下部设有膨胀伸缩缝(6)，每面侧壁上的膨胀伸缩缝(6)为一条，位于侧壁底部中央，其高度为主体(I)侧壁高度的一半。2.根据权利要求1所述的一种用于电子材料焙烧的匣体，其特征在于:定位槽(4)为五个，其中一个位于主体(I)中心处，另外四个均布在主体(I)底部四周。
【文档编号】F27D5-00GK204301519SQ201420665695
【发明者】冯维银 [申请人]浙江科奥陶业有限公司