一种led封装烘烤温控箱的制作方法

文档序号:4633005阅读:188来源:国知局
专利名称:一种led封装烘烤温控箱的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种温控箱,尤其涉及一种用于LED封装烘烤生产 工序的温控箱。
背景技术
一个10~12瓦的LED光源发出的光能与一个35 - 150瓦的白炽灯 发出的光能相当。同样亮度下LED比传统光源节能80%~90%。而且一 般都可以使用50000小时以上。此外LED还具有体积小、发热量低、无
闪烁无紫外线,对人眼无任何危害、反应灵敏、不含有毒物质等特点。 这使得LED这种节能环保的新型光源得到了人们的青睐并广泛的应用。 从而引发LED的大规模生产。LED的生产工艺一般来说包括l.芯片检 验、2.扩片、3.备胶、4.点胶、5.固晶片、6.装架、7.烧结、8.压 焊、9.封胶、10.固化与后固化、ll.切筋和划片、12.测试、13.包 装。其中第7工序"烧结工序"是使银胶固化、第10工序"固化与后 固化"均需要使用温控箱作高温封装烘烤处理。尤其是银胶烧.结的温度 一般要精确控制在15(TC,烧结时间1.5小时;或根据实际情况可以调 整到17(TC, l小时。此工序必须对温度进行严格的控制,否则会产生 同批次的LED质量不统一甚至整批次报废的不良后果。传统一般用于封 装烘烤的温控箱,如图l所示,于温控箱工作室4顶部设有风机1,风 机l的出口向下朝向加热器2,加热器2另一侧通向工作室4,工作室 4设有盛载半成品LED的多层通孔盛盘5,盛盘5之间内设有温度传感 器,于温控箱上部设有接受传感器信号然后控制加热器开启、关闭的温 控器3。此结构的温控箱由于其加热及热风的分散布局欠合理,致使工 作室内温差较大, 一般温差为5°C-2(TC,不能满足LED电子元件的生 产要求;另外温控器设置在温控箱上部,受到温控箱热源的影响,容易 老化及影响控温精度。申请号为87201262的导流式热风烘箱,已经作 了一定程度的改进,得到了一定的收效,但由于其纵向高度太大效果仍 不是很理想,依然存在温差较大的缺陷,温差在8匸左右。在热风循环 过程中,影响了工作室内的温度稳定性,也影响了 LED固化的质量,尤 其现今大批量生产而言,问题就更为严重,直接降低了生产的成品率。发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种可改善目前产品不足
的一种LED封装烘烤温控箱。
本实用新型解决所述技术问题的技术方案是, 一种LED封装烘烤温 控箱,包括箱体、风机、换气口,加热器、排气口.箱体上设有工作室开 启门,置于工作室内感受温度的温度传感器,接受温度传寧器信号并控 制发热器开启、关闭的温控器,于工作室内设置多层用以放置LED的托 盘,加热器设于工作室下方,风机的出口朝向加热器,换气口设于中空 的风机轴上,加热器另一侧分别通向箱体左、右壁内设的进风道,进风 道另一端连通工作室,风机的吸风口连通工作室内底部,吸风口上覆盖 有通孔的气流分散网;所述多层托盘分为左右2歹U,各靠工作室一侧
壁,列与列之间留有通道;所述托盘底部不开设通风孔;所述工作室侧
壁设置连通进风道的通风口,所述通风口位置对应设置托盘层与层之
间。改进后的温控箱以其结构科学合理,温差小,性能稳定而满足LED 产品固化高质量要求。此外,本设计温控箱开门后2~3分钟便能达到 标准温度,相对原有的温控箱要8分钟才能达到标准温度,更省时节能, 温差更少,更符合LED产品质量控制要求。 在本实用新型中
工作室侧壁的通风口面积大小可由下至上递增。以适应流体力学的 原理,使进入到各托盘层的热风量保持一致,以提高各层温度的均匀 性。
为了防止温控器受到温控箱热源的影响,将温控器设于工作室下 方,保证了温控器的工作条件,提高温控器控制精度及耐久性。
为了使热风更均匀循环,将风机的吸风口连通工作室内底部中央, 并在风机吸风口设有风量调节装置,以调节热风量的大小。
为了排出温控箱内废气以及应付突发的需要降低温度的情况,在所述 排气口设有强排风机。此设计也可以在降温阶段,不用开门,即可通过控制实现匀速降温,避免了温度较大的起伏波动,能够保证产品生产的 高质量要求,尤其是高精度要求的LED产品。
在所述箱体上设有双保温隔热层,内层为髙温保温层,外层为低温保 温层,更保证了工作室内温度的稳定性,阻止了热的散失,降低了能耗。
为调节热气流方向和速度,以提高工作室内部温度一致性;于吸风口 上方覆盖面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网。


图1是现有温控箱的结构示意图。
图2是本实用新型实施例温控箱的结构示意图。
具体实施方式

本实用新型实施例的一种LED封装烘烤温控箱结构如图2所示,包 括风机6、换气口 18、加热器7、排气口 8、温度传感器9、温控器 10、工作室11、托盘12、进风道13、箱体14、通道15、通风口 16、 强排风机17、气体分散网19。
其中所述风机6的转轴中空, 一端连通风机6的吸风口,另一端作 为换气口 18与温控箱外界连通,作为温控箱新鲜空气的进入口;所述箱 体14上设有工作室11开启门;置于工作室中央感受温度的温度传感器 9;设于箱体14下方、接受温度传感器9的信号并控制发热器开启、关闭 的温控器10;于工作室11内设置2歹i〗、4层用以放置LED的托盘12, 2 列托盘12各靠工作室一侧壁,列与列之间留有通道15,所述托盘12底 部不开设通风孔;加热器7设于工作室11下方,风机6的出口朝向加 热器7,加热器7另一侧分别通向箱体左、右壁内设的进风道13,进风 道13另一端连通工作室11;风机6的吸风口连通工作室内底部,于吸 风口上方覆盖面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网19,用以调 节气流方向和速度,以提高工作室内部温度一致性;所述工作室侧壁于对应托盘12层与层之间的位置设置连通进风道13的通风口 16,通风 口 16的开孔面积大小由下至上递增。
在风机6吸风口设有风量调节挡板,通过挡板的翻转控制吸风口通 风面积的大小,以调节热风量的大小,方便控制温度波动及提高温度控 制精度。
为了排出温控箱内废气以及应付突发的需要降低温度的情况,在排气 口 8设有强排风机17。
所述箱体还设有双保温隔热层,内层为高温保温层,外层为低温保 温层,更保证了工作室内温度的稳定性,阻止了热的散失,降低了能 耗。
在使用温控箱的工序,只需要将待处理的LED放置在托盘12上放 入温控箱工作室11内,然后关上开启门,将温控器温度调节到150 。C。此时,温控器10控制发热器7开启,风机6鼓风吹向发热器7使 升温的空气沿进风道13通过工作室侧壁的通风口 16均匀流向工作室 11内的各层托盘12,最后汇集于托盘列与列之间的通道15再经过风机 吸风口循环到风机6;另一方面,新鲜空气由中空的风机轴的换风口 18 进入然后随风机鼓动经发热器7进入进风道13,废气在一定时候,在 排气口 8排出。实验表明,本实用新型温控箱由常温升到15(TC仅仅需 要18分钟,比普通温控箱快1-2倍;此外温差控制在土3。C,且空载 跟负载一样,比普通温控箱控温精度提高数倍。完全能够满足LED封装 娱烤工序的高精度控温的要求以及节省能源的趋向。此外,对作为烘烤 介质的高温空气及时地补充新鲜空气,减少了高温分解的污染物,使 LED生产质量得到了极大的提高。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型 的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实 施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技 术方案的范围内。
权利要求1、一种LED封装烘烤温控箱,包括箱体、风机、换气口,加热器、排气口,箱体上设有工作室开启门,置于工作室内感受温度的温度传感器,接受温度传感器信号并控制发热器开启、关闭的温控器,于工作室内设置多层用以放置LED的托盘,其特征在于——所述加热器设于工作室下方;——风机的出风口朝向加热器,加热器另一侧分别通向箱体左、右侧壁内设的进风道,进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室,所述通风口位置对应设置在托盘层与层之间;——风机的吸风口连通工作室内底部;——所述托盘底部不开设通风孔;托盘分为左右2列,各靠工作室一侧壁,列与列之间留有通道。
2、 根据权利要求1所述温控箱,其特征在于所述工作室2侧壁的通风 口面积大小由下至上递增。
3、 根据权利要求l所述温控箱,其特征在于所述风机转轴是中空的。
4、 根据权利要求1所述温控箱,其特征在于所述温控器设于工作室下 方。
5、 根据权利要求1所述温控箱,其特征在于风机的吸风口连通工作室 内底部中央。
6、 根据权利要求5所述温控箱,其特征在于风机吸风口设有风量调节 装置。
7、 根据权利要求1所述温控箱,其特征在于所述排气口设有强排风 机。
8、 根据权利要求1所述温控箱,其特征在于所述箱体上设有双保温隔 热层,内层为高温保温层,外层为低温保温层。
9、 根据权利要求1所述温控箱,其特征在于所述风机吸风口上方覆盖 面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网。
专利摘要本实用新型公开了一种LED封装烘烤温控箱,其特征在于加热器设于工作室下方;风机的出口朝向加热器,风机轴上设有进气口用于连通外界,对电机有降温作用;加热器另一侧分别通向箱体左、右侧壁内设的进风道,进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室,通风口位置对应设置在托盘层与层之间;风机的吸风口连通工作室内底部;托盘底部不开设通风孔;托盘分为左右2列,各靠工作室一侧壁,列与列之间留有通道。该温控箱由常温升到150℃仅仅需要18分钟,比普通温控箱快1-2倍;此外温差控制在±3℃,比普通温控箱控温精度提高数倍。完全能够满足LED封装烘烤工序的高精度控温的要求以及节省能源的趋向。
文档编号F26B21/00GK201122043SQ20072005686
公开日2008年9月24日 申请日期2007年9月11日 优先权日2007年9月11日
发明者陈业宁 申请人:陈业宁
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