专利名称：一种半导体空调器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种制冷设备，尤其是一种半导体空调器。
背景技术：
现有技术的空调器是从室外进入室内的液态制冷剂R22，进入室内换热气(蒸发 器)中与房间内的空气进行热交换。液态的R22制冷剂由于吸收房间空气中的热量由液体 变成气体，其温度压力均不变化，而房间内的空气由于热量被带走，温度下降，冷气从出风 口吹出。液态R22制冷剂在室内被气化后，进入室外侧压缩机中，由压缩机压缩成高温、高 压的气体，然后排入室外换热气(冷凝器)中，高温高压的气体制冷剂在冷凝管中于室外空 气进行热交换，被冷却成中温高压的液体。室外空气吸收热量后，温度升高被排到外界环境 中。由冷凝管出来的中温高压液体必须经过节流装置减压降温，使其温度压力均下降到原 来的低温低压状态。一般小型空调器采用毛细管节流。在制冷过程中，蒸发器表面的温度 通常低于被冷却的室内空气露点温度，凝结水不断从蒸发器表面流出。这样制冷剂在压缩、 冷凝、节流、蒸发这四个过程中周而复始，产生连续不断的制冷效应。实现上述过程的空调 器结构复杂，生产成本较高，且制冷效率较低，能源浪费大。并且由于制冷剂使用氟利昂，会 破坏大气层，污染环境。
发明内容本实用新型目的是提供一种结构简单，使用方便，节能环保的半导体空调器。本实用新型的技术方案是一种半导体空调器，包括能量传送水箱、位于所述能量 传送水箱上的散热片、风机、废温排水箱和半导体制冷片，所述风机对着所述散热片吹，其 特征在于，所述半导体制冷片的制冷面和制热面分别紧贴热交换水箱，所述热交换水箱分 别通过微型泵与所述能量传送水箱以及废温排水箱相连。优选的，所述热交换水箱上除了与半导体制冷片接触的地方外都有隔热层。优选的，所述隔热层为石棉隔热层。优选的，所述废温排水箱的容积为热交换水箱容积的7-10倍。优选的，所述废温排水箱内有导流板。优选的，所述废温排水箱外还设有散热片。优选的，还包括半导体空调器控制电路，所述半导体空调器控制电路与半导体制 冷片相连。本实用新型的优点是采用高效率的半导体制冷芯片作为热交换器，制冷方式简单，噪音小，热交换效率 高，效率比达到2. 4，接近于直接制冷方式。加之使用水作为冷却剂，对环境没有污染。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述
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图1为本实用新型的半导体空调器结构图。图2为本实用新型的半导体空调器局部放大图。图3为本实用新型的半导体空调器废温排水箱结构图。图4为本实用新型的半导体空调器的控制电路图。其中1半导体制冷片；2热交换水箱；3热交换水箱；4能量传送水箱；5工作循环 水箱；6废温排水箱；7隔热棉；8导流板。
具体实施方式
实施例如
图1，2所示的半导体空调器包括两层半导体制冷片1，该两层半导体制 冷片放置方式为两两相对，即两层半导体制冷片的制冷面呈相反方向放置的。两层半导体 制冷片之间有热交换水箱2，热交换水箱2紧贴半导体制冷片1的制冷面，半导体制冷片1 的另外一面也紧贴热交换水箱3，热交换水箱2通过工作循环水箱5与能量传送水箱4相 连，上述各水箱中的制冷剂为水。工作循环水箱5内有微型泵，可以使得水在热交换水箱2 和能量传送水箱4之间循环。热交换水箱3与废温排水箱6相连。热交换水箱2和3上除 了与半导体制冷片接触的地方外都有石棉隔热层，其他水箱以及管道外部也都有隔热层。 在电流的作用下半导体制冷片冷端制冷热端制热，半导体制冷片冷端使得热交换水箱2内 的水温降低，低温的水在工作循环水箱5的作用下流到能量传送水箱4，能量传送水箱4上 有散热片，风扇对着能量传送水箱4的散热片吹，使得周围的空气温度降低，而能量传送水 箱中升温的水继续流到热交换水箱中去降温。为了提高制冷效率，尽快降低热端温度以增 大两端温差，提高制冷效果，热端的热交换水箱3中的水吸收热端的温度，并流到废温排水 箱6中散热，为了提高散热效率，废温排水箱的容积为热交换水箱容积的7-10倍。如图3 所示的废温排水箱6内设有导流板8，导流板8使得水在热交换水箱中呈s形流动，提高散 热效率。为了进一步的提高废温排水箱的散热效率，废温排水箱上还可以装上散热片。为 了使得本实用新型的半导体空调器可以实现制热和制冷功能，该半导体空调器还包括了半 导体空调器控制电路，该控制电路是现有技术，如图3所示该控制电路可以实现半导体制 冷片冷端和热端的转换。以上实施例仅为本实用新型其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形与改进，这些都属于本 实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种半导体空调器，包括能量传送水箱、位于所述能量传送水箱上的散热片、风机、 废温排水箱和半导体制冷片，所述风机对着所述散热片吹，其特征在于，所述半导体制冷片 的制冷面和制热面分别紧贴热交换水箱，所述热交换水箱分别通过微型泵与所述能量传送 水箱以及废温排水箱相连。
2.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述热交换水箱上除了与半导 体制冷片接触的地方外都有隔热层。
3.根据权利要求2所述的半导体空调器，其特征在于，所述隔热层为石棉隔热层。
4.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述废温排水箱的容积为热交 换水箱容积的7-10倍。
5.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述废温排水箱内有导流板。
6.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述废温排水箱外还设有散热片。
7.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，还包括半导体空调器控制电路， 所述半导体空调器控制电路与半导体制冷片相连。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体空调器，包括能量传送水箱、位于所述能量传送水箱上的散热片、风机、废温排水箱和半导体制冷片，所述风机对着所述散热片吹，其特征在于，所述半导体制冷片的制冷面和制热面分别紧贴热交换水箱，所述热交换水箱分别通过微型泵与所述能量传送水箱以及废温排水箱相连。本实用新型制冷方式简单，噪音小，热交换效率高，效率比达到2.4，接近于直接制冷方式。加之使用水作为冷却剂，对环境没有污染。
文档编号F24F5/00GK201909410SQ20112000611
公开日2011年7月27日 申请日期2011年1月11日 优先权日2011年1月11日
发明者邬正荣 申请人:苏州市泰顺电器有限公司