一种可减小面板厚度的油汀的制作方法

文档序号:4610057阅读:295来源:国知局
专利名称:一种可减小面板厚度的油汀的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种取暖设备,尤其涉及一种可减小面板厚度的油汀。
背景技术
油汀因其环保、无噪音的特点而得到了广泛使用。油汀一般由多个散热片(油汀片)组装而成,各散热片之间形成有间隙,通过散热片上下两端的连接套连接在一起,每一片散热片形成有空腔,其内充装导热油,发热体通过最前侧的散热片下端的连接套上的孔插入到油汀内,油汀的前端则安装有呈盒状的面板,面板上设置相互配合使用的绕线板和压线板。图1和图2为现有技术中油汀面板安装示意图,从图1和图2可知,绕线板2设置在面板1上方,而压线板3则坐落在面板1内部,这种结构带来两方面的不足,一方面,压线板离绕线板有一定距离,给布线造成一定不便,另一方面,由于压线板占据了面板内部的部分空间,为保证面板内部有充足的空间,面板得具备足够的厚度,而这会加大面板的制造成本,进而使产品的市场竞争力下降。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术,提供一种压线板布置较为合理且面板制造成本相对较小的可减小面板厚度的油汀。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为该可减小面板厚度的油汀, 包括油汀发热体和设置在油汀发热体前端的面板,所述面板上方设有绕线板,该绕线板下方安装有压线板,其特征在于所述的压线板凸设在所述面板的正面上方。优选的,所述面板向前端延伸有一控制盒,所述绕线板固定安装在该控制盒的上方,所述压线板凸设在该控制盒的正面上方。这样,控制盒的厚度可相应减小,而控制盒与面板为一体结构,可将控制盒看成面板的其中一部分,所以减小控制盒的厚度即减小了面板的厚度。进一步优选,所述的绕线板向下延伸有一盒体,所述的控制盒上开有一容该盒体坐落的通孔,所述压线板固定安装在该盒体内。通过将压线板埋设在该盒体内,可是面板的结构更为简洁。与现有技术相比,本实用新型的优点在于压线板凸设在面板正面上方,一方面使压线板更靠近绕线板,更便于布线,另一方面,在减小面板厚度的同时还能保证面板内部有足够的空间,从而减小了面板的制造成本,提高了产品的市场竞争力。

图1为现有技术中的一种油汀面板的结构示意图;图2为图1所示面板的侧面局部剖视图;图3为本实用新型实施例的结构示意图;图4为图3的正视图;[0012]图5为图3所示面板的侧面局部剖视图;图6为图5中A处的局部放大图;图7为图3的后视图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。如图3至图7所示,该可减小面板厚度的油汀,包括油汀发热体(图中未示出)和安装在油汀发热体前端的面板1,面板1上分布有散热孔和控制按钮等部件。本实施例中, 控制盒4由面板1向前延伸而来,即控制盒4与面板1为一体成型结构。绕线板2固定安装在控制盒4的正面上方,且绕线板2向下延伸有盒体21,在控制盒4正面开设有一个与盒体21大小适配的通孔5,盒体21的底部穿入通孔5且盒体21的内腔位于通孔5之上,而压线板3则埋设在该盒体21内腔内并与绕线板2固定连接。与图1和图2中现有技术中的压线板3设于面板1的下方相比,本实施例中的压线板3设于控制盒4的正面上方,这样可以给控制盒4内部留出足够的空间,从而使控制盒4的厚度可以相应减小,又控制盒4与面板1为一体结构,进而降低了面板1的制造成本,提高了产品的市场竞争力。本实用新型并不仅限上述实施方式,在本说明书公开的范围内可以有多种变形。 所有采用等同技术手段替换实现的技术方案均被视为本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种可减小面板厚度的油汀,包括油汀发热体和设置在油汀发热体前端的面板 (1),所述面板(1)上方设有绕线板(2),该绕线板(2)下方安装有压线板(3),其特征在于 所述的压线板(3)凸设在所述面板(1)的正面上方。
2.根据权利要求1所述的可减小面板厚度的油汀,其特征在于所述面板(1)向前端延伸有一控制盒(4),所述绕线板(2)固定安装在该控制盒(4)的上方,所述压线板(3)凸设在该控制盒(4)的正面上方。
3.根据权利要求2所述的可减小面板厚度的油汀,其特征在于所述的绕线板(2)向下延伸有一盒体(21),所述的控制盒(4)正面开有一容该盒体(21)坐落的通孔(5),所述压线板(3)固定安装在该盒体(21)内。
专利摘要本实用新型公开了一种可减小面板厚度的油汀,包括油汀发热体和设置在油汀发热体前端的面板,所述面板上方设有绕线板,该绕线板下方安装有压线板,其特征在于所述的压线板凸设在所述面板的正面上方。与现有技术相比,本实用新型的优点在于压线板凸设在面板的正面上方,一方面使压线板更靠近绕线板,更便于布线,另一方面,在减小面板厚度的同时还能保证面板内部有足够的空间,从而减小了面板的制造成本,提高了产品的市场竞争力。
文档编号F24D19/10GK202092226SQ201120151259
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者俞小芳, 艾炳扬 申请人:俞小芳
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