专利名称：回转窑用低导热耐火砖的制作方法
技术领域：
回转窑用低导热耐火砖技术领域[0001]本实用新型涉及一种回转窑用低导热耐火砖。
技术背景[0002]水泥回转窑的铝硅质耐火材料衬体是楔型耐火砖环砌形成的砖圈。砖块与砖块之间依靠火泥粘结，再打入钢板锁紧。但是，这种结构具有散热损失大和稳定性差的缺点。迄今为止，人们采用了如下4种方法来减小回转窑衬体的散热损失，但都不很成功[0003]1)使用单层隔热材料。隔热材料虽导热率低，但气孔率大，耐侵蚀性差。所以，使用单层隔热衬里虽可提高隔热性，但气孔率高、耐侵蚀性差。所以，使用单层隔热衬里将致使衬里受到侵蚀而很快损坏。[0004]2)设计双层衬里，即回转窑衬里由一层致密层、一层隔热层组成。这种设计是缺点是窑衬的稳定性差。由于窑体和窑衬之间存在相对运动，窑衬中的隔热层受磨损后很快损坏，致密层因失去支撑而迅速垮落。[0005]3)使用复合砖，即一块砖由致密层和隔热层组成。对于不烧耐火材料，这种结构是成功的；对于烧结耐火材料，这种结构因致密层和隔热层耐火材料具有不同的化学组成、不同的物理性能而出现问题。例如，常因致密层和隔热层的烧结温度不一致，致使出现过烧或欠烧，复合砖因品质不良而很快损坏。[0006]4)使用板凳砖，即一块砖的底部被挖去一个槽，槽内充填隔热耐火材料。这时，常常因窑筒体不规则、板凳砖的两条“腿”太细，致使砖的“腿”被折断，致使窑衬失去支撑而垮落。[0007]因受重力作用后，水泥回转窑的窑体截面不再是一个规则的圆，而变形成一个类似椭圆的曲面。随着窑体的转动，窑衬中的耐火砖将受到周期性压力的作用。另一方面，窑体和窑衬因热膨胀系数差异而出现松动。例如，窑体的热膨胀系数为14X10-6/°C;高铝砖的热膨胀系数为7X10-6/°C。如窑体温度为350°C，直径4. 7M的窑，每圈砖和每圈窑体在切向就会出现31mm的间隙。这样，随着窑的转动，松动的砌砖就会受到窑体的挤压而损坏。实用新型内容[0008]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种回转窑用低导热耐火砖，使水泥回转窑窑衬同时具有一定的隔热性和良好的力学稳定性。[0009]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面、冷面、底面、热面，所述冷面上设有隔热凹槽，所述大面上设有防抽签凹槽。[0010]作为优选，所述砖体的高度为200士20mm、长度为198mm。[0011]作为优选，所述隔热凹槽与所述底面平行，所述隔热凹槽的侧面与两个底面的距离均为50 士 10mm。[0012]作为优选，所述隔热凹槽的深度为20 士 10mm。[0013]作为优选，所述防抽签凹槽为方形槽，所述防抽签凹槽与所述隔热凹槽的底面的距离为20士 10mm。[0014]作为优选，所述防抽签凹槽的高为42 士 10mm、长为98士20mm。[0015]本实用新型由于采用了上述技术方案，该砖的冷面有隔热凹槽、大面有防抽签凹槽，砖与砖之间由高强火泥粘结，从而能够形成隔热性强、稳定性好的结构，可明显提高窑体的使用寿命并减少窑体的散热损失。
[0016]图1为本实用新型回转窑用低导热耐火砖的结构示意图[0017]图2为图1中A-A的剖视图具体实施方式
[0018]
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步描述。[0019]图1和图2所示为本实用新型回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面1、冷面2、 底面3、热面4，所述大面为耐火砖中面积最大的平面(图1中砖体的正面)；所述冷面为使用中耐火砖温度较低的平面(附图中砖体的最上面)，反之即为热面(附图中砖体的最下面)。所述冷面2上设有隔热凹槽21，所述大面1上设有防抽签凹槽11。所述砖体的高度为200士20mm、长度为198mm。所述隔热凹槽21与所述底面3平行，所述隔热凹槽21的侧面与两个底面3的距离均为50士 10mm。所述隔热凹槽21的深度为20士 10mm。所述防抽签凹槽11为方形槽，所述防抽签凹槽11与所述隔热凹槽21的底面的距离为20士 10mm。所述防抽签凹槽11的高为42士 10mm、长为98士20匪，深为3. 5士3mm。[0020]砌窑时，冷面的凹块中不充填任何物质。砖的大面用高强火泥彼此粘结，使砖块之间互相结合成具有一定整体性的牢固砌体，从而能够形成隔热性强、稳定性好的结构，可明显提高窑体的使用寿命并减少窑体的散热损失。[0021]本实用新型的优点在于[0022]1)砌窑时，冷面的凹块中不充填任何物质。一方面，简化了生产；另一方面，预留的空隙可以起增强隔热的作用。[0023]2)板凳型耐火砖的“腿部”即冷面凹块的两侧凸起部位的宽度增加到50士 10mm， 显著增加了“腿部”的支撑力，防止了因“腿部”折断而引起的窑衬损坏。[0024]3)耐火砖大面及其凹块中充填高强火泥，凹块起增强火泥粘结的作用，防止了耐火砖块脱落俗称“抽签”。[0025]由于以上优点，本实用新型成为一种应用于水泥回转窑的低导热耐火砖，具有能够形成隔热性强、稳定性好结构的特点，可明显减少窑体的散热损失并有利于提高窑衬的使用寿命。
权利要求1.回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面(1)、冷面O)、底面(3)、热面G)，其特征在于所述冷面( 上设有隔热凹槽(21)，所述大面(1)上设有防抽签凹槽(11)。
2.根据权利要求1所述回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述砖体的高度为 200 士 20mm、长度为 198mm。
3.根据权利要求2所述回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述隔热凹槽与所述底面⑶平行，所述隔热凹槽的侧面与两个底面(3)的距离均为50士 10mm。
4.根据权利要求2所述回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述隔热凹槽的深度为 20 士 10mm。
5.根据权利要求2所述回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述防抽签凹槽(11)为方形槽，所述防抽签凹槽(11)与所述隔热凹槽的底面的距离为20士 10mm。
6.根据权利要求2所述回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述防抽签凹槽(11)的高为 42 士 10mm、长为 98 士 20mm。
专利摘要本实用新型公开了一种回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面、冷面、底面、热面，所述冷面上设有隔热凹槽，所述大面上设有防抽签凹槽。本实用新型由于采用了上述技术方案，该砖的冷面有隔热凹槽、大面有防抽签凹槽，砖与砖之间由高强火泥粘结，从而能够形成隔热性强、稳定性好的结构，可明显提高窑体的使用寿命并减少窑体的散热损失。
文档编号F27D1/04GK202329157SQ20112045531
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者范圣良 申请人:范圣良