1.一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，其特征在于：包括铝合金和厚膜电路芯片，所述后膜电路芯片烧结在铝合金上，所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。
2.如权利要求1所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，其特征在于：所述厚膜电路包括单片机、桥式二极管、熔断器、第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一三极管和第二三极管。
3.如权利要求2所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，其特征在于：所述单片机的第二端脚通过分别接入第四电阻的一端和接入第二三极管的发射极，所述单片机的第三端脚分别与第四电阻的另一端、第一电阻的一端和第三电容的一端连接，所述单片机的第四端脚分别与第二电容的一端、第一电阻的另一端和第二电阻的另一端连接。
4.如权利要求2所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，其特征在于：所述单片机的第五端脚与第六端脚之间连接第三电阻，所述单片机的第七端脚分别接第二电阻的另一端、第三电容的另一端、第一电容的一端和桥式二极管的a端，所述桥式二极管的b端分别接入第一三极管的集电极、第二三极管的集电极、单片机的第十一端脚和单片机的第十二端脚。
5.如权利要求2所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，其特征在于：所述桥式二极管的c端接入熔断器，所述第一电容的另一端接入桥式二极管的b端，所述单片机的第十端脚接入第一三极管的基极。