本实用新型属于电子元件技术领域，具体涉及一种陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板。
背景技术：
随着陶瓷电子元件应用范围的不断扩大，用户对产品的外观要求也越来越高。而电极烧渗的时间、温度、气氛、操作、使用治具等都将影响着产品质量。尤其是在烧渗过程中，气氛对陶瓷电子元件的外观会产生着极大影响。
现用承烧板为网状结构，如图8所示，丝网材质为不锈钢，烧渗时电极与网接触，易造成电极与空气接触不充分，导致电极元件两侧电极颜色不一或出现异色，周转过程中电极与丝网接触、摩擦、易造成电极划伤。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板，能够使陶瓷电子元件烧渗后颜色一致、外观良好。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为一种陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板，包括承烧部分和底板；所述承烧部分设置在所述底板上；所述承烧部分的中央设有多个方形通孔；各所述方形通孔上均设有向所述承烧部分上表面凸出的边缘凸出部；所述边缘凸出部的尺寸小于电子元件的绝缘部的尺寸。
进一步地，所述底板包括外框架，所述外框架下表面的四个角上均设置有与所述外框架下表面垂直的圆柱体支架。
进一步地，所述承烧部分的四个角上均设置有与所述圆柱体支架间隙配合的圆形通孔。
进一步地，所述外框架为方环形。
进一步地，所述承烧部分与所述底板的尺寸一致。
进一步地，所述边缘凸出部呈四棱台状。
进一步地，所述底板上设有凹槽，且所述凹槽与所述方形通孔一一对应。
进一步地，所述凹槽的尺寸与所述方形通孔的尺寸一致。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
(1)本实用新型提供的陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板解决了烧渗后陶瓷电子元件两面电极颜色差异、底面电极异色、电极划伤等外观不良问题；
(2)本实用新型提供的陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板操作简单，烧渗后电极颜色一致，外观不良率低，主要用于陶瓷电子元件电极烧渗。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例提供的陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板的承烧部分的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板的底板的侧视图；
图3为为本实用新型实施例提供的陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板的底板的主视图；
图4为本实用新型实施例提供的陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板的丝印底板示意图；
图5为本实用新型实施例提供的电子元件阻值测试示意图；
图6为本实用新型实施例提供的电子元件的结构示意图；
图7本实用新型实施例提供的陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板的叠烧示意图；
图8为实用新型背景技术中提供的承烧板的结构示意图；
图中：1、承烧部分，101、方形通孔，102、边缘凸出部，103、圆形通孔，2、底板，201、外框架，202、圆柱体支架；3、电子元件，301、绝缘部，302、电极，4、分选机探针。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-图2所示，本实用新型实施例提供一种陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板，包括承烧部分1和底板2，材质均为黄铜；所述承烧部分1设置在所述底板2上；所述承烧部分1的中央设有多个方形通孔101；各所述方形通孔101上均设有向所述承烧部分1上表面凸出的边缘凸出部102；所述边缘凸出部102的尺寸小于电子元件3的绝缘部301的尺寸。本实施例的边缘凸出部102的端面和电子元件3的绝缘部301的端面均为方环形，且边缘凸出部102的端面的长度和宽度均略小于绝缘部301的的长度和宽度，使电子元件3的绝缘部301正好位于边缘凸出部上，保证烧渗时电子元件3的电极302可以完全与空气接触，从而保证毛坯件的烧结质量。方形通孔101有序排列在承烧部分1的中央，相邻的方形通孔101之间有一定的距离，保证电子元件3相互不接触并且能够尽可能的提高装炉量。本实施例提供的陶瓷电子元件用电极烧渗承烧板解决了烧渗后陶瓷电子元件两面电极颜色差异、底面电极异色、电极划伤等外观不良，使得烧渗后电极颜色一致且外观良好。
进一步地，如图2-3所示，所述底板2包括外框架201，所述外框架201下表面的四个角上均设置有与所述外框架201下表面垂直的圆柱体支架202；圆柱体支架202与外框架201固定，所述外框架201为方环形，用以放置承烧部分。
进一步地，如图1所示，所述承烧部分1的四个角上均设置有与所述圆柱体支架202间隙配合的圆形通孔103。圆形通孔103的直径略大于圆柱体支架202的直径，用于定位底板2。如图7所示，在进行叠烧时，承烧部分1放置在底板2上，电子元件3放置在承烧部分1上，在承烧部分1上再放置一个底板2，该底板2的圆柱体支架202正好置于承烧部分1的的四个圆形通孔103中，再在该底板2上防止相应的承烧部分1，依次叠加，实现多个电子元件3同时烧渗，也保证了电子元件3烧结时的稳定性；且该圆柱体支架202置于圆形通孔103中后露出圆形通孔103的高度大于电子元件3的高度，保证电子元件3的各个面均能接触到空气。
进一步地，所述承烧部分1与所述底板2的尺寸一致，即承烧部分1的长度和宽度与底板2的长度和宽度均一样。
进一步地，所述边缘凸出部102呈四棱台状。边缘凸出部102远离方形通孔101一端的端面的长度和宽度均小于电子元件3的绝缘部301靠近边缘凸出部102一端的端面的长度和宽度，如图6所示，电子元件3的绝缘部301包住电极302同时露出电极302的两个端面，其中一个端面的中间是电极302，四周是绝缘部301，该端面朝向边缘凸出部102，四周的绝缘部301正好置于边缘凸出部102上表面上，这样既能很好保证电子元件3放置的稳定性，同时该端面的电极302也能完全的接触到空气，保证电子元件3烧渗后两边电极颜色一致。
进一步地，如图4所示，所述底板2上设有凹槽，且所述凹槽与所述方形通孔101一一对应；且所述凹槽的尺寸与所述方形通孔101的尺寸一致。即方形通孔101的边缘凸出部102与丝印底板2上的凹槽位置、长宽尺寸一致。
采用本实施例提供的承烧板来烧渗陶瓷电子元件的过程如下：在底板2上电子元件烘干后，将图1中所示的承烧部分1盖在图3中所示的丝印底板2上，使其重合，然后将丝印底板2连同承烧部分1翻转180度，使电子元件3转移到承烧部分1上，承烧部分1的边缘凸出部102托住电子元件3的绝缘部301， 使得烧渗时电子元件3的电极302可以完全与空气接触；如图7所示，将底板2放置在烧渗网上，将装有电子元件3的承烧部分1放置在底板2上，再在承烧板上再放置一个装有电子元件3的承烧板，使上层承烧板的圆柱体支架202放入底层承烧板的圆形通孔103内，实现叠烧，提高待烧制电子元件3的装炉量。
烧渗完成后，将电子元件3转入所需环境恒温，达到规定温度、湿度后，如图5所示，将承烧部分1装至分选机上进行阻值分选，分选机探针4可通过方形通孔101直接接触电子元件3的两极，测量电子元件3阻值；可减少电子元件3的周转，也减少了周转过程中电极划伤不良。
本实用新型实施例可使电子元件3烧渗后两边电极颜色一致，无异色，电极无划伤，便于自动化生产，且可作为分选用治具。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。