技术总结
本实用新型公开了一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，包括箱体和盖板，箱体和盖板构成一个腔体，箱体上设有进风口，盖板上设有出风口，腔体内设有隔热棉组件、冷板、平行流散热器、隔热材料、铝挤翅片散热器、主控板、内风机和外风机，冷板和内风机均设置在隔热棉组件前侧，平行流散热器安装在冷板上，所述隔热材料上均匀内嵌设置分布TEC半导体制冷片，冷板前侧设有隔热材料，隔热材料前侧设有铝挤翅片散热器和主控板，所述平行流散热器与盖板之间设有外风机。结构设计合理，制冷制热时间快；具有良好的控温性能、电网适应性以及耐电压性能，可靠性强，能够满足医疗设备所需的空调设备全年不间断运行的要求。
技术研发人员：李睿
受保护的技术使用者：苏州苏净安发空调有限公司
技术研发日：2018.02.24
技术公布日：2018.11.06