1.一种热交换器，其特征在于，包括底芯片、顶芯片和多个芯片单元；所述芯片单元从下至上依次包括短边芯片和长边芯片；所述顶芯片与位于最顶层的所述芯片单元的长边芯片之间设置有所述短边芯片；
所述底芯片、所述顶芯片、所述短边芯片和所述长边芯片均具有基板和设置在所述基板四周的翻边，且所述翻边朝所述基板的上方延伸；所述底芯片、多个所述芯片单元、短边芯片和所述顶芯片的翻边从下至上依次连接；相邻两个所述基板之间连接有散热片；
当所述底芯片、所述顶芯片、所述短边芯片和所述长边芯片均作为芯片层时，相邻两个奇数芯片层的所述翻边高度，均高于相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的所述翻边高度；且相邻两个奇数芯片层的所述翻边与相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的所述翻边形成翻边凹槽；所述翻边凹槽填充有不含铜的焊料。
2.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于，相邻两个所述基板形成一个用于介质流通的介质通道；
所述短边芯片和所述长边芯片的基板分别具有相对应的两个凸台和两个凹台；所述底芯片具有相对应的两个凸台和两个底芯片通孔，所述顶芯片具有相对应的两个凹台和两个顶芯片通孔；所述凸台和所述凹台均具有用于介质流通的通孔；
相邻两个所述基板中，位于低层所述基板上的凸台与位于高层所述基板上的相对应凹台密封连接，以及低层所述基板上的凸台的通孔与位于高层所述基板上的相对应凹台的通孔连通，以使所述热交换器的第一介质通道与第二介质通道从上至下依次间隔设置。
3.根据权利要求2所述的热交换器，其特征在于，所述凸台包括从下至上依次连接的凸台底部上升区、凸台平面区和设置有通孔的凸台顶部上升区，所述凸台底部上升区与所述基板固定连接；
所述凹台包括从上至下相连接的凹台下降区和设置有通孔的凹台平面区，所述凹台下降区与所述基板固定连接，所述凸台平面区与相对应的所述凹台平面区连接，所述凹台平面区与所述凸台顶部上升区间隔设置，且所述凸台平面区、所述凹台平面区和所述凸台顶部上升区形成连通凹槽；或者，所述凹台包括依次连接的凹台下降区、凹台平面区和设置有通孔的凹台上升区，所述凹台下降区与所述基板固定连接，所述凹台下降区和所述凹台上升区均高于所述凹台平面区，所述凸台平面区与相对应的所述凹台平面区连接，所述凹台上升区与所述凸台顶部上升区间隔设置，且所述凹台上升区、所述凸台平面区和所述凸台顶部上升区形成连通凹槽；
所述连通凹槽填充有不含铜的焊料。
4.根据权利要求2所述的热交换器，其特征在于，所述底芯片的底部连接有安装板；所述安装板具有与两个所述底芯片通孔相对应的第一介质通道的入孔和出孔，所述安装板具有与所述底芯片的两个凸台相对应的第二介质通道的入孔和出孔；所述安装板与所述底芯片之间涂设有不含铜的焊料；
和/或，所述顶芯片的基板的顶面连接有顶板；所述顶板设置有四个凸起；所述顶芯片的两个凹台和两个顶芯片通孔分别与四个所述凸起相对应；所述顶板与所述顶芯片之间涂设有不含铜的焊料。
5.根据权利要求4所述的热交换器，其特征在于，所述底芯片通孔的周壁设置有多个卡爪；所述卡爪朝下延伸；
所述卡爪分别与所述安装板的入孔或出孔卡接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的热交换器，其特征在于，所述短边芯片的翻边深度尺寸为h1，所述长边芯片的翻边深度尺寸为h2，相邻的两个所述基板之间的距离为h3，则h2＞h1+h3；
和/或，最顶层的所述芯片单元的长边芯片的翻边，与所述顶芯片的翻边齐平。
7.根据权利要求1-5任一项所述的热交换器，其特征在于，所述散热片包括多排散热部；所述散热部呈梯形波；
相邻两排所述散热部的顶面的一部分相连接，相邻两排所述散热部的底面的一部分相连接。
8.根据权利要求1-5任一项所述的热交换器，其特征在于，所述散热片采用板料冲压而成；
和/或，所述散热片的顶面和底面涂设有不含铜的焊料。
9.根据权利要求1-5任一项所述的热交换器，其特征在于，所述基板和所述翻边之间的夹角为90°-100°；
和/或，不含铜的焊料为镍基焊膏。
10.一种热交换器的制作方法，其特征在于，适用于如权利要求1-9任一项所述的热交换器；该方法包括，
采用滚筒在散热片的顶面和底面进行涂覆不含铜的焊膏。