真空干燥装置的制作方法

本申请属于干燥设备技术领域，具体涉及一种真空干燥装置。

背景技术：

量子点由于具有激发波谱宽、发射波长易于调节、色纯度高、发光效率高等优良性能，在发光器件领域具有广泛的应用前景。

量子点往往分散在溶液中形成量子点墨水，然后通过喷墨打印、喷涂、旋涂、刮涂、移印、转印等方式沉积在基板上，再利用真空干燥设备进行抽真空除溶剂后形成量子点发光膜。

但是，现有用于干燥量子点发光器件的真空干燥设备，在抽气或充气的过程中，瞬时气流变化大，腔室内部各处气流不均匀，会导致基板表面不同位置的干燥速度不均。此外，真空度快速变化的过程中，腔室内会有较大的温度变化，会造成基板边缘位置的干燥速度快于中心位置，形成的量子点膜层厚度不均一，最终器件亮度不均匀或者出现漏电流，发光性能差。因此，需要提供一种新的真空干燥装置。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本申请提供一种真空干燥装置。

本申请一个技术方案的真空干燥装置，包括真空腔室，主气流管道，及承载台，真空腔室包括一级气流缓冲区和二级气流缓冲区，二级气流缓冲区位于一级气流缓冲区与承载台之间。

优选的，主气流管道的一端连通于一级气流缓冲区，另一端连通于抽气装置。

优选的，一级气流缓冲区包括多个分气流管道和导流网板，分气流管道连接于主气流管道，导流网板位于分气流管道与承载台之间。

优选的，分气流管道呈对称分布。

优选的，分气流管道上开设有多个孔洞。

优选的，导流网板上设有多个网孔，用于减缓气体流速。

优选的，二级气流缓冲区包括功能板，功能板位于导流网板与承载台之间。

优选的，功能板上设有多个通孔，通孔的孔径沿功能板的中心向四周逐渐减小。

优选的，功能板温度可控。

优选的，承载台用于放置一基板，承载台温度可控，用于加热或冷却，承载台的加热或冷却面积覆盖基板全部，承载台沿中心向边缘处的温度逐渐递减，温度可调。

有益效果：本申请的真空干燥装置，通过设置多级气流缓冲区，使得在工作过程中腔室内气流均匀稳定，实现有效的气流调控，有利于基板的中间区域与边缘区域的墨水溶剂挥发速率平衡，进而提高成膜均匀性，改善器件发光性能。

附图说明

图1为本申请中一个实施方式的真空干燥装置的结构示意图；

图2为本申请中一个实施方式的导流网板的示意图；

图3为本申请中一个实施方式的功能板的示意图。

在附图中相同的部件使用了相同的附图标记。附图仅示意性地显示了本申请的实施方案。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式，对本申请实施例中的技术方案进行详细地描述。应注意的是，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“连通”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

利用现有真空干燥设备干燥承载有功能墨水的基板时，在抽真空干燥的过程中，腔室内会有温度变化，尤其是基板附近温度变化较大，导致基板表面气流不均匀，基板各处干燥速度不均，以至于形成的功能膜层凹凸不平，形貌不均一，最终器件亮度不均匀或者出现漏电流，性能差。

参见图1，一种实施方式的真空干燥装置，包括真空腔室100，主气流管道200，及承载台300，所述真空腔室100包括一级气流缓冲区和二级气流缓冲区。通过在真空干燥装置内设置多级气流缓冲区，以提高工作状态下腔室气流的稳定性，避免干燥过程中因气流不均而引起的成膜性差。

在本实施方式中，主气流管道200的一端连通于一级气流缓冲区，另一端连通于抽气装置。主气流管道200通过抽气管路与抽气装置连接，也可以从主气流管道入口对真空干燥装置进行气体填充。

在本实施方式中，一级气流缓冲区包括多个分气流管道400和导流网板500。所有的分气流管道400连接于主气流管道200，分气流管道400在真空腔室内部呈对称分布。分气流管道400的数量可以根据实际干燥要求而定，不作具体限定。一方面，设备在进行抽真空操作时，真空腔室内气压减小，不同位置处的瞬时气压不同，基板700中心与边缘处的干燥环境不同一致，影响干燥均匀性。分气流管道400的设置，缓解了腔室抽真空过程中瞬时气压差距引起的气流不均。另一方面，在向真空腔室内充气的过程中，如果气流变化剧烈，可能会破坏膜层。分气流管道400的设置，也避免了腔室充气过程中气流变化对膜层的影响。

在一个具体的实施方式中，分气流管道400上开设有多个孔洞410。每个分气流管道400上开设一定数量的孔洞410，有利于调节气体流动性，缓解气流变化，从而提高腔室内不同位置的气流均匀性，促进基板上墨水均匀干燥成膜。分气流管道400上孔洞410的形状可以是圆孔，方孔或其它形状，只要满足调节气流的作用即可，不做具体限定。

在一个具体的实施方式中，分气流管道400上孔洞410的数量及孔洞410的开孔大小通过程序设定。通过程序控制每个分气流管道400的开孔数量与大小，可以根据实际情况具体选择，从而实现对气体流速的粗调控与微调控。

在一个具体的实施方式中，一级气流缓冲区的导流网板500位于分气流管道400与承载台300之间，导流网板上500设有多个网孔，用于减缓气体流速。在一级气流缓冲区设置导流网板500，进一步起到调控和稳定腔室内气流的效果。

本实用新型提供的真空干燥装置中设有二级气流缓冲区。二级气流缓冲区位于所述一级气流缓冲区与承载台之间。二级气流缓冲区不仅有助于稳定腔室内气流，还可以调节基板不同位置处溶剂的挥发速率，进而提高基板上墨水的成膜性。二级气流缓冲区与一级气流缓冲区的配合使用，实现了气流的多级调控，提高了腔室内气流的均匀性。

在一个具体的实施方式中，二级气流缓冲区包括功能板600。功能板600位于所述导流网板500与承载台300之间。

参见图2，功能板600上设有多个通孔，通孔的大小沿功能板600的中心向四周逐渐减小。功能板600中心向四周的通孔设置，由疏至密，可以提高基板700中心位置处的气体流速，降低基板700边缘处的气体流速，有利于平衡基板700各处的干燥速度，提高成膜均匀性。

功能板600的温度可控，可以升温或降温。参见图3，如果将功能板600的温度调节至较低，从基板700蒸发出的溶剂会在功能板600上冷凝，从而在基板700与功能板600之间提供溶剂气雾环境。功能板600上由疏至密的通孔设置，使得溶剂蒸汽更多地在通孔密集处冷凝。所以，通孔密集处，也就是功能板边缘区域的气雾浓度较高，而中心区域的气雾浓度较低，有利于降低与功能板边缘区域相应的基板边缘区域的干燥速度，提高中心区域的干燥速度，以形成厚度均匀的膜层。此外，抽真空过程中，真空腔室内气压变化快，基板700上墨水溶剂蒸发，附近温度发生变化，导致气流不稳定，影响器件的成膜均匀性。通过功能板600加热对温度进行调控，可以补偿腔室因真空快速变化而造成的温度变化，有利于稳定腔室内的气流。

在一个具体的实施方式中，真空干燥装置包括承载台300，用于放置基板700。承载台300的温度可控，用于加热或冷却。承载台300的加热面积覆盖全部基板700，沿中心向边缘处的温度逐渐递减，温度可调。如上所述，在抽真空干燥过程中，基板边缘区域的干燥速率快于中心区域的干燥速率，容易导致膜层的内部形成湍流，而且基板附近由于溶剂蒸发而产生较大温度变化，各处气流不稳定，会造成功能膜层厚度不均。通过承载台300对基板700进行温度控制，可以补偿腔室因真空快速变化而造成的温度变化，保证基板附件区域的温度较为稳定，有利于稳定基板附近区域的气流。

本实用新型的真空干燥装置可用于干燥各种功能材料的溶液，如量子点溶液、空穴传输材料溶液、空穴注入材料溶液、电子传输材料溶液、电子注入材料溶液等，此处不做具体限定。

与现有的真空干燥装置相比，本实用新型的真空干燥装置中设置了多级气流缓冲区，可以实现有效的气流调控。第一气流缓冲区的分气流管道400、导流网板500、第二气流缓冲区的功能板600与可控温承载台300的配合使用，使得真空干燥装置在工作过程中腔室内气流均匀稳定，基板700中间区域与边缘区域的墨水溶剂挥发速率趋于一致，进而提高成膜均匀性，器件发光性能改善。

尽管发明人已经对本申请的技术方案做了较详细的阐述和列举，应当理解，对于本领域技术人员来说，对上述实施例作出修改和/或变通或者采用等同的替代方案是显然的，都不能脱离本申请精神的实质，本申请中出现的术语用于对本申请技术方案的阐述和理解，并不能构成对本申请的限制。