一种组装式热管散热器的制作方法

本实用新型涉及一种组装式热管散热器。

背景技术：

现有的热管散热器由金属板、热管和串在热管上的鳍片组成，三者固定为一体，芯片焊接在电路板上形成芯片电路板后，芯片电路板顶面的芯片通过硅胶贴合在金属板底面，热管一端为蒸发段，另一端为冷凝段，蒸发段与金属板相接，冷凝段串接鳍片，使用时蒸发段受热使热管内毛纫芯中的工作液体蒸发汽化，蒸汽流向冷凝段放出热量凝结成液体，液体靠毛纫芯的毛细力作用流回蒸发段实现循环，同时鳍片将热量散发到外界空气，实现芯片的顶面散热。上述过程中，由于热管内的工作液体不停地在管壳内连续流动，同时存在着温差、杂质等因素，使管壳材料发生溶解和腐蚀，当管壳被腐蚀后，其强度下降进而影响导热性能，严重时甚至引起管壳的腐蚀穿孔，使热管完全失效。一旦热管失效，由于现有热管散热器的金属板、热管、鳍片三者固定不可拆分，热管散热器需要整体报废，这会造成极大浪费，同时导致后期热管散热器的维护成本增高。

技术实现要素：

本实用新型为改善现有技术中的不足之处，而提供一种组装式热管散热器，该散热器支持热管替换，在热管失效时不必使散热器整体报废。

为此，提出一种组装式热管散热器，包括散热板、热管组件和金属板，热管组件设有基板和热管，所述散热板顶面固定有鳍片，其底面可拆卸安装于基板顶面，所述热管具有冷凝段和蒸发段，所述冷凝段固定在基板的底面，所述蒸发段抵住金属板的顶面，所述散热板与金属板可拆卸地固定成一体。

进一步地，所述散热板分为多块子板，所述鳍片分布于各块子板的顶面，多块子板相互水平拼接形成所述散热板，所述基板与子板的数量相同且两者之间轮廓形状相仿，各块基板分别可拆卸安装于各块子板底面。

进一步地，相邻的两块子板的边沿分别设有用于上下叠置的台阶，这两个台阶可拆卸地连接在一起。

进一步地，每块子板上的鳍片具有多片，各片鳍片等间距排列于其所在的子板顶面，并与该子板共同一体成型。

进一步地，所述基板的底面开设有基板凹槽，所述热管垂直于基板底面且其冷凝段焊接固定在基板凹槽内。

进一步地，所述金属板的顶面开设铝板凹槽，铝板凹槽与所述基板凹槽上下对齐，所述热管的蒸发段放置于铝板凹槽中。

进一步地，还包括螺栓，所述散热板与金属板可拆卸地固定成一体的具体方式是：散热板经由螺栓与金属板螺纹相接。

进一步地，还包括螺丝，所述散热板底面可拆卸安装于基板顶面的具体方式是：基板通过所述螺丝锁紧固定在散热板底面。

进一步地，所述金属板具体是铝板。

有益效果：

当热管散热器的其中一条热管失效时，技术员可通过将散热板、基板、铝板三者拆开分离，然后将失效热管所在的热管组件进行替换，替换后，将热管散热器重新组装，如此，不必使散热器整体报废，只需替换相应热管组件即可使散热器重新工作，避免浪费，同时利于减小后期维护成本。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本实用新型的组装式热管散热器第一视角的结构示意图。

图2示出了将图1中的散热板单独呈现且翻转后的结构示意图。

图3示出了将图1中的组装式热管散热器翻转后的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

见图1，本实施例的热管散热器由散热板1、热管组件2和铝板3组成。其中，散热板1由两块子板a、b水平拼接而成，每块子板的顶面分布有等间距排列的鳍片11，鳍片11与其所在的子板共同一体成型。

图2为将图1中散热板1单独呈现且翻转后的结构示意图，故其与图1中的上下方向恰好相反，为使全文能统一方向，本实施例以图1所示方向为基准，将图2中位于上方的面称为底面，将图2中位于下方的面称为顶面。类似情况包括图3，后文不再赘述。

见图2，子板a、b的边沿分别设有用于上下叠置的台阶a1、b1，台阶a1、b1上分别开有相互对准的螺纹孔12，台阶a1、b1相互叠置后用螺丝锁紧固定，从而实现子板a、b的水平拼接。

每块子板的底面均放置有一块基板21，基板21的轮廓形状与对应子板的轮廓形状相同，基板21放置到对应子板底面后，通过螺丝及螺纹孔212锁紧固定，实现基板21与对应子板的可拆卸连接。

见图2，基板21的底面开设有多条基板凹槽211，每条基板凹槽211用于放置图3中的一根热管22的冷凝段，将图3中的热管22垂直于基板21底面摆放后，通过锡膏焊接固定在基板凹槽211内，从而使基板21与热管22相互固定形成图3中的热管组件2。

见图1，将铝板3由下至上贴合位于热管组件2底部的蒸发段后，用图中未示出的螺栓穿过散热板1上的螺栓孔13来与铝板3螺纹相接，从而实现铝板3与散热板1的相对固定，并将热管组件2夹紧在两者之间。进一步地，在铝板3的顶面开设多条铝板凹槽31，各条铝板凹槽31分别与各条基板凹槽211上下对齐，各根热管22的蒸发段分别放置于各条铝板凹槽31中，如此，一方面铝板凹槽31可对热管22进行限位，提高热管散热器的整体紧密程度，另一方面铝板凹槽31可增大与热管22蒸发段的接触面积，从而提高导热效果。

使用时，将热管散热器的铝板3通过硅胶黏附在由芯片焊于电路板从而构成的芯片电路板的顶面并与芯片粘接，为芯片进行散热。当热管散热器的其中一条热管22失效时，技术员可通过反拧螺丝先将散热板1与铝板3拆开，再将散热板1与基板21拆开，然后将失效热管22所在的热管组件2进行替换，替换后，将热管散热器重新组装，如此，不必使散热器整体报废，只需替换相应热管组件2即可使散热器重新工作，避免浪费，同时利于减小后期维护成本。

对于替换下来的热管组件2，可通过回收的方式返回工厂，在工厂中对热管组件2上失效的热管22使用电焊设备进行拆卸，然后换上好的热管22，从而使热管组件2又能继续工作甚至对外零售，实现循环利用。

需说明的是，本实施例中，散热板1也可由更多块子板拼接而成，子板的数量可根据实际需求进行拓展，而不应构成限定。

上述中，铝板3可用其他金属材质进行替换，但优选为铝，其导磁性较低，能有效防止芯片电路板散发出的磁在其本体上产生涡流效应。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的实质和范围。