均热板的制造方法、均热板及中框均热板与流程

1.本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种均热板的制造方法、均热板及中框均热板。


背景技术：

2.相关技术中，手机等电子产品在向轻薄化发展，留给元器件的装配空间也越来越小，因此，均热板作为散热技术的应用热点，应用在了更多种类的手机上。根据现有工艺，均热板在经过热处理工艺后，其材质强度极大减弱，缺少力学强度，在应用上受到了较大的限制。此外，现有的均热板均是覆盖在传统中框中的电子元器件上，仅具有散热功能，功能较为单一。


技术实现要素：

3.本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种均热板的制造方法，抗腐蚀性能好，能够在具有散热效果的同时具有较高的力学强度，使得在进行电子元器件安装的时起到支撑使用，功能多样。
4.本申请还提出一种采用上述均热板的制造方法制成的均热板。
5.本申请还提出一种具有上述均热板的中框均热板。
6.根据本申请的第一方面实施例的均热板的制造方法，包括有以下步骤：
7.准备均热板的主体的各个部分的不同原材料，根据所述各个部分的预定形状，使用与所述各个部分相对应的所述原材料进行加工，得到所述各个部分；其中，所述各个部分包括有上盖、下盖和吸液芯，所述上盖设有加强筋；
8.将加工成型的所述各个部分进行组装，将完成组装后的所述各个部分之间进行密封，得到均热板的主体；
9.将密封后得到的所述均热板的主体进行焊接，以焊连所述加强筋和所述下盖；
10.将加强筋焊接后的所述均热板的主体进行热处理；
11.将热处理后的所述均热板的主体进行钝化处理；
12.将钝化处理后的所述均热板的主体与注液管进行组装；
13.将与所述注液管组装后的所述均热板的主体内部进行注水；
14.将注水后的所述均热板的主体内部进行抽真空；
15.将抽真空后的所述均热板的主体进行封口处理，得到均热板。
16.根据本申请实施例的均热板的制造方法，至少具有如下有益效果：通过采用钝化处理，使得均热板不与水反应，使得均热板的抗腐蚀性能得到有效提升，此外，本申请的均热板的制造方法，通过在上盖上设置有加强筋，并将下盖与加强筋焊接，加强了均热板的整体力学强度，使得均热板在具有散热效果的同时具有较高的力学强度，在进行电子元器件的安装时，均热板可以起到支撑使用，功能多样。因此，通过本申请的均热板的制造方法制成的均热板，抗腐蚀性能好，并且具有很好的力学强度，对电子元器件能够起到支撑作用，
功能多样。
17.根据本申请的一些实施例，准备均热板的主体的各个部分的不同原材料，根据所述各个部分的预定形状，使用与所述各个部分相对应的所述原材料进行加工，得到所述各个部分，包括有以下步骤：
18.根据所述均热板的主体的上盖的预定形状，将不锈钢板材进行冲压或者蚀刻，得到所述上盖；
19.根据所述均热板的主体的下盖的预定形状，将所述不锈钢板材进行冲压或者蚀刻，得到所述下盖；
20.根据所述均热板的主体的吸液芯的预定形状，将铜网进行激光切割，得到所述吸液芯。
21.根据本申请的一些实施例，将加工成型的所述各个部分进行组装，将完成组装后的所述各个部分之间进行密封，包括有以下步骤：
22.将所述吸液芯放在所述下盖中，使用高温烧结或电阻焊将所述吸液芯固定在所述下盖上；
23.将所述上盖放在固定有所述吸液芯的所述下盖上，采用钎焊、熔焊或压焊，将所述吸液芯密封在所述上盖与所述下盖形成的腔室内。
24.根据本申请的一些实施例，将密封后得到的所述均热板的主体进行焊接，包括有以下步骤：
25.将所述上盖的所述加强筋与所述下盖靠近所述吸液芯一侧的表面相抵触；
26.将所述加强筋与所述下盖焊接。
27.根据本申请的一些实施例，将所述加强筋与所述下盖焊接，包括有以下步骤：
28.在所述下盖远离所述吸液芯一侧的表面设置有多个焊接点，所述焊接点的位置正对所述均热板的主体内部的所述加强筋；在所述焊接点的位置将所述加强筋与所述下盖焊接；
29.将所述均热板的主体进行高温烧结。
30.根据本申请的一些实施例，将加强筋焊接后的所述均热板的主体进行热处理，包括有以下步骤：
31.将进行加强筋焊接后的所述均热板的主体置于氢气炉内，将所述氢气炉的温度保持在500度到950度之间，加热1到6小时，将所述均热板的主体随所述氢气炉冷却至常温。
32.根据本申请的一些实施例，将热处理后的所述均热板的主体进行钝化处理，包括有以下步骤：
33.将热处理后的所述均热板的主体置于烤箱中，将所述烤箱的温度保持在100度到400度之间，烘烤1到5小时。
34.根据本申请的一些实施例，将钝化处理后的所述均热板的主体与注液管进行组装，包括有以下步骤：
35.将所述注液管进行退火处理；
36.将退火处理后的所述注液管插入所述均热板的主体的注水口，并与所述均热板的主体焊接或胶结固定。
37.根据本申请的第二方面实施例的均热板，所述均热板采用如第一方面实施例所述
的均热板的制造方法制成。
38.根据本申请实施例的均热板，至少具有如下有益效果：抗老化性能好，并且设置有加强筋，使得均热板具有较高的力学强度，能够获得较好平面度，并且能够对电子元器件起到支撑作用。
39.根据本申请的第三方面实施例的中框均热板，包括：
40.中框，所述中框设置有开口；
41.如第二方面实施例所述的均热板，所述均热板位于所述开口内并与所述中框组装。
42.根据本申请实施例的中框均热板，至少具有如下有益效果：通过均热板与中框焊接，使均热板与中框连为一体，使得均热板既可以作为中框的组成结构用以支撑元器件，又可以在达到同样散热效果的前提下减少中框均热板的厚度，并且还能够大面积散热。
43.本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
44.下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：
45.图1为本申请的实施例的均热板的制造方法的流程示意图；
46.图2为本申请的实施例的均热板的主体的结构分解图；
47.图3为本申请的实施例的上盖的结构示意图；
48.图4为本申请的实施例的中框均热板的结构示意图；
49.图5为本申请的实施例的中框均热板的结构分解图。
50.附图标记：
51.均热板100、上盖110、加强筋111、支撑柱112、吸液芯120、下盖130、焊接点131、中框200、开口210。
具体实施方式
52.下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
53.在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
54.在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
55.本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体
含义。
56.本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
57.相关技术中，手机逐渐向轻薄化发展，留给电子元器件的装配空间也越来越小，均热板100作为手机散热的技术解决方案，得到了更多的应用。
58.下面参照图1和图4描述根据本申请实施例的均热板的制造方法。
59.如图1和图4所示，根据本申请实施例的均热板的制造方法，包括：
60.准备均热板100的主体的各个部分的不同原材料，根据各个部分的预定形状，使用与各个部分相对应的原材料进行加工，得到各个部分；其中，各个部分包括有上盖110、下盖130和吸液芯120，上盖110设有加强筋111；
61.将加工成型的各个部分进行组装，将完成组装后的各个部分之间进行密封，得到均热板100的主体；
62.将密封后得到的均热板100的主体进行焊接，以焊连加强筋111和下盖130；
63.将加强筋111焊接后的均热板100的主体进行热处理；
64.将热处理后的均热板100的主体进行钝化处理；
65.将钝化处理后的均热板100的主体与注液管进行组装；
66.将与注液管组装后的均热板100的主体内部进行注水；
67.将注水后的均热板100的主体内部进行抽真空；
68.将抽真空后的均热板100的主体进行封口处理，得到均热板100。
69.均热板100的主体通过采用钝化处理，使得均热板100不与水反应，抗老化性能得到了有效提高，保证了均热板100的可靠性；此外，通过在上盖110上设置有加强筋111，并将下盖130与加强筋111焊接，加强了均热板100的整体力学强度，使得均热板100在具有散热效果的同时具有较高的力学强度，在进行电子元器件的安装时，均热板100可以起到支撑使用，功能多样。因此，本申请的均热板100的制造方法，抗老化性能好，并且具有很好的力学强度，除了可以进行电子元器件的散热之外，还能够作为电子元器件安装的支撑体进行使用，功能多样。
70.可以理解的是，如图1和图2所示，准备均热板100的主体的各个部分的不同原材料，根据各个部分的预定形状，使用与各个部分相对应的原材料进行加工，得到各个部分，包括有以下步骤：
71.根据均热板100的主体的上盖110的预定形状，将不锈钢板材进行冲压或者蚀刻，得到上盖110；
72.根据均热板100的主体的下盖130的预定形状，将不锈钢板材进行冲压或者蚀刻，得到下盖130；
73.根据均热板100的主体的吸液芯120的预定形状，将铜网进行激光切割，得到吸液芯120。
74.具体地，如图2所示，均热板100的主体包括上盖110、吸液芯120和下盖130。上盖
110和下盖130的材料均采用不锈钢板材作为原材料，能够使得均热板100具有更好的力学强度。具体地，吸液芯120为多孔铜网。
75.具体地，如图2所示，根据各个部分的预定形状，包括有以下预定形状：上盖110为矩型；吸液芯120为具有多个通孔的矩型；下盖130为矩型。
76.可以理解的是，如图1所示，均热板100的主体还包括工作介质，将与注液管组装后的均热板100的主体进行注水，把水作为工作介质。进一步地，均热板100的主体还可以注入醇类作为工作介质。
77.可以理解的是，如图1所示，将加工成型的各个部分进行组装，将完成组装后的各个部分之间进行密封，包括有以下步骤：
78.将吸液芯120放在下盖130中，使用高温烧结或电阻焊将吸液芯120固定在下盖130上；
79.将上盖110放在固定有吸液芯120的下盖130上，采用钎焊、熔焊或压焊，将吸液芯120密封在上盖110与下盖130形成的腔室内。可以根据实际情况进行密封方式选择，密封效果好。
80.具体地，钎焊可以采用高温钎焊，熔焊可以采用激光焊，压焊可以采用扩散焊。通过采用上述焊接方式，能够取得较好的焊接效果，密封效果佳。
81.可以理解的是，如图1和图4所示，将密封后得到的均热板100的主体进行焊接，包括有以下步骤：
82.将上盖110的加强筋111与下盖130靠近吸液芯120一侧的表面相抵触；
83.将加强筋111与下盖130焊接。
84.通过将上盖100的加强筋111穿设于吸液芯120，并与下盖130的表面相抵触，且通过加强筋111将上盖100与下盖130焊接，有效增强了均热板的力学强度，使得均热板100在具有散热效果的同时，还能够作为电子元器件安装的支撑体进行使用，功能多样。
85.进一步地，如图1和图4所示，将加强筋111与下盖130焊接，包括有以下步骤：
86.在下盖130远离吸液芯120一侧的表面设置有多个焊接点131，焊接点131的位置正对均热板100内部的加强筋111；在焊接点131的位置将加强筋111与下盖130焊接；
87.将均热板100的主体进行高温烧结。
88.当均热板的主体密封焊接后再进行加强筋焊接，这种工艺可以增加均热板100晶格的滑移阻力，进而增加均热板100抵抗扭曲变形的能力，在均热板100的主体高温烧结后，能够产生较好的平面度，能够很好的改善不锈钢材料密封后平面度差的问题，为均热板100和中框的结合并将均热板100作为支撑结构提供了支持。并且，通过焊接点131进行标记，焊接速度方便快捷。
89.具体地，加强筋111的焊接方式为激光焊，加强筋为6个，焊接点131为6个，焊接点131的连线合围成长方形，利于均匀受力。
90.进一步地，加强筋还可以为4个，对应的焊接点131为4个，焊接点131的连线合围成正方形。
91.进一步地，还可以采用坐标系对下盖130的焊接位置进行定位，不采用焊接点131进行标记也可以对焊接位置进行快速定位。
92.进一步地，通过焊接点131对加强筋111进行焊接，将上盖110与下盖130连接。当下
盖130具有加强筋111时，可以加大焊接功率完成加强筋111的焊接3002
93.进一步地，如图2和图3所示，将不锈钢板材进行冲压或者蚀刻获得具有加强筋111的下盖130。
94.进一步地，如图2和图3所示，将不锈钢板材进行冲压或者蚀刻获得上盖110，将不锈钢板材进行冲压或者蚀刻获得具有加强筋111的下盖130，将靠近吸液芯120一侧设置有加强筋111的下盖130与上盖110靠近吸液芯120一侧的表面相抵触，将加强筋111与上盖110焊接。
95.进一步地，如图2和图3所示，将不锈钢板材进行冲压或者蚀刻获得具有加强筋111的上盖110，将不锈钢板材进行冲压或者蚀刻获得具有加强筋111的下盖130，将靠近吸液芯120一侧设置有加强筋111的上盖110与下盖130靠近吸液芯120一侧的表面相抵触，将靠近吸液芯120一侧设置有加强筋111的下盖130与上盖110靠近吸液芯120一侧的表面相抵触，将加强筋111分别与上盖110和下盖130焊接。进一步地，上盖110的加强筋111和下盖130的加强筋111焊接后对称设置。
96.进一步地，如图2和图3所示，将加强筋111直径设置为0.5～3毫米。
97.进一步地，如图2和图3所示，上盖100还设置有支撑柱112，支撑柱112与吸液芯120的通孔一一对应并正对通孔。
98.进一步地，如图2和图3所示，加强筋111厚度为吸液芯120与支撑柱112厚度之和。
99.进一步地，如图2和图3所示，加强筋111与支撑柱112的间隙为1～5毫米，间隙作为均热板100工作时的蒸汽通道。
100.可以理解的是，如图1所示，将加强筋111焊接后的均热板100的主体进行热处理，包括有以下步骤：
101.将进行加强筋111焊接后的均热板100的主体置于氢气炉内，将氢气炉的温度保持在500度到950度之间，加热1到6小时，将均热板100的主体随氢气炉冷却至常温。
102.通过热处理后，能够使得均热板100具有很好的平面度和结构强度。
103.可以理解的是，如图1所示，将热处理后的均热板100的主体进行钝化处理，包括有以下步骤：
104.将热处理后的均热板100的主体置于烤箱中，将烤箱的温度保持在100度到400度之间，烘烤1到5小时。
105.通过钝化处理后，能够使得均热板100具有较好的抗腐蚀效果，使得均热板100不与水反应。
106.可以理解的是，如图1所示，将钝化处理后的均热板100的主体与注液管进行组装，包括有以下步骤：
107.将注液管进行退火处理；
108.将退火处理后的注液管插入均热板100的主体的注水口，并与均热板100的主体焊接或胶结固定。
109.具体地，注液管进行退火处理，退火温度为400度到800度，保温1小时到3小时，随炉冷却至室温，操作简单，为后续的工序提供条件。具体地，胶结是指用半流体的胶将多个部件连接在一起，且胶干燥后会变硬黏结。进一步地，采用3m胶或ab胶胶结。
110.可以理解的是，如图1所示，将注水后的均热板100的主体进行抽真空，为了使注水
后的均热板100的主体取得更好的散热效果，通常会采用抽真空设备进行抽真空处理。
111.可以理解的是，如图1所示，将抽真空后的均热板100的主体进行封口处理，包括有以下步骤：
112.对均热板100的主体进行加热，通过注液管排出均热板100的主体内部的气体；
113.对注液管依次进行封口、裁断。
114.进一步地，上述封口处理采用二次除气机进行处理。封口处理能够有效排除均热板100的主体内部的废气，并对注液管进行有效密封，提高均热板100的散热效果。
115.下面参照图2描述根据本申请实施例的均热板100。
116.如图2所示，根据本申请实施例的均热板100，均热板100采用上述的均热板100的制造方法制成。
117.经过上述工艺的处理，使得均热板100抗老化性能好，并且设置有加强筋111，使得均热板100具有较高的力学强度，也具有一定的抗腐蚀性，能够获得较好平面度，并且能够对电子元器件起到支撑作用。
118.具体地，如图2所示，均热板100包括上盖110、吸液芯120和下盖130，上盖110设置有加强筋111。
119.进一步地，均热板100包括上盖110、吸液芯120和下盖130，下盖130设置有加强筋111。
120.进一步地，均热板100包括上盖110、吸液芯120和下盖130，上盖110和下盖130均设置有加强筋111。
121.下面参照图4和图5描述根据本申请实施例的中框均热板。
122.如图4和图5所示，根据本申请实施例的中框均热板，包括：
123.中框200，中框200设置有开口210；
124.如上述的均热板100，均热板100位于开口210内并与中框200焊接。
125.通过均热板100与中框200焊接，使均热板100与中框200连为一体，增强了中框200均热板100的力学强度，使得均热板100既可以作为中框200的组成结构用以支撑元器件，又可以在达到同样散热效果的前提下减少中框均热板的厚度，并且还能够大面积散热，功能多样。
126.具体地，均热板100与中框200的连接方法，可以使用激光焊接、铆接或胶结。
127.上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。