一种带温度自动控制功能的电暖器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种带温度自动控制功能的电暖器，包括电暖器本体、发射器和接收器，所述电暖器本体内设置电加热棒，所述发射器内还设置测温电路，所述测温电路包括热敏电阻RT、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻C5、电容C1、电容C2和放大器U1，所述热敏电阻RT的一端接地，所述放大器U1采用芯片OPA333，所述放大器U1的脚2分别与所述电阻R2、电阻R3和电阻R5的一端连接，所述电阻R4的另一端与所述放大器U1的脚3连接。本实用新型实现对电暖器的无线控制，从而实现电暖器的温度自动控制，操作方便，无需过多的布线，节省的空间。
【专利说明】
一种带温度自动控制功能的电暖器
技术领域
[0001]本发明涉及一种电暖器，更具体的涉及一种带温度自动控制功能的电暖器。
【背景技术】
[0002]电暖器，包括多片暖气片、出水管和回水管，相邻暖气片之间拼接连接，出水管横贯于暖气片的顶部内侧，回水管横贯于暖气片的底部内侧，出水管和回水管两端分别设置堵头，出水管及回水管与暖气片构成循环回路，回水管内设置电加热棒，电加热棒的长度与所述电暖器的宽度相适应，通过电加热棒对水管的实现暖器的供应。而目前的电暖器的温度调节还主要靠手工调节，温度自动控制功能的实现虽然普遍，可是应用与电加热棒，因为其温度较高，不容易控制，还无法实现，使电暖器应用不便，不利于普及。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种电路简单、操作方便的带温度自动控制功能的电暖器。
[0004]技术方案:本发明所述一种带温度自动控制功能的电暖器，包括电暖器本体、发射器和接收器，所述电暖器本体内设置电加热棒，所述发射器通过发射主控制器与所述接收器之间进行无线通信，所述接收器控制电加热棒的启动和关闭，所述发射器内还设置测温电路，所述发射主控制器采用单片机R7F0C002L，所述测温电路包括热敏电阻RT、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻C5、电容Cl、电容C2和放大器Ul，所述热敏电阻RT的一端接地，另一端与所述电阻Rl的一端连接，所述电阻Rl的另一度与电源VS连接;所述放大器Ul采用芯片0PA333，所述放大器Ul的脚2分别与所述电阻R2、电阻R3和电阻R5的一端连接，所述电阻R2的另一端与电源VS连接，所述电阻R3的另一端接地，所述电鱼R5的另一端与所述电阻R4的一端连接，所述电阻R4的另一端与所述放大器Ul的脚3连接;所述放大器Ul的脚3与所述电阻Rl和所述热敏电阻RT的连接点连接，同时所述放大器Ul的脚3与所述电容Cl的一端连接，所述电容Cl的另一端接地;所述电容C2与所述电阻R5组成并联电路，所述放大器Ul的脚6与所述单片机R7R)C002L脚50连接。
[0005]本发明技术方案的进一步限定为，所述发射器还射频发射模块，所述射频发射模块采用发射芯片RFM69H，所述发射芯片RFM69H的脚15与所述单片机R7F0C002L的脚3连接，所述发射芯片RFM69H的脚14与所述单片机R7F0C002L的脚2连接，所述发射芯片RFM69H的脚13与所述单片机1?7?0(:0021^的脚1连接，所述发射芯片1^169!1的脚12与所述单片机R7F0C002L的脚64连接。
[0006]进一步地，所述接收器包括接收主控制器和射频接收模块，所述接收主控制器采用单片机STM8S003F3，所述射频接收模块采用接收芯片RFM69H，所述接收芯片RFM69H的脚15与所述单片机STM8S003F3的脚14连接，所述接收芯片RFM69H的脚14与所述单片机STM8S003F3的脚15连接，接收芯片RFM69H的脚13与所述单片机STM8S003F3的脚16连接，接收芯片RFM69H的脚12与所述单片机STM8S003F3的脚17连接。
[0007]有益效果:本发明提供一种带温度自动控制功能的电暖器，采用温度传感器对电暖器所在环境进行监控，并采用无线射频的发射和接收，控制电暖器的启动和关闭，实现对电暖器的无线控制，从而实现电暖器的温度自动控制，操作方便，无需过多的布线，节省的空间。
【附图说明】
[0008]图1为本发明提供的发射主控制器的单片机R7F0C002L的电路图；
[0009]图2为本发明提供的测温电路的电路图；
[0010]图3为本发明提供的射频发射模块的电路图；
[0011]图4为本发明提供的接收主控制器的单片机STM8S003F3的电路图；
[0012]图5为本发明提供的射频接收模块的电路图。
【具体实施方式】
[0013]下面通过附图对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
[0014]实施例1:本发明提供一种带低温防冻功能的电暖器，包括电暖器本体、发射器和接收器，所述电暖器本体内设置电加热棒，所述发射器通过发射主控制器与所述接收器之间进行无线通信，所述接收器控制电加热棒的启动和关闭。
[0015]所述发射主控制器采用单片机R7F0C002L，其电路图如图1所示。所述发射器内还设置测温电路，所述测温电路的电路图如图2所示，包括热敏电阻RT、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻C5、电容Cl、电容C2和放大器Ul，所述热敏电阻RT的一端接地，另一端与所述电阻Rl的一端连接，所述电阻Rl的另一度与电源VS连接;所述放大器Ul采用芯片0PA333，所述放大器Ul的脚2分别与所述电阻R2、电阻R3和电阻R5的一端连接，所述电阻R2的另一端与电源VS连接，所述电阻R3的另一端接地，所述电鱼R5的另一端与所述电阻R4的一端连接，所述电阻R4的另一端与所述放大器Ul的脚3连接;所述放大器Ul的脚3与所述电阻Rl和所述热敏电阻RT的连接点连接，同时所述放大器Ul的脚3与所述电容CI的一端连接，所述电容CI的另一端接地;所述电容C2与所述电阻R5组成并联电路，所述放大器Ul的脚6与所述单片机R7F0C002L脚50连接。通过热敏电阻PT对环境温度进行测试，把测试的温度传递到发射器内，发射器对温度进行判断处理。
[0016]所述发射器还射频发射模块，所述射频发射模块的电路图如图3所示，采用发射芯片RFM69H，所述发射芯片RFM69H的脚15与所述单片机R7F0C002L的脚3连接，所述发射芯片RFM69H的脚14与所述单片机R7F0C002L的脚2连接，所述发射芯片RFM69H的脚13与所述单片机R7F0C002L的脚I连接，所述发射芯片RFM69H的脚12与所述单片机R7F0C002L的脚64连接。
[0017]所述接收器包括接收主控制器和射频接收模块，所述接收主控制器采用单片机STM8S003F3，其电路连接图如图4所示;所述射频接收模块采用接收芯片RFM69H，其电路图如图5所示，所述接收芯片RFM69H的脚15与所述单片机STM8S003F3的脚14连接，所述接收芯片RFM69H的脚14与所述单片机STM8S003F3的脚15连接，接收芯片RFM69H的脚13与所述单片机STM8S003F3的脚16连接，接收芯片RFM69H的脚12与所述单片机STM8S003F3的脚17连接。
[0018]本实施例在工作工程中，在电暖器开机的状态下，通过温度传感器对电暖器所在环境的温度进行检测，当温度传感器所测量的环境温度低于预置的低温时(此温度为预置值，也可以根据情况进行修改)时，发射器自动发出启动信号，控制电加热棒启动，开始加热工作，当环境温度高于预置高温后，发射器自动发出关闭信号，控制电加热棒关闭，电暖器停止工作。
[0019]如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
【主权项】
1.一种带温度自动控制功能的电暖器，包括电暖器本体、发射器和接收器，所述电暖器本体内设置电加热棒，所述发射器通过发射主控制器与所述接收器之间进行无线通信，所述接收器控制电加热棒的启动和关闭，其特征在于，所述发射器内还设置测温电路，所述发射主控制器采用单片机R7F0C002L，所述测温电路包括热敏电阻RT、电阻Rl、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻C5、电容Cl、电容C2和放大器Ul，所述热敏电阻RT的一端接地，另一端与所述电阻Rl的一端连接，所述电阻Rl的另一度与电源VS连接;所述放大器Ul采用芯片0PA333，所述放大器Ul的脚2分别与所述电阻R2、电阻R3和电阻R5的一端连接，所述电阻R2的另一端与电源VS连接，所述电阻R3的另一端接地，所述电阻R5的另一端与所述电阻R4的一端连接，所述电阻R4的另一端与所述放大器Ul的脚3连接;所述放大器Ul的脚3与所述电阻Rl和所述热敏电阻RT的连接点连接，同时所述放大器Ul的脚3与所述电容CI的一端连接，所述电容CI的另一端接地;所述电容C2与所述电阻R5组成并联电路，所述放大器Ul的脚6与所述单片机R7F0C002L 脚 50 连接。2.根据权利要求1所述的一种带温度自动控制功能的电暖器，其特征在于，所述发射器还射频发射模块，所述射频发射模块采用发射芯片RFM69H，所述发射芯片RFM69H的脚15与所述单片机R7F0C002L的脚3连接，所述发射芯片RFM69H的脚14与所述单片机R7F0C002L的脚2连接，所述发射芯片RFM69H的脚13与所述单片机R7F0C002L的脚I连接，所述发射芯片RFM69H的脚12与所述单片机1?7!700)021^的脚64连接。3.根据权利要求1所述的一种带温度自动控制功能的电暖器，其特征在于，所述接收器包括接收主控制器和射频接收模块，所述接收主控制器采用单片机STM8S003F3，所述射频接收模块采用接收芯片RFM69H，所述接收芯片RFM69H的脚15与所述单片机STM8S003F3的脚14连接，所述接收芯片RFM69H的脚14与所述单片机STM8S003F3的脚15连接，接收芯片RFM69H的脚13与所述单片机STM8S003F3的脚16连接，接收芯片RFM69H的脚12与所述单片机STM8S003F3 的脚 17 连接。
【文档编号】F24D13/02GK205505160SQ201620097917
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】任国平
【申请人】南京久天电器有限公司