专利名称：一种电子元件的液体冷却方法
一种电子元件的液体冷却方法，特别是用液体来冷却电子元件工作时产生的热量，属于电子散热设计专业。
现有的电子元件的液体冷却方法是把冷却用的工作液体用液体泵吸走泵入电子元件的导热器里，吸收电子元件工作时散发的热量后，循环到散热器中被空气冷却散发吸收的热量，回到贮液箱等待重新被液体泵吸走进入冷却循环，但是该方法有个缺点，工作液体吸收电子元件工作时散发的热量后，循环到散热器中后，是依靠环境中的空气冷却散发吸收的热量，因此工作液体冷却后的温度是不可能比环境温度低的，特别当夏天或环境温度比较高的时候，对电子元件的冷却就不够理想，设计时就得考虑环境因素。
本发明提出一种新的电子元件的液体冷却方法，不受环境因素影响，随时控制工作液体的温度，以受控制的方法对电子元件进行冷却散热。
本发明的方法是是把冷却用的工作液体用液体泵吸走泵入电子元件的导热器里，吸收电子元件工作时散发的热量后，循环到散热器中，用制冷器产生的冷量来冷却工作液体，而不是用环境中的空气来冷却散发工作液体所吸收的热量，然后工作液体循环回到贮液箱，等待重新被液体泵吸走进入冷却循环；这样就可以控制工作液体的温度，以受控制的方法对电子元件进行冷却散热，而不受环境因素影响了；制冷器可以是压缩机制冷器、或者是半导体制冷片，工作液体可以是水、液体金属、有机液体如醇类、油类等液体。
权利要求
1.一种电子元件的液体冷却方法是把冷却用的工作液体用液体泵泵入电子元件的导热器里，吸收电子元件工作时散发的热量后，循环到散热器中被冷却散发吸收的热量，回到贮液箱等待重新被液体泵吸走进入冷却循环，其特征在于所述的工作液体循环到散热器中后是被制冷器产生的冷量来冷却的。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述的制冷器是压缩机制冷器。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述的制冷器是半导体制冷片。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述的工作液体可以是水、液体金属、有机液体如醇类、油类等液体。
全文摘要
本发明提出一种新的电子元件的液体冷却方法，不受环境因素影响，随时控制工作液体的温度，以受控制的方法对电子元件进行冷却散热。
文档编号F25D16/00GK101031194SQ20061005936
公开日2007年9月5日 申请日期2006年3月5日 优先权日2006年3月5日
发明者邵再禹 申请人:邵再禹