1.一种半导体制冷箱，包括：
具有前向开口的箱体，其内沿横向方向限定有多个储物空间；和
多个半导体制冷系统，每个所述半导体制冷系统包括其自身的一个或多个半导体制冷片，将该半导体制冷系统内每个半导体制冷片冷端的冷量供应到一个储物空间的传冷装置，以及将该半导体制冷系统内每个半导体制冷片热端的热量散发到周围环境的散热装置。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其中
所述多个半导体制冷系统沿横向方向并列设置于所述箱体的后部，且
每个所述半导体制冷系统的传冷装置将该半导体制冷系统内每个半导体制冷片冷端的冷量供应到该半导体制冷系统前方的储物空间。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其中
每个所述传冷装置设置于一个储物空间内。
4.根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其中，每个所述传冷装置包括：
导冷基体，每个所述传冷装置的导冷基体与一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片的冷端热连接，以吸收冷量；
多根传冷热管，每根所述传冷热管的上部区段抵靠于或嵌入所述导冷基体中，以将所述导冷基体中吸收的冷量传递出，并传递到每根所述传冷热管的与其上部区段相距一距离的下部区段。
5.根据权利要求4所述的半导体制冷箱，其中，每个所述传冷装置还包括：
上部传冷翅片组，其与每根所述传冷热管的上部区段直接或间接地热连接。
6.根据权利要求5所述的半导体制冷箱，其中，每个所述传冷装置还包括：
上部传冷风机，配置成对所述上部传冷翅片组上的冷量进行强制对流散冷。
7.根据权利要求5所述的半导体制冷箱，其中
每个所述传冷装置的导冷基体的后表面与一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片的冷端接触抵靠；且
每个所述传冷装置的上部传冷翅片组中的多个翅片相对应平行间隔地设置于该传冷装置的导冷基体的前表面。
8.根据权利要求4所述的半导体制冷箱，其中，每个所述传冷装置还包括：
下部传冷翅片组，设置于所述多根传冷热管的下部区段。
9.根据权利要求8所述的半导体制冷箱，其中，每个所述传冷装置还包括：
下部传冷风机，配置成对所述下部传冷翅片组上的冷量进行强制对流散冷。
10.根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其中，每个所述散热装置包括：
导热基体，每个所述散热装置的导热基体与一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片的热端热连接，以吸收热量；
多根散热热管，每根所述散热热管的下端抵靠于或嵌入所述导热基体中，以与所述导热基体接触换热；
散热翅片组，具有多个相对应平行间隔设置的翅片，设置于所述多根散热热管上；和
散热风机，配置成对从所述多根散热热管传至所述散热翅片组的热量进行强制对流散热。