热交换装置及空调的制作方法

文档序号:23323311发布日期:2020-12-18 13:07阅读:92来源:国知局
热交换装置及空调的制作方法

本实用新型涉及热交换技术领域,特别是涉及一种热交换装置及空调。



背景技术:

热交换装置可以通过人工手段,对建筑物或者构筑物内环境的空气温度、湿度及流速等参数进行调节。目前对于厨房环境的空调市场已推出多种热交换装置,如风管机、天井机及一体机等。

但是无论采用风管机、天井机及一体机,结构均较复杂,从而导致清洗不便。



技术实现要素:

基于此,有必要针对传统热交换装置结构复杂导致清洗不便的问题,提供一种结构简单的热交换装置及空调。

一种热交换装置,包括:

半导体制冷件,具有相互连接的冷端与热端;

第一换热机构及第二换热机构,所述第一换热机构与所述冷端接触传热,所述第二换热机构与所述热端接触传热;

其中,所述第一换热机构的至少部分及所述第二换热机构的至少部分与所述半导体制冷件同步运动,以使所述第一换热机构及所述第二换热机构扰动空气并与空气进行热交换。

上述热交换装置,通过半导体制冷件配合第一换热机构及第二换热机构即可实现室内空间的制冷或制热,结构较简单,则结构简单的热交换装置,便于清洗;同时第一换热机构的至少部分与第二换热机构的至少部分与半导体制冷件同步运动,提高了第一换热机构与第二换热机构与空气的热交换效率,保证了热交换装置的热交换效果。

在其中一个实施例中,所述半导体制冷件包括至少两个,每相邻两个所述半导体制冷件之间相互间隔设置。

在其中一个实施例中,所述热交换装置还包括隔热件,所述隔热件设置于每相邻两个所述半导体制冷件之间,用于隔绝每相邻两个所述半导体制冷件之间的热传导。

在其中一个实施例中,所述热交换装置还包括隔热件,所述隔热件设于所述第一换热机构与所述第二换热机构之间用于阻隔所述第一换热机构与所述第二换热机构之间的热传导。

在其中一个实施例中,所述第一换热机构包括第一轮毂及第一风叶,所述半导体制冷件设于所述第一轮毂与所述第二换热机构之间,所述第一风叶与所述第一轮毂固定连接;

其中,所述第一轮毂及所述第一风叶均与所述半导体制冷件同步运动以扰动空气。

在其中一个实施例中,所述第一风叶在所述半导体制冷件所在平面的投影与所述半导体制冷件至少部分重叠。

在其中一个实施例中,所述第二换热机构包括第二轮毂及第二风叶,所述半导体制冷件设于所述第一换热机构与所述第二轮毂之间,所述第二风叶与所述第二轮毂固定连接;

其中,所述第二轮毂及所述第二风叶均与所述半导体制冷件同步运动以扰动空气。

在其中一个实施例中,所述第二风叶在所述半导体制冷件所在平面的投影与所述半导体制冷件至少部分重叠。

在其中一个实施例中,所述第一换热机构包括第一轮毂及第一风叶,所述第二换热机构包括第二轮毂及第二风叶,所述第一轮毂套接于所述第二轮毂内,所述半导体制冷件设于所述第一轮毂与所述第二轮毂之间,所述第一风叶与所述第一轮毂固定连接,所述第二风叶与所述第二轮毂固定连接;

其中,所述第一轮毂、所述第一风叶、所述第二轮毂及所述第二风叶均与所述半导体制冷件同步运动。

在其中一个实施例中,所述第一风叶与所述第一轮毂的内表面固定连接,所述第二风叶与所述第二轮毂的外表面固定连接。

在其中一个实施例中,所述第一风叶为轴流风叶,所述第二风叶为离心风叶,所述离心风叶的延伸方向与所述第一轮毂的轴向平行。

在其中一个实施例中,所述第二换热机构还包括装配件,所述装配件与所述第二轮毂的外表面固定连接,所述第二风叶固定连接于所述装配件上,所述第二风叶、所述装配件及所述第二轮毂的外周面三者之间界定形成气流空间,所述气流空间沿所述第二轮毂的轴向的一端形成进风端,另一端形成封闭端。

在其中一个实施例中,所述第二换热机构还包括引流件,所述引流件设于所述气流空间内,用于将气流从所述进风端引导向所述第二风叶上排出。

在其中一个实施例中,所述热交换装置还包括风道机构,所述风道机构具有第一进风风道及第二进风风道,所述第一进风风道与所述第二进风风道之间独立设置;

其中,所述第一换热机构的进风端与所述第一进风风道连通,所述第一进风风道用于所述第一换热机构的进风,所述第二换热机构的进风端与所述第二进风风道连通,所述第二进风风道用于所述第二换热机构的进风。

在其中一个实施例中,所述第一进风通道具有与外界连通的第一进风口,所述第二进风风道具有与外界连通的第二进风口;

其中,所述第一进风口包括相互独立设置主风口及副风口,或所述第二进风口包括相互独立设置的主风口及副风口。

在其中一个实施例中,所述热交换装置还包括风道机构,所述风道机构具有第一出风风道及第二出风风道,所述第一出风风道与所述第二出风风道之间独立设置;

其中,所述第一换热机构的出风端与所述第一出风风道连通,所述第一出风风道用于所述第一换热机构的出风,所述第二换热机构的出风端与所述第二出风风道连通,所述第二出风风道用于所述第二换热机构的出风。

在其中一个实施例中,所述热交换装置还包括驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述第一换热机构的至少部分、所述第二换热机构的至少部分及所述半导体制冷件同步运动。

一种空调,包括如上述任一项所述的热交换装置。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的热交换装置的结构图;

图2为图1中所示热交换装置的部分结构图;

图3为图1中所示热交换装置的第一换热机构及连接架的结构图;

图4为本实用新型另一实施例提供的热交换装置的结构图;

图5为图1及图4中所示的热交换装置的第二换热机构的结构图;

图6为图1中所示热交换装置的正视图;

图7为本实用新型又一实施例提供的热交换装置的装配图;

图8为图7中所示的热交换装置的部分结构的装配图;

图9为图7中所示的热交换装置的驱动机构的部分结构的爆炸图;

图10为图7中所示的热交换装置的部分结构的装配图;

图11为图7中所示的热交换装置的爆炸图;

图12为图7中所示的热交换装置的部分结构的爆炸图。

100、热交换装置;10、半导体制冷件;11、制冷面;12、制热面;20、第一换热机构;21、第一轮毂;211、第一装配平面;212、装配槽;22、第一风叶;30、第二换热机构;31、第二轮毂;311、第二装配平面;32、第二风叶;33、装配件;34、引流件;40、气流空间;50、隔热件;60、驱动机构;61、连接架;62、驱动件;63、固定座;64、支架;71、壳体;711、外壳;7111、第三开口;7112、本体;7113、盖板;712、隔板;72、第一进风风道;721、第一进风口;7211、主风口;7212、副风口;73、第二进风口;74、第一出风口;75、导流圈;76、蜗壳;761、第一开口;762、第二开口;77、第二出风风道;771、第二出风口。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参阅图1,本实用新型一实施例提供一种热交换装置100,用于室内空间的制冷或制热。具体地,热交换装置100包括半导体制冷件10、第一换热机构20及第二换热机构30,半导体制冷件10具有相互连接的冷端与热端,第一换热机构20与半导体制冷件10的冷端接触传热,第二换热机构30与半导体制冷件10的热端接触传热。

即为,半导体制冷件10在通电时其冷端温度降低产生冷量,其热端温度升高产生热量。由于第一换热机构20与冷端接触传热,则第一换热机构20可以吸收冷端传递的冷量,第二换热机构30与热端接触传热,则第二换热机构30可以吸收热端传递的热量。

具体地,第一换热机构20的至少部分及第二换热机构30的至少部分与半导体制冷件10同步运动,以使第一换热机构20及第二换热机构30扰动空气并与空气进行热交换。

如当室内空间需要制冷时,设置第一换热机构20与空气进行热交换,并使换热后形成的冷空气吹向室内空间,实现制冷的目的;与此同时,第二换热机构30与空气进行热交换,并使换热后形成的热空气流向室外空间,从而降低了热端的温度,则达到降低冷端温度的目的,以使冷端具有更低的温度,便于制冷。当室内空间需要制热时,设置第二换热机构30与空气进行热交换,并使换热后形成的热空气吹向室内空间,实现制热的目的;与此同时,第一换热机构20与空气进行热交换,并使换热后形成的冷空气流向室外空间,从而提高了冷端的温度,则达到了提高热端的温度的目的,以使热端具有更高的温度,便于制热。

本实施例提供的热交换装置100,通过半导体制冷件10配合第一换热机构20及第二换热机构30即可实现室内空间的制冷或制热,结构较简单,则结构简单的热交换装置100,便于清洗;同时第一换热机构20的至少部分与第二换热机构30的至少部分与半导体制冷件10同步运动,提高了第一换热机构20与第二换热机构30与空气的热交换效率,保证了热交换装置的热交换效果。

下面以热交换装置100用于室内空间的制冷为例,对本实用新型的技术方案进行详细的说明。本实施例仅用作范例说明,并不会限制本实用新型的技术范围。再者实施例中的图式亦省略不必要组件,并清楚显示本实用新型的技术特点。

参阅图2,在一个实施例中,半导体制冷件10包括至少两个,每相邻两个半导体制冷件10之间相互间隔设置。如此,通过设置至少两个半导体制冷件10,可以保证热交换装置100的制冷效果。可以理解的是,在另一些实施例中,半导体制冷件10也可以只包括一个,以便于设置,在此不作限定。

具体地,半导体制冷件10为片状结构,且半导体制冷件10具有相互背离设置的制冷面11及制热面12。制冷面11形成于冷端,制热面12形成于热端,制冷面11与第一换热机构20紧密贴合,制热面12与第二换热机构30紧密贴合,以提高第一换热机构20及第二换热机构30与半导体制冷件10的换热效果。

进一步,为了提高换热效果,第一换热机构20及第二换热机构30均采用导热系数较高的金属材料制成,如均采用铝质材料制成。可以想到的是,在其他一些实施例中,第一换热机构20及第二换热机构30还可以采用除铝之外的其他导热系数较高的金属材料制成,在此不作限定。

参阅图1及图2,在一个实施例中,热交换装置100还包括隔热件50,隔热件50设于第一换热机构20与第二换热机构30之间用于阻隔第一换热机构20与第二换热机构30之间的热传导。如此,隔热件50可以阻隔第一换热机构20与第二换热机构30之间的热传导,减少了第一换热机构20与第二换热机构30之间的串热。

在一个实施例中,第一换热机构20的整体及第二换热机构30的整体均与半导体制冷片及隔热件50同步运动。可以理解地,在另一些实施例中,还可以设置第一换热机构20的部分及第二换热机构30的部分均与半导体制冷件10及隔热件50同步运动,在此亦不作限定。

参阅图3,在一个实施例中,第一换热机构20包括第一轮毂21及第一风叶22,半导体制冷件10及隔热件50设于第一轮毂21与第二换热机构30之间(参阅图4),第一风叶22与第一轮毂21固定连接。其中,第一轮毂21与第一风叶22均与半导体制冷件10及隔热件50同步运动以扰动空气。

参阅图5,进一步,第二换热机构30包括第二轮毂31及第二风叶32,半导体制冷件10及隔热件50设于第一轮毂21与第二轮毂31之间(参阅图4),第二风叶32与第二轮毂31固定连接。其中,第二轮毂31与第二风叶32均与半导体制冷件10及隔热件50同步运动以扰动空气。

具体地,至少两个半导体制冷件10沿第一轮毂21或第二轮毂31的周向间隔设于第一轮毂21与第二轮毂31之间。且隔热件50包括多个,同样地,多个隔热件50沿第一轮毂21或第二轮毂31的周向间隔设于第一轮毂21与第二轮毂31之间。更具体地,隔热件50与半导体制冷件10沿第一轮毂21或第二轮毂31的周向交错设置,即为隔热件50设于每相邻两个半导体制冷件10之间,用于隔绝每相邻两个半导体制冷件10相互之间的热传导,以保证热交换装置的换热效果。

在一个实施例中,第一轮毂21套接于第二轮毂31内。可以理解,在其他一些实施例中,第二轮毂31也可以套接于第一轮毂21内,在此亦不作限定。

在此需要说明的是,上述第一轮毂21套接于第二轮毂31内,或者是第二轮毂31套接于第一轮毂21内指的是:第一轮毂21与第二轮毂31通过相互套设的方式连接。

进一步,由于第一轮毂21及第二轮毂31为圆环状,为了便于片状的半导体制冷件10的装配,第一轮毂21的外周面开设有第一装配平面211(参阅图3),第二轮毂31的内周面开设有第二装配平面311(参阅图5),每个半导体制冷件10夹持于每个第一装配平面211与每个第二装配平面311之间。

继续参阅图3,第一轮毂21装设有隔热件50的位置开设有装配槽212,以便于装配与半导体制冷件10电连接的导线。当将导线装配于装配槽212内后,隔热件50压持于导线上,第二轮毂31套接于第一轮毂21外,通过螺钉等紧固件将第一轮毂21与第二轮毂31固定。

具体地,螺钉穿设于其中部分隔热件50上,以直接施加作用力于隔热件50上,半导体制冷件10及其余部分隔热件50通过第一轮毂21与第二轮毂31的夹持力固定于第一轮毂21与第二轮毂31之间。

参阅图6,在一个实施例中,第一风叶22与第一轮毂21的内表面固定连接,第二风叶32与第二轮毂31的外表面固定连接。具体地,第一风叶22及第二风叶32均正对半导体制冷件10设置,也即为第一风叶22与第二风叶32在半导体制冷件10所在平面的投影与半导体制冷件10至少部分重叠,从而保证有较多的冷量传递于第一风叶22上,较多的热量传递于第二风叶32上,以进一步保证换热效果。

进一步,第一风叶22为轴流风叶,第二风叶32为离心风叶,离心风叶的延伸方向与第一轮毂21的轴向平行(参阅图5)。其中,第一轮毂21、第一风叶22、第二轮毂31、第二风叶32及半导体制冷件10均可控地沿第一轮毂21的周向转动。

通过将第一风叶22设置为轴流风叶,则空气可以沿第一轮毂21的轴向流向第一换热机构20换热后从第一轮毂21的轴向流出;通过将第二风叶32设置为离心风叶,则空气可以沿第二轮毂31的轴向流向第二换热机构30换热后从第二轮毂31的径向流出(参阅图5)。

可以想到的是,在另一些实施例中,也可以将第一风叶22设置为轴流风叶,而第二风叶32设置为贯流风叶,贯流风叶的延伸方向与第一轮毂21的轴向平行,在此不作限定。通过将第一风叶22设置为轴流风叶,则空气可以沿第一轮毂21的轴向流向第一换热机构20换热后从第一轮毂21的轴向流出;通过将第二风叶32设置为贯流风叶,则空气可以沿第二轮毂31的切向流向第二换热机构30换热后从第二轮毂31的切向流出。

继续参阅图5,具体地,第二换热机构30还包括装配件33,装配件33与第二轮毂31的外表面固定连接,第二风叶32固定连接于装配件33上,即第二风叶32通过装配件33与第二轮毂31的外表面固定连接,第二风叶32、装配件33及第二轮毂31的外周面三者之间界定形成气流空间40,气流空间40沿第一轮毂21的轴向的一端形成进风端,另一端形成封闭端。如此设置,当空气沿第二轮毂31的轴向的一端流向第二换热机构30换热后,由于气流空间40沿第二轮毂31的轴向的另一端封闭,则保证与第二换热机构30换热后的所有气体沿第二轮毂31的径向流出。

进一步,第二换热机构30还包括引流件34,引流件34设于气流空间40内,用于将气流从进风端引导向第二风叶32上排出。可以理解的是,引流件34不但起到引流的作用,还起到一部分热传导的作用。具体地,引流件34相对于第二轮毂31的轴向倾斜设于气流空间40内,如此,当气流沿第二轮毂31的轴向进入气流空间40内时,倾斜设于气流空间40内的引流件34将气流沿径向引导向第二风叶32排出。

继续参阅图4,在一个实施例中,热交换装置100还包括驱动机构60,驱动机构60用于驱动第一换热机构20的至少部分、第二换热机构30的至少部分及半导体制冷件10同步运动。

具体地,驱动机构60包括驱动件62及连接架61,连接架61与第一轮毂21的内周面固定连接,且与第一风叶22间隔设置,驱动件62与连接架61连接用于驱动连接架61沿第一轮毂21的周向转动,从而带动第一换热机构20、半导体制冷件10、隔热件50及第二换热机构30同步转动。更具体地,驱动件62为驱动电机。

在一个实施例中,热交换装置100还包括风道机构(图未示),风道机构具有第一进风风道72(参阅图10)及第二进风风道(图未示),第一进风风道72与第二进风风道之间独立设置。第一换热机构20的进风端与第一进风风道72连通,第一进风风道72用于第一换热机构20的进风,第二换热机构30的进风端与第二进风风道连通,第二进风风道用于第二换热机构30的进风。通过上述设置,保证了第一换热机构20与第二换热机构30的进风互不影响。

风道机构还具有第一出风风道(图未示)及第二出风风道77(参阅图7),第一出风风道与第二出风风道77之间独立设置。第一换热机构20的出风端与第一出风风道连通,第一出风风道用于第一换热机构20的出风,第二换热机构30的出风端与第二出风风道77连通,第二出风风道77用于第二换热机构30的出风。通过上述设置,保证了第一换热机构20与第二换热机构30的出风互不影响。

在一个实施例中,风道机构包括壳体71(参阅图7)及导流圈75(参阅图8),第一换热机构20、半导体制冷件10、隔热件50、驱动机构60、第二换热机构30及导流圈75均设于壳体71内。第一轮毂21具有第一轴向端面及第二轴向端面,导流圈75罩设于驱动机构60外且一端与壳体71固定连接,另一端与第一轴向端面对接,第一轮毂21的第二轴向端面与壳体71对接。其中,第一轴向端面与第二轴向端面分别为第一轮毂21沿轴向的两端面。驱动机构60还包括固定座63及支架64(参阅图9),固定座63与壳体71固定连接(参阅图10),支架64与固定座63固定连接,驱动件62的驱动主体与支架64固定连接,驱动件62的驱动端通过连接架61与第一轮毂21固定连接。

第一进风风道72部分开设于壳体71上,其余部分形成于导流圈75内,第一出风风道形成于壳体71上,第一换热机构20沿轴向进风及轴向出风。

在此需要说明的是,上述导流圈75的另一端虽然与第一轴向端面对接,壳体71虽然与第二轴向端面对接,但是导流圈75及壳体71并不会限制第一轮毂21的运动。

参阅图11,进一步,风道机构还包括蜗壳76,蜗壳76罩设于第二换热机构30外,且蜗壳76沿第二轮毂31的轴向具有第一开口761与第二开口762(参阅图12),第一开口761的设置允许风从第一进风风道72流向第一换热机构20,且第二开口762的设置允许风从第一换热机构20流向第一出风风道流出。第二进风风道部分开设于壳体71上,其余部分形成于壳体71与导流圈75之间,第二出风风道77形成于蜗壳76上,且第一开口761的设置允许风从第二进风风道流向流向第二换热机构30换热,第二换热机构30沿轴向进风、径向出风。

第一进风风道72远离第一换热机构20的一端具有开设于壳体71上的第一进风口721(参阅图7),第一出风风道远离第一换热机构20的一端具有开设于壳体71上的第一出风口74(参阅图11)。第二进风风道远离第二换热机构30的一端具有第二进风口73,第二出风风道77远离第二换热机构30的一端具有第二出风口771(参阅图10)。即为,上述第一进风风道72具有与外界连通的第一进风口721,第一出风风道具有与外界连通的第一出风口74,第二进风风道具有与外界连通的第二进风口73,第二出风风道77具有与外界连通的第二出风口771。且在此需要说明的是,上述外界包括上文提及外界并非只包括室外空间,而是包括上述提及的室内空间及室外空间。

空气从第一进风口721进入第一进风风道72,并从第一进风风道72流向第一换热机构20换热后进入第一出风风道,并从第一出风口74排出。空气从第二进风口73进入第二进风风道,并从第二进风风道流向第二换热机构30换热后进入第二出风风道77,并从第二出风口771排出。

进一步,第一进风口721包括相互独立的主风口7211及副风口7212(参阅图7及图11),室内回风可通过主风口7211流向第一换热机构20换热,室外新风可通过副风口7212流向第一换热机构20换热,此时热交换装置100在制冷的同时具有新风功能。可以理解的是,在另一些实施例中,当热交换装置100用于制热时,也可以设置第二进风口73包括相互独立设置的主风口7211及副风口7212,室内回风可通过主风口7211流向第二换热机构30换热,室外新风可通过副风口7212流向第二换热机构30换热,此时热交换装置100在制热的同时具有新风功能。

具体地,壳体71包括外壳711(参阅图7)及隔板712(参阅图10及图11),隔板712设于外壳711内,隔板712将外壳711内容置空间分割形成第一空间及第二空间,半导体制冷件10、第一换热机构20、第二换热机构30、隔热件50、导流圈75及蜗壳76均设于第二空间内。导流圈75及驱动机构60的固定座63均与隔板712固定连接,第一空间作为第一进风通道的一部分连通于副风口7212与导流圈75及连通于主风口7211与导流圈75之间。

即为,在制冷时,室内回风经过主风口7211进入第一空间内后流向导流圈75,室外新风经过副风口7212进入第一空间内后流向导流圈75。如此,导流圈75一方面具有导流作用,另一方面起到隔离风道的作用,可以便于在形成第一空间的各个壁上设置风口,以便于副风口7212及主风口7211的设置。

继续参阅图11,更具体地,壳体71的外壳711为中空的长方体状结构,隔板712沿宽度方向(第一轮毂21及第二轮毂31的轴向)设于外壳711内,第一进风口721的副风口7212沿宽度方向开设于外壳711的一端,第一出风口74沿宽度方向开设于外壳711的另一端。第一进风口721的主风口7211及第二进风口73均沿长度方向开设于外壳711的两端,第二出风口771沿高度方向开设于蜗壳76的顶端,且外壳711沿高度方向的顶端具有允许第二出风口771与外界连通的第三开口7111。

参阅图11,进一步,外壳711包括分体设置的本体7112及盖板7113,盖板7113盖设于本体7112上,主风口7211、第二进风口73及第一出风口74均开设于本体7112上,副风口7212开设于盖板7113上。外壳711包括分体设置的本体7112及盖板7113,可以便于隔板712、半导体制冷件10、第一换热机构20、第二换热机构30、隔热件40及驱动机构60的装配。

参阅图11,下面对本实施例提供的热交换装置100的工作原理进行说明,分为两种情况:

当第一进风口721所包括的副风口7212与室外空间连通时:

驱动机构60驱动第一换热机构20及第二换热机构30转动,带动室外新风从副风口7212进入第一空间,室内回风从主风口7211进入第一空间,并经导流圈75进入第一换热机构20进行换热,换热后形成的冷空气通过第一出风口74流向室内空间制冷。

同时,室内回风经过第二进风口73流向第二换热机构30换热,以降低半导体制冷件10热端的热量,从而使半导体制冷件10的冷端具有更低的温度,利于制冷。与第二换热机构30换热后形成的热空间通过第二出风口771排向室外空间。

当第一进风口721所包括的副风口7212未与室外空间连通时:

驱动机构60驱动第一换热机构20及第二换热机构30转动,带动室内回风从主风口7211进入第一空间,并经导流圈75进入第一换热机构20进行换热,换热后形成的冷空气通过第一出风口74流向室内空间制冷。

同时,室内回风经过第二进风口73流向第二换热机构30换热,以降低半导体制冷件10热端的热量,从而使半导体制冷件10的冷端具有更低的温度,利于制冷。与第二换热机构30换热后形成的热空间通过第二出风口771排向室内空间。

可以理解的是,在另一些实施例中,依照热交换装置100装配环境的不同,上述主风口7211及第二进风口73也可以作为新风口,而副风口7212作为回风口,在此亦不作限定。

本实用新型另一实施例还提供一种空调,包括上述实施例中的热交换装置100,由于上述实施例中的热交换装置100具有有益效果,因此,本实用新型实施例提供的空调具有相应的有益效果,在此不再详细赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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