专利名称：利用回收废芯片吸收热能转换成电能储存的方法
技术领域：
本发明涉及一种利用回收废芯片吸收热能转换成电能储存的方法。
背景技术：
现代电子产品的种类及数量繁多，而电子产品是借由芯片作讯号处理、逻辑运算等工作。故芯片的制造数量极为庞大，而芯片是以细小的金线或铜线焊接以后再封装，但在焊接过程中可能发生不良品，在封装之后检测，才能发现不良品，目前对于此种芯片不良品的处理方式是予以丢弃，不仅形成资源的浪费，亦对环境造成伤害。
故如何将这些数量庞大的废芯片再利用，诚为一大课题。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的废芯片对环境的不良影响，而提供一种利用回收废芯片吸收热能转换成电能储存的方法，本发明的发明人即思索废芯片再利用的可能性。有鉴于自然界的各种能源如石油、煤、天然气等为有限资源，尤其石油的开采不过短短一、二百年的历史，特别是这几十年来发现石油在石化业的用途而被大量开采，蕴藏量锐减，倘未加以规范或者有效地寻找替代能源，势必引起另一次的能源危机，若思索利用石油等资源处理废芯片，反而增加能源的耗废；反之，太阳能则是取之不尽用之不竭的自然资源，尤其地处亚热带的台湾，日照充足而有利于发展太阳能产业，本案发明人即思索将废芯片应用于太阳能产业的可能性，达到废弃芯片再利用的目的。
本发明利用回收废芯片吸收热能转换成电能储存的方法是一种利用回收废芯片吸收热能转换成电能储存的方法，其特征在于，包括a回收芯片不良品；b破坏将废芯片施予碾压等外力，将封装材料破坏而露出芯片以及焊线等金属部分；c集中将已遭破坏的废芯片集中在一容器内，该容器周壁为透光材质制成；d以金属线吸收阳光将容置有大量废芯片的容器曝晒于阳光下时，芯片上的金属物质以及金属焊线可以有效地吸收太阳能而产生热；e热能转化成电能金属线及芯片上的金属物质因为吸收太阳能而产生热能，传输于一热能贮品，将热能转化成电能；f贮存电能将电能贮存于一电能储存器，该电能储存器受控制而放电。
实施上述技术手段以后，本发明可获得的具体效果为利用芯片的高导热性金属材料(包括用铜线或金线制成的焊线)，可以吸收阳光而产生热，再利用热能贮存器将热能转化成电能，而后贮存于电能贮存器当中，可达到废芯片再利用的目的，以降低对环境的危害。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的流程图。
具体实施例方式
请参阅图1的流程图所示，本发明利用回收废芯片吸收热能转换成电能储存的方法为a回收芯片不良品芯片在完成封装以后，会进行检测而淘汰不良品，将该等不良品予以回收；b破坏将废芯片施予碾压等外力，将封装材料破坏而露出芯片以及焊线等金属部分；c集中将已遭破坏的废芯片予以集中在一容器内，该容器周壁为透光材质制成，其较佳的实施例是采用光面玻璃；d金属线吸收阳光将容置有大量废芯片的容器曝晒于阳光下时，芯片上的金属物质以及金属焊线可以有效地吸收太阳能而产生热；e热能转化成电能金属线及芯片上的金属物质因为吸收太阳能而产生热能，传输于一热能贮品，将热能转化成电能；
f电能贮存器将电能贮存于电能储存器(如蓄电池)，该电能储存器受控制而放电。
上述本发明的方法当中，关于热能转化成电能并且贮存于电能贮存器的技术，与现有太阳能板的技术相同。
而借由上述方法，由于芯片的金属部分以及以铜或金制成的焊线的热传导性极佳，因此，可以有效地吸热、传热，再转化成电能贮存。
权利要求
1.一种利用回收废芯片吸收热能转换成电能储存的方法，其特征在于，包括a回收芯片不良品；b破坏将废芯片施予碾压等外力，将封装材料破坏而露出芯片以及焊线等金属部分；c集中将已遭破坏的废芯片集中在一容器内，该容器周壁为透光材质制成；d以金属线吸收阳光将容置有大量废芯片的容器曝晒于阳光下时，芯片上的金属物质以及金属焊线可以有效地吸收太阳能而产生热；e热能转化成电能金属线及芯片上的金属物质因为吸收太阳能而产生热能，传输于一热能贮品，将热能转化成电能；f贮存电能将电能贮存于一电能储存器，该电能储存器受控制而放电。
全文摘要
一种利用回收废芯片吸收热能转换成电能储存的方法，包括回收芯片不良品；将废芯片施予碾压等外力，将封装材料破坏；将已遭破坏的废芯片予以集中在一透光的容器内；将容置有大量废芯片的容器曝晒于阳光下时，芯片上的金属物质以及金属焊线可以有效地吸收太阳能而产生热；将热能转化成电能；将电能贮存于一电能贮存器，电能储存器并且可受控制而放电。由于本发明是利用废芯片当中具有高导热性的金属材料作为吸收太阳能的材料，不仅传热效率高，亦可以减少废芯片对环境所造成的危害。
文档编号B09B3/00GK101045236SQ200610065869
公开日2007年10月3日 申请日期2006年3月28日 优先权日2006年3月28日
发明者蔡瑞拱 申请人:隆台企业有限公司