技术特征：
技术总结
本发明提供一种晶圆清洗装置及其清洗方法，所述晶圆清洗装置至少包括：第一清洗刷及第二清洗刷；所述第一清洗刷适于对所述待清洗晶圆进行刷洗；所述第二清洗刷与所述第一清洗刷平行设置，适于对所述第一清洗刷进行清洗。通过在所述晶圆清洗装置中同时设置第一清洗刷及第二清洗刷，所述第一清洗刷对一片待清洗晶圆刷洗完毕后，所述第二清洗刷对所述第一清洗刷进行清洗，在不影响对晶圆刷洗过程的情况下，可以对所述第一清洗刷进行刷洗，能够及时清除粘附在所述第一清洗刷表面的污垢，避免在对待清洗晶圆刷洗的过程中对待清洗晶圆造成刮伤；从而即保证了刷洗的质量，提高了工作效率，又延长了所述第一清洗刷的使用寿命，节约了生产成本。
技术研发人员：李松
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2016.01.06
技术公布日：2017.07.14