一种气缸套清洗装置的制作方法

文档序号:14460208阅读:243来源:国知局

本发明涉及气缸加工技术领域,尤其涉及一种气缸套全面清洗除屑装置。



背景技术:

现代气缸套加工行业,气缸套成品外圆普遍采用数控机床高速车削,车削加工后气缸套具有一定的磁性,车削过程中所产生的细小金属颗粒吸附在缸套外圆面上。车削加工后缸套成品内孔普遍采用珩磨加工,加工过程中有细小金属颗粒及油泥的产生并吸附在缸套内表面上。对于吸附在缸套内、外圆表面的细小金属颗粒,清水冲洗效果有限。残留的金属颗粒及油泥等将在一定程度上影响产品的清洁度要求,并且金属颗粒的存在较大地增加了气缸套拉缸的风险。因此需要一种能够快速有效清洗气缸套的装置。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本发明提供了一种气缸套全面清洗除屑装置。

为了达到该目的,本发明采用如下技术方案:

一种气缸套清洗装置,其特征在于:包括基座,所述基座上设置有清洗槽,所述清洗槽上端铰接设置有限位卡扣,所述清洗槽上方设置有旋转气缸,所述旋转气缸的活塞杆位于所述清洗槽中部并平行于所述清洗槽的延伸方向设置,所述旋转气缸的活塞杆端部铰接有连杆,所述连杆上设有海绵块,所述清洗槽内侧设置有支杆,所述支杆端部设置有刷头。

作为一种优选,所述旋转气缸活塞杆一侧设有水管,所述水管与所述旋转气缸或活塞杆平行设置,所述水管上均匀设置有喷头。

作为一种优选,所述水管的数量为四个,四个所述水管沿所述清洗槽周向均匀设置,所述喷头朝向所述清洗槽中部一侧。

作为一种优选,支杆的数量为四个,四个所述支杆沿所述清洗槽周向均匀设置。

作为一种优选,所述基座上与所述清洗槽相对位置设置有排水孔。

作为一种优选,所述基座上设有环形凹槽。

综上,本发明具有以下优点:旋转气缸活塞杆向清洗槽内部旋转伸出过程中,海绵块与气缸套内侧表面间的摩擦力逐渐增大,连杆逐渐水平并压紧海绵块,最终海绵块与气缸套之间的相对运动消失,此时二者同时转动以实现刷头对气缸套外侧表面的清洗。

附图说明

图1是本发明的结构剖视图。

图中的标号如下:

1.基座,2.清洗槽,21.支杆,22.刷头,23.排水孔,24.凹槽,3.限位卡扣,4.旋转气缸,41.连杆,42.海绵块,5.水管,51.喷头。

具体实施方式

下面结合附图中实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示,该气缸套清洗装置包括基座1,基座1上设置有清洗槽2,清洗槽2上端铰接设置有限位卡扣3,清洗槽2上方设置有旋转气缸4,旋转气缸4的活塞杆位于清洗槽2中部并平行于清洗槽2的延伸方向设置,旋转气缸4的活塞杆端部铰接有连杆41,连杆41上设有海绵块42,清洗槽2内侧设置有支杆21,支杆21端部设置有刷头22。旋转气缸4活塞杆向清洗槽2内部旋转伸出过程中,海绵块42与气缸套内侧表面间的摩擦力逐渐增大。初始时间段内,海绵块42与气缸套内侧表面间的摩擦力较小,二者之间产生相对活动。在海绵块42插入气缸套内侧的过程中将其内表面的碎屑等推出的同时,浸入清洗液的海绵块42可对气缸套表面的油污进行分解清洗。旋转气缸4活塞杆继续运动,海绵块42与气缸套内侧表面间的接触面积增大,摩擦力变大,此时倾斜设置的连杆41逐渐水平并进一步压紧海绵块42,最终海绵块42与气缸套之间的相对运动消失,此时二者同时转动以实现刷头22对气缸套外侧表面的清洗。旋转气缸4往复转动,可交替进行气缸套内侧与外侧表面的清洗。

旋转气缸4活塞杆一侧设有水管5,水管5与旋转气缸4或活塞杆平行设置,水管5上均匀设置有喷头51。水管5的数量为四个,四个水管5沿清洗槽2周向均匀设置,喷头51朝向清洗槽2中部一侧。沿水管5分布的喷头51出水角度不同。旋转气缸4活塞杆收回后,喷头51对气缸套进行喷淋清洗干净。

支杆21的数量为四个,四个支杆21沿清洗槽2周向均匀设置。基座1上与清洗槽2相对位置设置有排水孔23。基座1上设有环形凹槽24,待清洗的气缸套至于该环形凹槽24内,便于其与海绵块42之间的配合。

以上说明仅仅是对本发明的解释,使得本领域普通技术人员能完整的实施本方案,但并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,这些都是不具有创造性的修改。但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。



技术特征:

技术总结
本发明提供了一种气缸套清洗装置,其特征在于:包括基座,所述基座上设置有清洗槽,所述清洗槽上端铰接设置有限位卡扣,所述清洗槽上方设置有旋转气缸,所述旋转气缸的活塞杆位于所述清洗槽中部并平行于所述清洗槽的延伸方向设置,所述旋转气缸的活塞杆端部铰接有连杆,所述连杆上设有海绵块,所述清洗槽内侧设置有支杆,所述支杆端部设置有刷头。该装置能够快速有效的对气缸套进行清洗。

技术研发人员:胡昌乐
受保护的技术使用者:宣城铁凝机械有限公司
技术研发日:2017.12.25
技术公布日:2018.05.18
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