一种多工位夹具与配套的清洗托架的制作方法

本实用新型涉及石英晶体谐振器的生产加工的清洗技术领域，具体而言，涉及一种多工位夹具与配套的清洗托架。

背景技术：

石英晶体谐振器是用压电石英(即水晶)制成的压电器件，它不仅具有高度稳定的物理化学性能，而且弹性振动损耗极小。与其它电子元器件相比，压电石英晶体还有着很高的频率稳定度和高q值，使其成为稳定频率和选择频率的重要元器件。

现有技术的夹具其使用的是三角形板的结构，因装载数量较少，且配合使用的清洗托架同时容纳夹具的数量没有对托架整体空间最大利用，造成清洗成本的增加。为提高清洗工序的产出数量，采用能同时容纳清洗更多晶片的多工位夹具与配套的清洗托架。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种多工位夹具与配套的清洗托架，其能够增加夹具同时容纳数量，提升托架同时放置夹具数量，以提升清洗数量与效率，降低清洗生产成本。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种多工位夹具与配套的清洗托架，其包括：上掩膜板、定位片、下掩膜板、骨架、下护板、磁铁片和锁紧件，上掩膜板、定位片、下掩膜板、骨架和下护板分别设置有位置相对的通孔，通孔包括固定孔、用于卡住晶片上的晶片罩孔、安装磁铁片的磁铁孔和用于卡住磁铁片的磁铁罩孔，上掩膜板、定位片、下掩膜板、骨架和下护板通过锁紧件穿过固定孔而依次重叠固定在一起，石英晶片安装于晶片孔内，骨架设置有晶片孔和磁铁孔，磁铁片安装于磁铁孔内。

在本实用新型较佳的实施例中，上述上掩膜板设置有晶片罩孔，晶片罩孔呈矩阵分布，矩阵内具有未铺设晶片罩孔的空白区域，空白区域与晶片罩孔相互间隔，空白区域在矩阵上呈相互间隔的排布，每个空白区域的面积至少为两个晶片罩孔的面积。

在本实用新型较佳的实施例中，上述定位片设置有晶片孔和磁铁罩孔，晶片孔和磁铁罩孔呈矩阵分布，磁铁罩孔包括矩阵内的磁铁罩孔和围绕矩阵边缘的磁铁罩孔。

在本实用新型较佳的实施例中，上述定位片的晶片孔与上掩膜板的晶片罩孔位置相对，定位片的矩阵内的磁铁罩孔与上掩膜板的空白区域位置相对。

在本实用新型较佳的实施例中，上述下掩膜板设置有晶片罩孔和磁铁孔，下掩膜板的晶片罩孔与定位片的晶片孔位置相对，下掩膜板的磁铁孔与定位片的晶片罩孔的位置相对。

在本实用新型较佳的实施例中，上述骨架的磁铁孔内具有磁铁片，磁铁孔的位置与下掩膜板的磁铁孔的位置相对，骨架的晶片孔与下掩膜板的晶片罩孔位置相对。

在本实用新型较佳的实施例中，上述下护板设置有晶片孔，晶片孔呈矩阵分布，下护板的晶片孔与骨架晶片孔位置相对，与骨架的磁铁孔相对的下护板位置设置为空白区域，空白区域用于将位于骨架内的磁铁片卡住。

在本实用新型较佳的实施例中，上述锁紧件为螺钉，螺钉将上掩膜板、定位片、下掩膜板、骨架、下护板依次重叠固定为多层的整体结构。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过采用五层的整体结构，整体面积增加，夹具可以拥有更多的晶片放置的位置，增加晶片容纳数量，方形结构在放入托架时整个托架空间得到充分利用，同时放置数量对比三角形夹具提升，同时清洗数量得到极大的提升，采用多工位方形夹具清洗晶片，对比之前使用的单片装的三角形夹具，清洗效率同比提高50.6％，实现了清洗数量和效率的大幅度提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。

图1为本实用新型上掩膜板的示意图；

图2为本实用新型定位片的示意图；

图3为本实用新型下掩膜板的示意图；

图4为本实用新型骨架的示意图；

图5为本实用新型下护板的示意图；

图标：1-上掩膜板；2-定位片；3-下掩膜板；4-骨架；5-下护板；6-通孔；61-固定孔；62-晶片罩孔；63-晶片孔；64-磁铁罩孔；65-磁铁孔；66-磁铁片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

第一实施例

请参照图1，本实施例提供一种多工位夹具与配套的清洗托架，其包括：上掩膜板1、定位片2、下掩膜板3、骨架4、下护板5、磁铁片66和锁紧件，上掩膜板1、定位片2、下掩膜板3、骨架4和下护板5分别设置有位置相对的通孔6，通孔6包括固定孔61、用于卡住晶片上的晶片罩孔62、安装磁铁片66的磁铁孔65和用于卡住磁铁片66的磁铁罩孔64，上掩膜板1、定位片2、下掩膜板3、骨架4和下护板5重叠形成五层层叠的结构，五层结构利用锁紧件进行锁紧，该锁紧件为螺钉，五层重叠后的整体结构用于将多个数量的晶片进行装载，大大提高了夹具的装载晶体的数量，在对晶片进行操作时，其清洗数量与清洗效率有显著提升。

上掩膜板1、定位片2、下掩膜板3、骨架4和下护板5的两端分别设置有连通两面的固定孔61，通过锁紧件穿过固定孔61而依次重叠固定在一起，该锁紧件为螺钉，螺钉将上掩膜板1、定位片2、下掩膜板3、骨架4、下护板5依次重叠固定为多层的整体结构，石英晶片安装于晶片孔63内，重叠五层的整体结构将晶片置于各层的晶片孔63内，晶片置于晶片孔63后，相邻层的晶片罩孔62将晶片卡住，同时，磁铁片66置于磁铁孔65后，相邻层的磁铁罩孔64将磁铁卡住或相邻层的空白区域将磁铁卡住。

请参照图2-图5，上掩膜板1设置有晶片罩孔62，晶片罩孔62呈矩阵分布，矩阵内具有未铺设晶片罩孔62的空白区域，该空白区域与晶片罩孔62相互间隔，空白区域在矩阵上呈相互间隔的排布，每个空白区域的面积至少为两个晶片罩孔62的面积；定位片2设置有晶片孔63和磁铁罩孔64，晶片孔63和磁铁罩孔64呈矩阵分布，磁铁罩孔64包括矩阵内的磁铁罩孔64和围绕矩阵边缘的磁铁罩孔64；定位片2的晶片孔63与上掩膜板1的晶片罩孔62位置相对，定位片2的矩阵内的磁铁罩孔64与上掩膜板1的空白区域位置相对；下掩膜板3设置有晶片罩孔62和磁铁孔65，下掩膜板3的晶片罩孔62与定位片2的晶片孔63位置相对，下掩膜板3的磁铁孔65与定位片2的晶片罩孔62的位置相对；骨架4设置有晶片孔63和磁铁孔65，磁铁片66安装于骨架4的磁铁孔65内，磁铁孔65的位置与下掩膜板3的磁铁孔65的位置相对，骨架4的晶片孔63与下掩膜板3的晶片罩孔62位置相对；下护板5设置有晶片孔63，晶片孔63呈矩阵分布，下护板5的晶片孔63与骨架4晶片孔63位置相对，与骨架4的磁铁孔65相对的下护板5位置设置为空白区域，该空白区域用于将位于骨架4内的磁铁片66卡住。

综上所述，本实用新型实例通过采用五层的整体结构，整体面积增加，夹具可以拥有更多的晶片放置的位置，增加晶片容纳数量，方形结构在放入托架时整个托架空间得到充分利用，同时放置数量对比三角形夹具提升，同时清洗数量得到极大的提升，采用多工位方形夹具清洗晶片，对比之前使用的单片装的三角形夹具，清洗效率同比提高50.6％，实现了清洗数量和效率的大幅度提升。

本说明书描述了本实用新型的实施例的示例，并不意味着这些实施例说明并描述了本实用新型的所有可能形式。本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本实用新型的原理，应被理解为本实用新型的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本实用新型公开的这些技术启示做出各种不脱离本实用新型实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本实用新型的保护范围内。