本实用新型涉及机械技术领域,具体是冲洗治具。
背景技术:
半导体器件在加工时,刻蚀时必不可少的工序。为了保证刻蚀效果,需要对刻蚀装置的衬底(英文名:bottomliner)进行定时冲洗,衬底用于支撑待加工的半导体器件。将衬底表面以及内部孔径凹坑处进行深度清理洗净,去除附着的残留膜以及污垢,进而保证后期对于半导体器件的刻蚀效果。
传统对于衬底的冲洗,将衬底放置在水平底板或者槽内,但因部件在水平面上冲洗时易产生滑动,给部件带来表面划伤的风险,带给作业者极大地困扰。
技术实现要素:
针对现有技术存在的问题,本实用新型提供半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,以解决以上至少一个技术问题。
为了达到上述目的,本实用新型提供了半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,其特征在于,包括一支撑架;
所述支撑架包括底板、至少两个从左至右排布的加强板以及倾斜设置且用于支撑衬底的支撑板,所述支撑板上开设有沥水孔;
所述底板上开设有安装孔;
所述底板与所述支撑板的底部相连;
所述加强板与所述底板以及所述支撑板两者焊接相连;
所述支撑架还包括限位挡板,所述限位挡板固定在所述支撑板的底部的前方。
本专利通过优化衬底冲洗治具的结构,便于对衬底的冲洗,通过底板的安装孔,便于实现整个装置的定位固定。减少冲洗导致的滑动移位的概率。通过支撑板便于实现冲洗水分的排除,大大缓解了水花飞溅的情况。通过限位挡板,便于实现衬底的摆放。
进一步优选的,所述底板与所述支撑板的夹角为45°。便于工件摆放的平稳性。
进一步优选的,还包括左右设置的限位条,所述限位条的后端设有与所述沥水孔插接的突起。
便于实现工件左右方向上的限位。
进一步优选的,所述支撑架的材质为聚丙烯塑料。可以耐强酸碱,而且也可避免与金属部件产生划伤。
进一步优选的,所述支撑架的外表面涂敷有特氟龙涂层。
增加耐腐蚀性。
进一步优选的,所述支撑架还包括竖直设置的后侧板,所述后侧板的顶部与所述支撑板的顶部焊接相连,所述后侧板的底部与所述底板的后方焊接相连。
进一步增加支撑架的支撑稳定性。
进一步优选的,所述后侧板的后方设有用于摆放所述限位条的置物槽。
便于限位条不使用时的收纳。
进一步优选的,还包括一集水槽,所述支撑架通过所述安装孔可拆卸安装在所述集水槽内;
所述集水槽上开设有一排水孔,所述排水孔上安装有排水阀。
便于实现冲洗水的收集以及排除。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例1的前视图;
图2为本实用新型具体实施例1的侧视图;
图3为本实用新型具体实施例2的一种前视图;
图4为本实用新型具体实施例2的一种侧视图;
图5为本实用新型具体实施例3的一种侧视图。
其中:1为支撑板,2为沥水孔,3为加强板,4为限位挡板,5为限位条,6为置物槽,7为集水槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。
参见图1以及图2,具体实施例1:半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,包括一支撑架;支撑架包括底板、至少两个从左至右排布的加强板3以及倾斜设置且用于支撑衬底的支撑板1,支撑板1上开设有沥水孔2;底板上开设有安装孔;底板与支撑板1的底部相连;加强板3与底板以及支撑板1两者焊接相连;支撑架还包括限位挡板4,限位挡板4固定在支撑板1的底部的前方。本专利通过优化衬底冲洗治具的结构,便于对衬底的冲洗,通过底板的安装孔,便于实现整个装置的定位固定。减少冲洗导致的滑动移位的概率。通过支撑板1便于实现冲洗水分的排除,大大缓解了水花飞溅的情况。通过限位挡板4,便于实现衬底的摆放。
底板与支撑板1的夹角为45°。便于工件摆放的平稳性。
支撑架的材质为聚丙烯塑料。可以耐强酸碱,而且也可避免与金属部件产生划伤。
支撑架的外表面涂敷有特氟龙涂层。增加耐腐蚀性。
支撑架还包括竖直设置的后侧板,后侧板的顶部与支撑板1的顶部焊接相连,后侧板的底部与底板的后方焊接相连。进一步增加支撑架的支撑稳定性。
参见图3以及图4,具体实施例2,在具体实施例1的基础上,还包括左右设置的限位条5,限位条5的后端设有与沥水孔2插接的突起。便于实现工件左右方向上的限位。后侧板的后方设有用于摆放所述限位条5的置物槽6。便于限位条5不使用时的收纳。
参见图5,具体实施例3,在具体实施例1的基础上,还包括一集水槽7,支撑架通过安装孔可拆卸安装在集水槽7内;集水槽7上开设有一排水孔,排水孔上安装有排水阀。便于实现冲洗水的收集以及排除。
以上仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
1.半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,其特征在于,包括一支撑架;
所述支撑架包括底板、至少两个从左至右排布的加强板以及倾斜设置且用于支撑衬底的支撑板,所述支撑板上开设有沥水孔;
所述底板上开设有安装孔;
所述底板与所述支撑板的底部相连;
所述加强板与所述底板以及所述支撑板两者焊接相连;
所述支撑架还包括限位挡板,所述限位挡板固定在所述支撑板的底部的前方。
2.根据权利要求1所述的半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,其特征在于:所述底板与所述支撑板的夹角为45°。
3.根据权利要求1所述的半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,其特征在于:还包括左右设置的限位条,所述限位条的后端设有与所述沥水孔插接的突起。
4.根据权利要求1所述的半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,其特征在于:所述支撑架的材质为聚丙烯塑料。
5.根据权利要求1所述的半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,其特征在于:所述支撑架的外表面涂敷有特氟龙涂层。
6.根据权利要求1所述的半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,其特征在于:所述支撑架还包括竖直设置的后侧板,所述后侧板的顶部与所述支撑板的顶部焊接相连,所述后侧板的底部与所述底板的后方焊接相连。
7.根据权利要求6所述的半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,其特征在于:还包括左右设置的限位条,所述限位条的后端设有与所述沥水孔插接的突起。
8.根据权利要求7所述的半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,其特征在于:所述后侧板的后方设有用于摆放所述限位条的置物槽。
9.根据权利要求1所述的半导体刻蚀装置衬底的冲洗治具,其特征在于:还包括一集水槽,所述支撑架通过所述安装孔可拆卸安装在所述集水槽内;
所述集水槽上开设有一排水孔,所述排水孔上安装有排水阀。