专利名称：一种除湿装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种除湿装置。
背景技术：
在电力系统中，电器设备、电气控制柜、配电柜等都需要保持在干燥的空间里，如果这些设备长期处于潮湿的环境中，会使其受潮、氧化或发霉，从而导致柜内绝缘件绝缘降低。目前，针对湿度过大而导致绝缘体绝缘性能降低的问题主要采取的方法是加热除湿，但在实际中，由于户内开关柜柜内空间相对密闭，潮气进入后采用加热除湿方式并不能及时排出，容易在柜顶及柜内隔板顶部形成凝露，形成的凝露容易使电器设备、电气控制柜、配电柜等其受潮、氧化或发霉，从而导致柜内绝缘件绝缘降低，说明加热防潮并不能有效的解决电力系统中绝缘体绝缘水平降低的问题。·
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可以将湿气直接冷凝成水后排出柜体的并且体积小、安装方便和除湿效果好的除湿装置。本实用新型所采用的技术方案是本实用新型包括壳体、开关、设置在所述壳体内部的供电装置和电路板，所述的除湿装置还包括设置在所述壳体内部的水分吸收装置，所述水分吸收装置、所述开关、所述供电装置与所述电路板电连接。所述水分吸收装置包括半导体制冷片。所述半导体制冷片的制冷部分设置有冷凝片，在所述半导体制冷片的发热部分设置有散热片。在所述冷凝片下方设置有接水盒，所述接水盒下端设置有出水口，所述接水盒用于盛接所述冷凝片上凝结的水。所述出水口下方设置有排水管道，所述排水管道可以将所述接水盒盛接的水及时排出柜体外部。在所述壳体上设置有风机、通风孔和用于所述供电装置散热和排气的孔，所述风机与所述电路板电连接，并且在所述壳体正面设置有进风槽。所述的除湿装置还包括定位板，所述水分吸收装置设置在定位板上。所述壳体上固定设置有安装支架，所述安装支架与所述定位板弹性接触，所述安装支架可以使本实用新型安装方便。本实用新型的有益效果是由于本实用新型采用冷凝成水的设计，且所述水分吸收装置包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的体积小，所述半导体制冷片的制冷部分设置有冷凝片，在所述半导体制冷片的发热部分设置有散热片，潮湿的空气经过所述冷凝片时，空气中的水分温度降低，当温度降到凝结点时，所述空气中的水分凝结成水滴，所以本实用新型体积较小，可以将湿气直接冷凝成水后排出柜体，能达到良好的除湿效果。[0014]由于本实用新型还设置有安装支架，所以本实用新型安装方便。
图I是本实用新型分解结构示意图；图2是本实用新型整体结构示意图；图3是本实用新型局部剖视图。
具体实施方式
如图I至图3所示，在本实施例中，本实用新型包括壳体I、开关2、设置在所述壳体I内部的供电装置3和电路板4，所述的除湿装置还包括设置在所述壳体I内部的水分吸收装置，所述水分吸收装置、所述开关2、所述供电装置3与所述电路板4电连接。·[0019]所述水分吸收装置包括半导体制冷片8，所述半导体制冷片8的体积小，可以大大缩小所述除湿装置的体积，。所述半导体制冷片8的制冷部分设置有冷凝片9，在所述半导体制冷片8的发热部分设置有散热片10，潮湿的空气经过所述冷凝片时，空气中的水分温度降低，当温度降到凝结点时，所述空气中的水分凝结成水滴，达到除湿的目的。在所述冷凝片9下方设置有接水盒12，所述接水盒12下端设置有出水口 13，所述接水盒12用于盛接所述冷凝片9上凝结的水。所述出水口 13下方设置有排水管道14，所述排水管道14可以及时将所述接水盒12盛接到的在所述冷凝片9上凝结的水排出柜体外部。在所述壳体I上设置有风机5、通风孔7和用于所述供电装置3散热和排气的孔11，所述风机5与所述电路板4电连接，并且在所述壳体I正面设置有进风槽16。所述的除湿装置还包括定位板6，所述水分吸收装置设置在定位板6上。所述壳体I上固定设置有安装支架15，所述安装支架15与所述定位板6弹性接触，所述安装支架15可以使本实用新型安装方便。将本实用新型置于开关柜柜内，接通电源，打开开关，所述风机5开始运转，所述半导体制冷片8开始制冷，所述冷凝片9在所述半导体制冷片8的作用下降低温度，潮湿的空气进入所述除湿装置，潮湿的空气再经过所述冷凝片9，空气中的水分温度降低，当温度降到凝结点时，所述空气中的水分凝结成水滴，水滴凝结积聚到一定程度后将滑落在所述接水盒12，所述接水盒12盛接到的水通过所述排水管道14排出柜体外部，实现吸水除湿的目的。本实用新型可应用于控制装置技术领域。
权利要求1.一种除湿装置，包括壳体(I)、开关(2)、设置在所述壳体(I)内部的供电装置(3)和电路板(4)，其特征在于所述的除湿装置还包括设置在所述壳体(I)内部的水分吸收装置，所述水分吸收装置、所述开关(2)、所述供电装置(3)与所述电路板(4)电连接。
2.根据权利要求I所述的除湿装置，其特征在于所述水分吸收装置包括半导体制冷片(8)。
3.根据权利要求2所述的除湿装置，其特征在于所述半导体制冷片(8)的制冷部分设置有冷凝片(9)，在所述半导体制冷片(8)的发热部分设置有散热片(10)。
4.根据权利要求3所述的除湿装置，其特征在于在所述冷凝片(9)下方设置有接水盒(12)，所述接水盒(12 )下端设置有出水口( 13 )。
5.根据权利要求4所述的除湿装置，其特征在于所述出水口(13)下方设置有排水管道(14)。
6.根据权利要求I所述的除湿装置，其特征在于在所述壳体(I)上设置有风机(5)、通风孔(7 )和用于所述供电装置(3 )散热和排气的孔(11)，所述风机(5 )与所述电路板(4 )电连接，并且在所述壳体(I)正面设置有进风槽(16 )。
7.根据权利要求I所述的除湿装置，其特征在于所述的除湿装置还包括定位板(6)，所述水分吸收装置设置在定位板(6)上。
8.根据权利要求I至7的任一项所述的除湿装置，其特征在于所述壳体(I)上固定设置有安装支架(15)，所述安装支架(15)与所述定位板(6)弹性接触。
专利摘要本实用新型公开了一种除湿装置,旨在提供一种可以将湿气直接冷凝成水后排出柜体的并且体积小、安装方便的除湿装置。本实用新型包括壳体(1)、开关(2)、设置在所述壳体(1)内部的供电装置(3)和电路板(4)，所述的除湿装置还包括设置在所述壳体(1)内部的水分吸收装置，所述水分吸收装置、所述开关(2)、所述供电装置(3)与所述电路板(4)电连接。本实用新型可应用于控制装置技术领域。
文档编号B01D53/26GK202700326SQ20122026059
公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者王永林, 薛红录, 安羽 申请人:珠海一多监测科技有限公司