技术领域本发明涉及化工蒸馏设备技术领域，尤其涉及一种自动回流比装置。
背景技术：
精馏操作中，由精馏塔塔顶返回塔内的回流液流量L与塔顶产品流量D的比值，即R＝L/D。回流比的大小，对精馏过程的分离效果和经济性有着重要的影响。因此，在精馏设计时，回流比是一个需认真选定的参数。目前，精馏设备中使用的外置式回流比分配器其工作原理均是通过电磁阀的内外磁铁反复通电与断电的耦合作用带动连杆上下运动，再通过连杆下端的铰链连接转化为分配斗的左右摆动来实现回流和采出的分配。上述结构的扔然存在很多缺陷：首先是提供动力的电磁铁，很多场合都无法达到防爆要求，物料区与电磁铁之间不能完全隔离，不能保证整个系统防爆；其次，动铁上下运动时，使得物料区与电磁铁运动腔体之间并不能实现密封，少量物料会随连杆进入动铁运动腔体。导致电磁铁腐蚀摩擦受损。
技术实现要素：
本发明的目的就是针对以上技术问题，提供一种自动回流比装置，将物料区与电磁铁尽量隔离，防止物料溢流损坏电磁铁。本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：一种自动回流比装置，包括圆柱形筒体，筒体上方设有盖板，盖板上设有进料管，进料管伸入所述筒体内，其特征在于：所述盖板上还设有防爆电磁阀，防爆电磁阀设有动铁伸入筒体，所述进料管通过一转轴连接分配斗，所述分配斗通过屈臂杠杆与前述动铁连接，所述筒体内部底面设有隔板，所述隔板将筒体一分为二，一侧底部设有出料口，一侧底部设有回流口，所述分配斗设有导流管，垂直状态下的导流管正对筒体内回流口一侧，所述动铁设在筒体内出料口一侧，所述动铁与屈臂杠杆下方还设有一横置挡板。具体的，所述筒体回流口一侧的侧壁设有备用溢流口，在回流管出现堵塞或者维修的状况下实现溢流。具体的，所述出料口设有出料管，所述出料管上还设有采样口。因为出料管一般直接连接下一工序，增加采样口的设置便于及时了解物料参数。具体的，所述挡板固定于筒体内壁上，所述挡板位置高于隔板最顶端，所述挡板最外端与隔板竖直方向还留有距离。具体的，所述备用溢流口位置低于隔板最顶端。具体的，所述屈臂杠杆由两根连杆组成，外侧连杆连接筒体内壁，内侧连杆连接分配斗，所述动铁连接在外侧连杆靠内侧部位。具体的，所述防爆电磁阀连接时间断电器以及电源。进一步，所述隔板、挡板与筒体内壁底部一侧组成一出料过渡仓，所述出料过渡仓设有进仓口，进仓口由隔板与挡板间留有的空隙构成。连接电源时，产生磁力，使导流管将物料流入出料过渡仓。本发明的有益效果是：采用简单的隔板、挡板组成的出料过渡仓防止了物料冲入电磁阀，从而影响其使用效果；此外备用溢流口以及采样口的设置均大幅度的提高了其实用价值；再者，屈臂杠杆一端设置在筒体上而不是直接与动铁连接也起到更好的稳定作用及保证使用寿命的价值。附图说明图1是本发明结构示意图。图中：1.筒体；2.盖板；3.进料管；4.出料管；5.回流管；6.防爆电磁阀；7.动铁；8.分配斗；9.屈臂杠杆；10.隔板；11.导流管；12.挡板；13.备用溢流口；14.采样口。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。一种自动回流比装置，包括圆柱形筒体1，筒体1上方设有盖板2，盖板2上设有进料管3，进料管3伸入所述筒体1内，所述盖板2上还设有防爆电磁阀6，防爆电磁阀6设有动铁7伸入筒体1，所述进料管3通过一转轴连接分配斗8，所述分配斗8通过屈臂杠杆9与前述动铁7连接，所述筒体1内部底面设有隔板10，所述隔板10将筒体1一分为二，一侧底部设有出料口，一侧底部设有回流口，所述分配斗8设有导流管11，便于精准的将物料送入出料过渡仓，垂直状态下的导流管11正对筒体1内回流口一侧，所述动铁7设在筒体1内出料口一侧，所述动铁7与屈臂杠杆9下方还设有一横置挡板12。所述筒体1回流口一侧的侧壁设有备用溢流口13，所述备用溢流口13位置低于隔板10最顶端。在回流管出现堵塞或者维修的状况下实现溢流。所述出料口设有出料管4，所述出料管4上还设有采样口14。因为出料管4一般直接连接下一工序，增加采样口14的设置便于及时了解物料参数。所述挡板12固定于筒体1内壁上，所述挡板12位置高于隔板10最顶端，所述挡板12最外端与隔板10竖直方向还留有距离。所述屈臂杠杆9由两根连杆组成，外侧连杆连接筒体1内壁，内侧连杆连接分配斗8，所述动铁7连接在外侧连杆靠内侧部位。所述防爆电磁阀6连接时间断电器以及电源。所述隔板10、挡板12与筒体1内壁底部一侧组成一出料过渡仓，所述出料过渡仓设有进仓口，进仓口由隔板10与挡板12间留有的空隙构成。连接电源时，产生磁力，使导流管将物料流入出料过渡仓。本实施例只是本发明示例的实施方式，对于本领域内的技术人员而言，在本发明公开了应用方法和原理的基础上，很容易做出各种类型的改进或变形，而不仅限于本发明上述具体实施方式所描述的结构，因此前面描述的方式只是优选方案，而并不具有限制性的意义，凡是依本发明所作的等效变化与修改，都在本发明权利要求书的范围保护范围内。