一种VOC气体回收装置的制作方法

文档序号:11903657阅读:1018来源:国知局
一种VOC气体回收装置的制作方法

本发明涉及废弃回收设备,更具体地是指一种VOC气体回收装置。



背景技术:

在很多工业生产过程中,会产生大量废气,特别是如甲烷等VOC气体,即挥发性有机化合物气体(volatile organic compounds),此类气体一般会存在有毒有害、容易挥发、腐蚀性等特性,一直是整个工业废气处理的难点。

目前,常见的处理方式有:活性吸附法、引风高空排放法、燃烧处理法、吸收除气法等方式,上述方法存在诸如吸收不彻底,排放有污染,燃烧有污染及残留等各种缺陷。



技术实现要素:

本发明的目的是针对上述缺陷,提出一种VOC气体回收装置,能够有效对VOC气体进行回收。

为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案。

一种VOC气体回收装置,包括冷凝装置、循环冷却风机组、回收装置,冷凝装置包括壳体、PTFE换热管、循环冷却风道、VOC进气通道,VOC进气通道设于壳体上端一侧,多排PTFE换热管纵向设置于壳体内,上端与VOC进气通道相连通,接收通入的待回收VOC气体,下端与回收装置相连通,循环冷却风机组设于壳体一侧,并为循环冷却风道提供循环冷却气体,与PTFE换热管内的VOC气体进行热交换,用以将VOC气体冷凝成液体并通过回收装置进行回收。

所述的循环冷却风道为多个间隔设于壳体内两侧壁上的隔板所构成的循环蛇形冷却风道。

所述的回收装置包括设有壳体底部的漏斗状收集通道、设于壳体外且与收集通道相连的废液存储容器。

所述的VOC进气通道具有朝下的进气口,VOC进气通道与壳体连接处设有一挡板,挡板上开设有多排进气孔,进气孔一侧相应连有多排横向设置的PTFE换热管,横向设置的PTFE换热管与对应纵向设置的PTFE换热管相连通。

所述的隔板上开有供纵向设置的换热管穿过的穿孔。

在本发明的上述技术方案中,本发明的VOC气体回收装置在PTFE换热管内通入待回收的VOC气体,通过循环冷却风机组为循环冷却风道提供循环冷却气体,与PTFE换热管内的VOC气体进行热交换,将VOC气体冷凝成液体并通过回收装置进行回收。采用PTFE换热管具有较佳的耐腐蚀性,适于具有耐腐蚀性的废气回收。通过本发明的VOC气体回收装置,能够有效收集VOC废气,减少环境污染,回收彻底,效率高,适用范围广。

附图说明

图1是本发明的VOC气体回收装置的剖视示意图;

图2是本发明的VOC气体回收装置的立体结构示意图;

图3是本发明的挡板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本发明的技术方案。

请参阅图1-图3所示,本发明的一种VOC气体回收装置主要包括冷凝装置、循环冷却风机组1、回收装置,冷凝装置包括壳体2、PTFE换热管、循环冷却风道、VOC进气通道3,其中,VOC进气通道3设于壳体2上端一侧,多排PTFE换热管4纵向设置于壳体2内,上端与VOC进气通道3相连通,接收通入的待回收VOC气体,下端与回收装置相连通,循环冷却风机组1设于壳体2一侧,并为循环冷却风道提供循环冷却气体,与PTFE换热管4内的VOC气体进行热交换,用以将VOC气体冷凝成液体并通过回收装置进行回收。

作为一个实施例,所述的VOC进气通道3具有朝下的进气口,VOC进气通道3与壳体2连接处设有一挡板8,挡板上开设有多排进气孔,进气孔一侧相应连有多排横向设置的PTFE换热管41,横向设置的PTFE换热管41与对应纵向设置的PTFE换热管4相连通。

作为一个实施例,所述的循环冷却风道为多个间隔设于壳体2内两侧壁上的隔板5所构成的循环蛇形冷却风道,可增大换热效果。

作为一个实施例,所述的回收装置包括设有壳体2底部的漏斗状收集通道6、设于壳体2外且与收集通道6相连的废液存储容器7。

作为一个实施例,所述的隔板5上开有供纵向设置的换热管穿过的穿孔。

本发明的VOC气体回收装置的工作原理如下:

将待回收的VOC气体从进气口进入VOC进气通道3,并经挡板后分别通入横向设置的PTFE换热管41再进入纵向设置的PTFE换热管4,通过循环冷却风机组1向壳体2内输入冷风,并通过循环冷却风道对PTFE换热管进行冷却换热,使得进入PTFE换热管的VOC气体冷凝成液体,并沿PTFE换热管滴流至下端的漏斗状收集通道,并由废液存储容器进行收集。

采用本发明的VOC气体回收装置具有以下多个优点:

1、采用PTFE换热管具有较佳的耐腐蚀性,适于具有耐腐蚀性的废气回收。

2、能够有效收集VOC废气,减少环境污染,回收彻底,效率高,适用范围广。

3、适用于VOC废气收集,也适用于其它可冷凝收集的废气回收。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围内,对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。

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