本发明涉及摄像头领域，尤其涉及一种制造摄像头芯片用的锡膏搅拌机。
背景技术：
目前在制造摄像头芯片时，会在芯片上刷制一层锡膏，而锡膏在刷制前需要先进性搅拌，以便能够将锡膏均匀搅拌，目前的锡膏在搅拌时使用的是一般的搅拌装置进行搅拌，但是一般的搅拌装置在搅拌时只是单纯搅拌，锡膏容易由于冷却导致凝固，影响锡膏品质。因此，解决锡膏搅拌时容易冷却凝结的问题就显得尤为重要了。
技术实现要素：
针对上述现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种制造摄像头芯片用的锡膏搅拌机，通过搅拌叶对搅拌桶内的锡膏进行搅拌，并由自动加热装置与温度检测装置组合，对搅拌桶内的温度进行控制，避免锡膏凝固，设置加压装置，辅助对锡膏进行搅拌，提高锡膏品质，解决了锡膏搅拌时容易冷却凝结的问题。
本发明提供一种制造摄像头芯片用的锡膏搅拌机，包括搅拌桶，所述搅拌桶内设置有搅拌叶，所述搅拌叶通过下端设置的转动装置带动进行转动，所述搅拌桶内壁内设置有自动加热装置，所述搅拌桶内设置有温度检测装置，所述自动加热装置与温度检测装置相关联，所述搅拌桶上端设置有上盖，所述上盖上设置有加压装置，所述搅拌桶下端设置有出料口。
进一步改进在于：所述搅拌桶内设置有压力检测装置，所述压力检测装置与加压装置相关联，所述出料口上端设置有泄压装置。
进一步改进在于：所述搅拌叶上设置有辅助翻转块，通过辅助翻转块进行辅助搅拌。
进一步改进在于：所述搅拌桶底部设置有辅助下料运输带。
本发明的有益效果是：通过搅拌叶对搅拌桶内的锡膏进行搅拌，并由自动加热装置与温度检测装置组合，对搅拌桶内的温度进行控制，避免锡膏凝固，设置加压装置，辅助对锡膏进行搅拌，提高锡膏品质，设置压力检测装置，对搅拌桶内的压力进行检测，提高工作安全性。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
其中：1-搅拌桶，2-搅拌叶，3-转动装置，4-自动加热装置，5-温度检测装置，6-上盖，7-加压装置，8-出料口，9-压力检测装置，10-泄压装置，11-辅助翻转块，12-辅助下料运输带。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1所示，本实施例提供了一种制造摄像头芯片用的锡膏搅拌机，包括搅拌桶1，所述搅拌桶1内设置有搅拌叶2，所述搅拌叶2通过下端设置的转动装置3带动进行转动，所述搅拌桶1内壁内设置有自动加热装置4，所述搅拌桶1内设置有温度检测装置5，所述自动加热装置4与温度检测装置5相关联，所述搅拌桶1上端设置有上盖6，所述上盖6上设置有加压装置7，所述搅拌桶1下端设置有出料口8。所述搅拌桶1内设置有压力检测装置9，所述压力检测装置9与加压装置7相关联，所述出料口8上端设置有泄压装置10。所述搅拌叶2上设置有辅助翻转块11，通过辅助翻转块11进行辅助搅拌。所述搅拌桶1底部设置有辅助下料运输带12。
通过搅拌叶2对搅拌桶1内的锡膏进行搅拌，并由自动加热装置4与温度检测装置5组合，对搅拌桶1内的温度进行控制，避免锡膏凝固，设置加压装置7，辅助对锡膏进行搅拌，提高锡膏品质，设置压力检测装置9，对搅拌桶1内的压力进行检测，提高工作安全性。