一种可遥控式大米抛光机的制作方法

文档序号:11359846阅读:373来源:国知局
一种可遥控式大米抛光机的制造方法与工艺

本实用新型涉及大米抛光机装置领域,具体涉及一种可遥控式大米抛光机。



背景技术:

随着我国的国民经济不断发展,人们的生活水平不断提高,人们对大米的消费,不但要求品质、口感好,而且要去表面光洁、卫生。品质优良、外表晶莹的精米,受到了人们的青睐。大米抛光是大米精加工工艺流程中必不可缺少的一道工序。大米抛光机是大米精加工生产工艺流程中关键设备,其性能直接影响着大米抛光效果,即成品质量。目前的大米抛光机由于抛光时间的控制不准,造成时间过长或过短的抛光,米粒加工不均,而且控制不便,因此,我们是设计了一种大米抛光机,增加了控制功能,并且在抛光筒的设计上进行了改变。



技术实现要素:

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可遥控式大米抛光机。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种可遥控式大米抛光机,包括基座、抛光室、遥控接收器、抛光筒,所述基座的下方内部设有滑轨且可滑动连接废料盒,所述基座的上方固定安装有所述抛光室,在所述抛光室的一侧设置有进料斗和带轮,另一侧设置有出料斗,所述抛光室的上方安装有电控箱,所述抛光室的内部设有所述抛光筒,所述抛光筒内设置有传动轴,所述传动轴上设置有螺旋叶片,在所述抛光筒的内端面设有摩擦面,所述摩擦面上分布有摩擦凸孔,所述抛光室的下方设有废料排除斗。

进一步地,所述电控箱主要由显示屏、所述遥控接收器和时间控制器组成,并且均镶嵌在所述电控箱上。

进一步地,所述带轮通过平键与所述传动轴连接,所述传动轴与所述螺旋叶片焊接。

进一步地,所述抛光筒与所述传动轴固定安装,且所述摩擦凸孔凸出所述摩擦面的内表面2mm。

进一步地,所述废料排出斗与所述抛光室焊接且向下伸进所述废料盒内部。

进一步地,所述滑轨为圆形。

进一步地,所述抛光筒采用不锈钢材料。

上述结构中,将微湿润的大米从所述进料斗加入,进入所述抛光室,在不锈钢的所述抛光筒内通过所述摩擦面摩擦,进行快速抛光,所述摩擦凸孔可以增加抛光效果,并且将杂质废料由所述摩擦凸孔通过所述废料排出斗排入所述废料盒内。

在加工过程中,所述时间控制器可以控制加工抛光的时间,当达到预定的时间后,可以打开所述出料斗,将精加工好的大米排出。

有益效果在于:该大米抛光机可以通过遥控控制,并且加工时间可控,提高大米加工的均匀性,并且改变了所述抛光筒的结构,提高了加工效果。

附图说明

图1是本实用新型所述一种可遥控式大米抛光机的正视图;

图2是本实用新型所述一种可遥控式大米抛光机的右视图。

附图标记说明如下:

1、基座;2、废料盒;3、废料排出斗;4、摩擦面;5、带轮;6、进料斗;7、传动轴;8、螺旋叶片;9、抛光室;10、电控箱;11、遥控接收器;12、时间控制器;13、抛光筒;14、出料斗;15、摩擦凸孔;16、显示屏;17、滑轨。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

如图1-图2所示,一种可遥控式大米抛光机,包括基座1、抛光室9、遥控接收器11、抛光筒13,基座1的下方内部设有滑轨17且可滑动连接废料盒2,废料盒2呈圆形可以滑进圆形的滑轨17,方便使用,基座1的上方固定安装有抛光室9,在抛光室9的一侧设置有进料斗6和带轮5,带轮5可以与电机连接,由电机提供动力,进料斗6方便加入原料,另一侧设置有出料斗14,抛光室9的上方安装有电控箱10,抛光室9的内部设有抛光筒13,抛光筒13可以通过摩擦面4对大米进行摩擦,抛光筒13内设置有传动轴7,传动轴7上设置有螺旋叶片8,螺旋叶片8可以使大米滚动并向出料斗14前进,在抛光筒13的内端面设有摩擦面4,摩擦面4上分布有摩擦凸孔15,抛光室9的下方设有废料排出斗3。

进一步地,电控箱10主要由显示屏16、遥控接收器11和时间控制器12组成,并且均镶嵌在电控箱10上,带轮5通过平键与传动轴7连接,传动轴7与螺旋叶片8焊接,抛光筒13与传动轴7固定安装,且摩擦凸孔15凸出摩擦面4的内表面2mm,废料排出斗3与抛光室9焊接且向下伸进废料盒2内部,滑轨17为圆形,抛光筒13采用不锈钢材料。

上述结构中,将微湿润的大米从进料斗6加入,进入抛光室9,在不锈钢的抛光筒13内通过摩擦面4摩擦,进行快速抛光,摩擦凸孔15可以增加抛光效果,并且将杂质废料由摩擦凸孔15通过废料排出斗3排入废料盒2内。

在加工过程中,时间控制器12可以控制加工抛光的时间,当达到预定的时间后,可以打开出料斗14,将精加工好的大米排出。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

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