一种湿法云母研磨机的制作方法

文档序号:13326957阅读:341来源:国知局
一种湿法云母研磨机的制作方法

本实用新型涉及一种湿法云母研磨机。



背景技术:

湿法云母粉以天然云母为原料,在水为介质的条件下加工制成。目前国内多采用轮碾机生产,该设备高耗能低产出,维修率高,产品成品率低,其它水射流设备,高耗水,运行成本高。针对目前国内湿法云母设备现状,急需一种低功耗,高产出的湿法云母生产设备。



技术实现要素:

为了解决现有技术的缺陷与不足,本实用新型实施例提供了一种低功耗,节约水,高产出,高成品率的的湿法云母研磨机

所述技术方案如下:

本实用新型提一种湿法云母研磨机,包括机架,所述机架上设置有横向设置的进料搅拌机构,所述进料搅拌机构一端设置有进料口,另一端连接湿法研磨机构,所述进料搅拌机构内沿进料搅拌机构壳体长度设置有搅拌螺旋,所述进料搅拌机构壳体具有预设的长度,所述搅拌螺旋连接第一动力部以驱动所述搅拌螺旋将物料从进料口输送至湿法研磨机构,所述湿法研磨机构包括壳体,所述壳体上端设置有出料口,所述壳体内设置有筛网,所述筛网形成研磨腔,所述研磨腔一侧连接进水管,所述研磨腔内设置有静置研磨盘与动置研磨盘,所述静置研磨盘竖向固定设置,所述动置研磨盘相对设置于静置研磨盘一侧且之间具有预设的间隔距离,所述动置研磨盘连接第二动力部以驱动其旋转,所述动置研磨盘与静置研磨盘相对一侧表面分别设置有研磨齿,相对的两个研磨齿之间交错设置且具有预设的角度。

作为上述技术方案的优先,所述筛网呈圆环状,其静置研磨盘与动置研磨盘分别设置于圆环状筛网两侧的开口位置,以形成研磨腔。

本实用新型提出一种湿法云母研磨机,原料经进料搅拌机构进入研磨腔,动置研磨盘在电动机的驱动下使物料在研磨腔内高速搅动,相互摩擦,动研磨齿在高速转动下与定研磨齿形成一定夹角,使物料粉碎,解离。研磨到一定粒度的物料会通过网筒架在水泵水力的作用下从出料口排出,进入下一道工作程序,没有达到要求粒度的物料在网筒架内继续研磨。本实用新型较目前云母研磨设备节约水,低耗能,成品率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例中提供的湿法云母研磨机结构示意图;

图2是湿法研磨机构打开状态示意图;

标号说明:1、进料搅拌机构;2、进料口;3、进水管;4、静置研磨盘;5、出料口;6、筛网;7、动置研磨盘;8、研磨传动电机。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提出一种湿法云母研磨机,包括机架,所述机架上设置有横向设置的进料搅拌机构1,所述进料搅拌机构1一端设置有进料口2,另一端连接湿法研磨机构,所述进料搅拌机构1内沿进料搅拌机构1壳体长度设置有搅拌螺旋,所述进料搅拌机构1壳体具有预设的长度,所述搅拌螺旋连接第一动力部以驱动所述搅拌螺旋将物料从进料口2输送至湿法研磨机构,所述湿法研磨机构包括壳体,所述壳体上端设置有出料口5,所述壳体内设置有筛网6,所述筛网6形成研磨腔,所述研磨腔一侧连接进水管3,所述研磨腔内设置有静置研磨盘4与动置研磨盘7,所述静置研磨盘4竖向固定设置,所述动置研磨盘7相对设置于静置研磨盘4一侧且之间具有预设的间隔距离,所述动置研磨盘7连接第二动力部以驱动其旋转,所述动置研磨盘7与静置研磨盘4相对一侧表面分别设置有研磨齿,相对的两个研磨齿之间交错设置且具有预设的角度。

所述筛网6呈圆环状,其静置研磨盘4与动置研磨盘7分别设置于圆环状筛网6两侧的开口位置,以形成研磨腔。

本实用新型提出一种湿法云母研磨机,湿法云母研磨机由锥形进料搅拌机构1,研磨腔,水泵,机架和电动机构成。锥形进料搅拌机构1连接研磨腔圆心位置,研磨腔内安装有动置研磨盘7,静置研磨盘4,网筒架,进水管3和机轴。网筒架由含固定孔径的的金属板围成圆圈,固定在上下两个金属圈之间,固定于研磨腔内,其内径大于动齿盘和定齿盘外径,定齿盘和动齿盘上安装有研磨齿,各研磨齿之间有固定空隙,与定齿盘相对向动齿盘安装在研磨腔圆心位置的机轴上,机轴延伸出研磨腔外通过皮带与研磨传动电机8相连。湿法云母原料经锥形进料机构1进入研磨腔,动齿盘在研磨传动电机8的驱动下使物料在研磨腔内高速搅动,相互摩擦,动研磨齿在高速转动下与定研磨齿形成一定夹角,使物料粉碎,解离。研磨到一定粒度的物料会通过网筒架在水泵水力的作用下从出料口5排出,没有达到要求粒度的物料在网筒架内继续研磨。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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