本实用新型属于电子元件加工领域，具体涉及一种电子元件用粉体材料振磨装置。
背景技术：
在电子元件生产的过程中，需要对某些颗粒较大的远离进行粉碎。传统的的粉碎方式一般为人工或者使用机械内粉碎轮、粉碎锤等方式进行粉碎。人工的方式虽然效果不错，但是费时费力，机械的粉碎方式粉碎效果不佳。上述两种方式均不能达到很好的粉碎效果，不能满足实际的需求。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种电子元件用粉体材料振磨装置，通过振磨的方式对物料进行粉碎，保证粉碎的效果和效率。
本实用新型所采用的技术方案是：一种电子元件用粉体材料振磨装置，包括箱体，所述箱体顶部设有与其内部连通的进料口，所述进料口上铰接有盖子，所述箱体内侧壁通过挠性联接有内衬板，所述箱体其中一侧面设有与其内部连通的介质通道，所述介质通道远离箱体的一段设有介质箱，所述箱体外侧壁设有第一激振器，所述箱体下表面设有与其内部连通的出料管，所述箱体下表面位于出料管两侧的位置对称设有气缸，所述气缸的活塞杆端设有密封盖，当气缸活塞杆端处于回缩状态时所述密封盖与出料管密封连接，所述箱体下表面通过弹性支撑连接有底架，所述底架上设有驱动电机，所述底架内侧通过弹性支撑连接有筛网，所述筛网下方设有第二激振器，所述驱动电机分别与第一激振器和第二激振器连接，所述筛网下方通过固定扣连接有物料盒。
作为优选，所述内衬板厚度为3cm。
作为优选，所述介质箱与箱体一体成型。
作为优选，所述筛网为两层。
本实用新型的有益效果在于：通过振磨的方式可有效的粉碎粉体，同时在粉碎后可迅速进行筛分，增加效率的同时也节约工序。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1、箱体；2、进料口；3、盖子；4、内衬板；5、介质通道；6、介质箱；7、第一激振器；8、出料管；9、气缸；10、密封盖；11、弹性支撑；12、底架；13、驱动电机；14、筛网；15、第二激振器；16、固定扣；17、物料盒。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示，一种电子元件用粉体材料振磨装置，包括箱体1，所述箱体1顶部设有与其内部连通的进料口2，所述进料口2上铰接有盖子3，所述箱体1内侧壁通过挠性联接有内衬板4，所述箱体1其中一侧面设有与其内部连通的介质通道5，所述介质通道5远离箱体1的一段设有介质箱6，所述箱体1外侧壁设有第一激振器7，所述箱体1下表面设有与其内部连通的出料管8，所述箱体1下表面位于出料管8两侧的位置对称设有气缸9，所述气缸9的活塞杆端设有密封盖10，当气缸9活塞杆端处于回缩状态时所述密封盖10与出料管8密封连接，所述箱体1下表面通过弹性支撑11连接有底架12，所述底架12上设有驱动电机13，所述底架12内侧通过弹性支撑11连接有筛网14，所述筛网14下方设有第二激振器15，所述驱动电机13分别与第一激振器7和第二激振器15连接，所述筛网14下方通过固定扣16连接有物料盒17。
本实施例中，所述内衬板4厚度为3cm。
本实施例中，所述介质箱6与箱体1一体成型。
本实施例中，所述筛网14为两层。
本装置使用时，首先通过进料口2向箱体1内加入粉体。这个过程中，通过介质箱6和介质通道5向箱体1内加入钢球和钢棒等介质。粉体加入完成后，驱动电机13驱动第一激振器7工作，带动箱体1震动，这个过程中粉体与介质摩擦被粉碎。粉碎完成后，气缸9活塞杆端伸出，密封盖10打开，粉体下落，在密封盖10的作用下形成物料的分流，减缓物料的下落速度。驱动电机13驱动第二激振器15工作，带动筛网14工作，进行粉体的筛分。筛分合格的粉体进入物料盒17。