本实用新型具体涉及一种锡膏搅拌机。
背景技术：
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，所以锡膏的搅拌就显得尤为重要，搅拌的均不均匀直接影响在焊接时的质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种锡膏搅拌机。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种锡膏搅拌机，包括锡膏罐，垫子，锡膏夹具，夹具固定块和工作台，所述锡膏罐置于所述垫子之上一起放入所述锡膏夹具内部，所述锡膏夹具固定于所述夹具固定块，所述夹具固定块固定于工作台上，所述锡膏夹具上还设有散热器和温度感应器。
进一步的，所述锡膏夹具与所述工作台成45度角。
进一步的，所述工作台上设有两个锡膏夹具。
进一步的，所述两个锡膏夹具对称设置在所述工作台上。
进一步的，所述温度感应器表面设有电子屏幕。
进一步的，所述锡膏罐的质量为500g或1000g。
本实用新型的有益效果:
本实用新型将锡膏搅拌地更均匀，实现了更完美的印刷和回流焊效果，且锡膏不再粘附到罐盖上，无需开罐作业减少了锡膏暴露于空气中吸收水汽的几率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中标号说明：1、锡膏罐，2、垫子，3、锡膏夹具，4、夹具固定块，5、工作台，6、散热器，7、温度感应器。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
参照图1所示，一种锡膏搅拌机，包括锡膏罐1，垫子2，锡膏夹具3，夹具固定块4和工作台5，所述锡膏罐1置于所述垫子2之上一起放入所述锡膏夹具3内部，所述锡膏夹具3固定于所述夹具固定块4，所述夹具固定块4固定于工作台5上，所述锡膏夹具3上还设有散热器6和温度感应器7。
进一步的，所述锡膏夹具3与所述工作台5成45度角。
进一步的，所述工作台5上设有两个锡膏夹具3。
进一步的，所述两个锡膏夹具3对称设置在所述工作台5上。
进一步的，所述温度感应器7表面设有电子屏幕，通过所述电子屏幕能知道锡膏罐1的温度，从而了解锡膏的温度，在温度过高时可以进行散热，可以提高锡膏的质量。
进一步的，所述锡膏罐1的质量为500g或1000g。
本实用新型的原理：
本实用新型工作时，工作台作一次转动切转速是1000RPM，且锡膏罐1放置入锡膏夹具3且是45度放置后沿轴心线方向自转进行二次转动，自转速度为380RPM，这样能够有效地将锡膏固态成分与液态成分搅拌均匀。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。