本实用新型涉及一种胶体磨，属于化工机械设备技术领域。
背景技术：
胶体磨是由不锈钢、半不锈钢胶体磨组成，是一种对流体物料进行精细加工的机械，它综合了均质机、球磨机、三辊机、搅拌机等机械的多种性能，具有粉碎、乳化和混合等 功效，胶体磨产品除了电机及部分零部件外，凡是与物料相接触的零部件全部采用高强度不锈钢制成，随着社会的不断进步和化工业的大力发展，胶体磨的用途已经越来越广泛，该 机适用于制药、食品、化工及其他行业。
机械密封在研磨流体物料的情况下是比较适应的，因为其工作原理是靠静、动磨头接触式密封的，在工作过程中，静、动磨头摩擦会产生大量的热，必须靠流体物料将产生的热量带走而起到降低温度保护密封件的作用。当我们用胶体磨研磨粘稠度很高的膏体状物料时，膏体的流动性极差甚至没有流动性，那么机械密封产生的热得不到及时散去，短时 间内就会损坏胶体磨。
若采用油封密封的情况，由于膏体物料进料是采用强制给料的，油封密封的工作 原理是靠油封的橡胶唇与传动轴接触进行密封的，这样物料很容易穿透油封密封面漏到外 面。现有的结构设计上明显的缺陷就是，分体机型漏料后会直接进入到传动轴的轴承座内；电机直连的一体机就更麻烦了，会直接穿过轴承进入电机绕组，短时间内即会造成电机烧毁。
技术实现要素：
针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种胶体磨。
本实用新型的胶体磨，它包含底座1、电动机2、排漏口3、出料口4、循环管5、手柄6、调节盘7、冷却接头8、加料口9、旋叶刀10、动磨盘11、静磨盘12、刻度13、O型圈14、机械密封15、壳体16、轴承17和端盖18，所述的电动机2下方设置有底座1，所述的电动机2通过轴承17与旋叶刀10、动磨盘11依次连接，所述的动磨盘11上方设置有静磨盘12，所述的电动机2一侧设置有端盖18，所述的端盖18下方设置有排漏口3，所述的端盖18与壳体16连接，所述的壳体16一侧设置有调节盘7，所述的调节盘7上设置有手柄6，所述的手柄6一侧设置有加料口9，所述的壳体16下方设置有出料口4，所述的出料口4一侧设置有循环管5，所述的壳体16上设置有冷却接头8。
作为优选，所述的调节盘7与壳体16之间设有O型圈14和机械密封15，从而起到良好的机械密封作用，有效防止了轴向漏料。
作为优选，所述的手柄6设置有两个，且上下对称设置，用于调节动磨盘11和静磨盘12之间间隙。
作为优选，所述的循环管5采用钢管或铜管，具有良好的导热性能。
本实用新型的有益效果：它的结构简单，设计合理，通过冷却接头对进料斗的物料进行有效降温，同时设置有循环管，大大加快了物料降温的速率，相比现有的立式胶体磨，物料降温速率提高40%，通过手柄调节磨盘间隙，操作简单，加工精度高。
附图说明：
为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记：底座1、电动机2、排漏口3、出料口4、循环管5、手柄6、调节盘7、冷却接头8、加料口9、旋叶刀10、动磨盘11、静磨盘12、刻度13、O型圈14、机械密封15、壳体16、轴承17、端盖18。
具体实施方式：
如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含底座1、电动机2、排漏口3、出料口4、循环管5、手柄6、调节盘7、冷却接头8、加料口9、旋叶刀10、动磨盘11、静磨盘12、刻度13、O型圈14、机械密封15、壳体16、轴承17和端盖18，所述的电动机2下方设置有底座1，所述的电动机2通过轴承17与旋叶刀10、动磨盘11依次连接，所述的动磨盘11上方设置有静磨盘12，所述的电动机2一侧设置有端盖18，所述的端盖18下方设置有排漏口3，所述的端盖18与壳体16连接，所述的壳体16一侧设置有调节盘7，所述的调节盘7上设置有手柄6，所述的手柄6一侧设置有加料口9，所述的壳体16下方设置有出料口4，所述的出料口4一侧设置有循环管5，所述的壳体16上设置有冷却接头8。
作为优选，所述的调节盘7与壳体16之间设有O型圈14和机械密封15，从而起到良好的机械密封作用，有效防止了轴向漏料。
作为优选，所述的手柄6设置有两个，且上下对称设置，用于调节动磨盘11和静磨盘12之间间隙。
本具体实施方式工作原理为：联接好进料斗9和出料口4，再接上循环管5，最后接上冷却接头8，通过手柄6调节动磨盘11和静磨盘12之间间隙，在开机的情况下将调节盘7上两手柄6逆时针拧松，然后顺时针转动调节盘7，转动调节盘7感到有少许摩擦声时，马上停止，再反转调节盘7，使磨间隙加大，一般在满足加工物料细度要求的情况下，尽可能使磨盘间隙固定，接通冷却水，启动胶体磨，待转运正常后，往进料斗内适量加入水液或其他与加工相关的液体，然后投料入磨加工生产。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。