一种水浴锅的制作方法

本实用新型涉及实验室小型设备领域，特别是一种水浴锅。

背景技术：

水浴锅是实验室里经常用到的小型设备，它能够提供均匀稳定的温度，因此许多化学反应需要在水浴锅里进行，主要用于实验室中蒸馏、干燥、浓缩及温渍化学药品或生物制品，也可用于恒温加热和其他温度试验，是生物、遗传、病毒、水产、环保、医药、卫生、化验室、分析室、教育科研的必备工具。在实验检测过程中，通常把化学物质首先放在一个容器里，然后再把该容器放入水浴锅内的水中，要求把盛有化学物质的部分完全浸入水中，以获得均匀稳定的温度，是化学反应顺利进行。但现有的水浴锅大多结构简单，功能单一，使用及维护起来都很不方便。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种水浴锅，使操作者使用和维护起来更加方便，不易造成装置损坏及安全事故。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种水浴锅，包括恒温水浴锅本体，在恒温水浴锅本体内设有水槽，在恒温水浴锅本体的右侧设有控制器，在水槽的底部设有加热块，所述水槽的顶部设有顶盖，在顶盖上设有多个圈孔，在顶盖上还设有提手；所述水槽的内壁涂有防结垢层，在水槽的内壁上还设有低水位传感器，在恒温水浴锅本体的上端设有声光报警灯，低水位传感器与控制器连接，控制器与声光报警灯连接。

优选的，所述提手可旋转的连接于顶盖上，所述提手为塑料绝热提手。

优选的，所述水槽的左侧上端设有溢水孔，在恒温水浴锅本体与水槽之间设有溢水槽，溢水孔与溢水槽连通，在溢水槽的下端设有出水管，出水管上设有出水龙头。

优选的，所述溢水孔的下方设有高水位传感器，高水位传感器与控制器连接。

优选的，所述溢水孔的上方设有进水管，进水管与恒温加热装置的底部连通。

优选的，所述防结垢层为特氟龙涂层。

优选的，所述进水管上设有阀门。

优选的，所述阀门为电磁阀，电磁阀与控制器连接。

优选的，所述低水位传感器安装于加热块的高度之上。

本实用新型提供一种水浴锅，具有以下有益效果：

1、在水槽内设置有低水位传感器和高水位传感器，能够检测水槽内的水位情况，当水位过高或水位过低时能够发出警报，提醒工作人员及时处理，能够有效的提高设备的使用寿命，防范安全事故的发生；

2、可直接提拉提手打开水浴锅顶盖，不用带隔热手套去开启顶盖，方便快捷又不会烫伤手指；同时提手为可旋转结构，在不使用提手时可将其放平；

3、在水槽的内壁上涂设防垢涂层，能有效抑制水垢粘黏在水浴锅上，影响加热，节约能耗；

4、增设了补水装置，当水浴锅内缺水时，可直接加入相同温度的水，为使用带来了便利，同时保证了实验精度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型恒温水浴锅本体的结构示意图；

图中：恒温水浴锅本体1，水槽2，控制器3，加热块4，顶盖5，圈孔6，提手7，防结垢层8，低水位传感器9，声光报警灯10，溢水孔11，溢水槽12，出水管13，出水龙头14，高水位传感器15，进水管16，恒温加热装置17，阀门18。

具体实施方式

如图1-2所示，一种水浴锅，包括恒温水浴锅本体1，在恒温水浴锅本体1内设有水槽2，在恒温水浴锅本体1的右侧设有控制器3，在水槽2的底部设有加热块4，所述水槽2的顶部设有顶盖5，在顶盖5上设有多个圈孔6，在顶盖5上还设有提手7；所述水槽2的内壁涂有防结垢层8，在水槽2的内壁上还设有低水位传感器9，在恒温水浴锅本体1的上端设有声光报警灯10，低水位传感器9与控制器3连接，控制器3与声光报警灯10连接。当水槽2内的水位低于预设值时，声光报警灯主动发出报警，提醒操作人员需要加水。

优选的，所述提手7可旋转的连接于顶盖5上，所述提手7为塑料绝热提手。提手为可旋转结构，在不使用提手时可将其放平，如图1中的虚线结构所示。

优选的，所述水槽2的左侧上端设有溢水孔11，在恒温水浴锅本体1与水槽2之间设有溢水槽12，溢水孔11与溢水槽12连通，在溢水槽12的下端设有出水管13，出水管13上设有出水龙头14。

优选的，所述溢水孔11的下方设有高水位传感器15，高水位传感器15与控制器3连接。当水槽2内的水位高于预设值时，声光报警灯主动发出报警，提醒操作人员不能再加水。

优选的，所述溢水孔11的上方设有进水管16，进水管16与恒温加热装置17的底部连通。当水浴锅内缺水时，可直接加入相同温度的水，为使用带来了便利，同时保证了实验精度。

优选的，所述防结垢层8为特氟龙涂层。能有效抑制水垢粘黏在水浴锅上，影响加热，节约能耗。

优选的，所述进水管16上设有阀门18。操作人员可手动开启阀门进行加水操作。

优选的，所述阀门18为电磁阀，电磁阀与控制器3连接。水位过低时，控制器可以控制电磁阀开启，自动进行加水操作。

优选的，所述低水位传感器9安装于加热块4的高度之上。

上述的实施例仅为本实用新型的优选技术方案，而不应视为对于本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本实用新型的保护范围之内。