一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置的制作方法

本实用新型是一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，属于半导体制造技术领域。

背景技术：

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

现有技术公开了申请号为：201020574496.0的一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置。半导体晶板自动喷涂焊剂装置,包括装置本体,其特征是:所述的装置本体下部具有滚轮带动的滑道,装置本体上部具有电机带动的滚刷,滚刷上部有漏斗,所述的漏斗下部有一个长形的开口,开口照着滚刷的长向上。进一步的讲,所述的装置本体两侧具有护板。这样的半导体晶板自动喷涂焊剂装置具有结构简单、省时省力、涂抹效果好的优点。但是其不足之处在于对半导体晶板喷涂焊剂时，无法对喷涂焊剂进行定量喷涂，易使对半导体晶板的喷涂焊剂过多造成浪费，影响喷涂效率。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，以解决上述设备对半导体晶板喷涂焊剂时，无法对喷涂焊剂进行定量喷涂，易使对半导体晶板的喷涂焊剂过多造成浪费，影响喷涂效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，其结构包括电机、显示器、夹具、顶盖、定量罐、喷涂焊剂器主体、观察口、箱体、控制面板，所述箱体为上下面相互平行且为长方形的梯形体结构，侧方边边沿与显示器侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成L型，箱体高度为1.2m，所述顶盖为外壁硬实且底部内凹的凹型，侧方表面通过铰链连接箱体顶部表面边沿且构成口型，顶盖高度为 25cm-30cm，所述箱体侧方边边沿与显示器侧方表面采用过盈配合方式活动连接，箱体长度为2.3m，所述顶盖侧方表面通过铰链连接箱体顶部表面边沿且构成口型，顶盖宽度为60cm-75cm，所述电机为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面设在箱体内侧表面且相互平行，电机长度为23cm，所述显示器为两侧表面凸起且中央内凹的工型，侧方表面中央通过电连接操作面板侧方表面边沿，显示器高度为34cm-36cm，所述箱体顶部表面中央设有夹具，夹具长度比箱体长度增加26cm，所述喷涂焊剂器主体顶部表面与顶盖内侧表面采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，喷涂焊剂器主体的宽度为6cm-8cm，所述定量罐底部表面设在顶盖顶部表面且构成凸型；所述定量罐由罐体、定量阀、操作面板、控制器、电路板、执行器组成，所述罐体为外壁硬实内部中空的锥体，底部表面末端设在顶盖顶部表面且相互垂直，罐体高度为74cm，所述定量阀为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在罐体内侧表面中央且相互垂直，定量阀高度为4cm-6cm，所述罐体侧方表面边沿设有操作面板，操作面板高度为18cm，所述控制器为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，控制器长度为7cm，所述电路板为内外硬实且相互平行的长方体结构，侧方表面通过电连接操作面板侧方表面边沿，电路板长度为15cm-16cm，所述执行器为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，侧方表面设在电路板侧方表面边沿且相互垂直，执行器高度为5cm。

进一步地，所述控制面板侧方表面与箱体斜面边沿采用过盈配合方式活动连接，控制面板长度为40cm-45cm。

进一步地，所述观察口为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，顶盖侧方表面中央设有观察口，观察口长度为60cm。

进一步地，所述电路板顶部表面边沿设有处理器。

进一步地，所述箱体内侧表面设有驱动器。

进一步地，所述箱体外壁厚度为30mm-50mm。

进一步地，所述电机的型号为YS7124。

进一步地，所述夹具与喷涂焊剂器主体配套使用。

有益效果

本实用新型一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，设有定量罐，把喷涂焊剂放入到罐体内，通过操作面板经电路板使控制器对定量阀设定数值，经处理器处理后，执行器自动控制定量阀对喷涂焊剂器主体定量供给，避免喷涂焊剂器主体对夹具上的半导体晶板喷涂焊剂过多，有效的提高喷涂效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置的结构示意图；

图2为本实用新型的定量罐外部结构示意图。

图3为本实用新型的定量罐内部结构示意图。

图中：电机-1、显示器-2、夹具-3、顶盖-4、定量罐-5、罐体-501、定量阀-502、操作面板-503、控制器-504、电路板-505、执行器-506、喷涂焊剂器主体-6、观察口-7、箱体-8、控制面板-9。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，其结构包括电机1、显示器2、夹具3、顶盖4、定量罐5、喷涂焊剂器主体6、观察口7、箱体8、控制面板9，所述箱体8为上下面相互平行且为长方形的梯形体结构，侧方边边沿与显示器2侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成L型，箱体8高度为1.2m，所述顶盖4为外壁硬实且底部内凹的凹型，侧方表面通过铰链连接箱体8顶部表面边沿且构成口型，顶盖4高度为25cm-30cm，所述箱体8侧方边边沿与显示器2侧方表面采用过盈配合方式活动连接，箱体8长度为2.3m，所述顶盖4侧方表面通过铰链连接箱体8顶部表面边沿且构成口型，顶盖4宽度为60cm-75cm，所述电机 1为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面设在箱体8内侧表面且相互平行，电机1长度为23cm，所述显示器2为两侧表面凸起且中央内凹的工型，侧方表面中央通过电连接控制面板9侧方表面边沿，显示器2高度为34cm-36cm，所述箱体8顶部表面中央设有夹具3，夹具3长度比箱体8 长度增加26cm，所述喷涂焊剂器主体6顶部表面与顶盖4内侧表面采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，喷涂焊剂器主体6的宽度为6cm-8cm，所述定量罐5底部表面设在顶盖4顶部表面且构成凸型；所述定量罐5由罐体501、定量阀502、操作面板503、控制器504、电路板505、执行器506组成，所述罐体501为外壁硬实内部中空的锥体，底部表面末端设在顶盖4顶部表面且相互垂直，罐体501高度为74cm，所述定量阀502为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在罐体501内侧表面中央且相互垂直，定量阀502高度为4cm-6cm，所述罐体501侧方表面边沿设有操作面板503，操作面板503高度为18cm，所述控制器504为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板505顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，控制器504长度为7cm，所述电路板505为内外硬实且相互平行的长方体结构，侧方表面通过电连接操作面板503侧方表面边沿，电路板 505长度为15cm-16cm，所述执行器506为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，侧方表面设在电路板505侧方表面边沿且相互垂直，执行器506高度为5cm。所述控制面板9侧方表面与箱体8斜面边沿采用过盈配合方式活动连接，控制面板9长度为40cm-45cm。所述观察口7为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，顶盖4侧方表面中央设有观察口7，观察口7长度为 60cm。所述电路板505顶部表面边沿设有处理器。所述箱体8内侧表面设有驱动器。所述箱体8外壁厚度为30mm-50mm。

本专利所说的显示器2是指机械制造过程中用来固定加工对象，使之占有正确的位置，以接受施工或检测的装置，又称卡具。

在进行使用时，将定量罐5底部表面安装在顶盖4顶部表面，把喷涂焊剂放入到罐体501内，通过操作面板503经电路板505使控制器504对定量阀502设定数值，经处理器处理后，执行器506自动控制定量阀502对喷涂焊剂器主体6定量供给，操作控制面板9通过电连接传递电能到电机1上，使电机1通过驱动器带动喷涂焊剂器主体6运行，把半导体晶板经夹具3固定住，使喷涂焊剂器主体6运对与半导体晶板进行喷涂，避免对喷涂焊剂造成浪费，有效的提高喷涂效率。

本实用新型的电机1、显示器2、夹具3、顶盖4、定量罐5、喷涂焊剂器主体6、观察口7、箱体8、控制面板9，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是上述设备对半导体晶板喷涂焊剂时，无法对喷涂焊剂进行定量喷涂，易使对半导体晶板的喷涂焊剂过多造成浪费，影响喷涂效率的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，设有定量罐，把喷涂焊剂放入到罐体内，通过操作面板经电路板使控制器对定量阀设定数值，经处理器处理后，执行器自动控制定量阀对喷涂焊剂器主体定量供给，避免喷涂焊剂器主体对夹具上的半导体晶板喷涂焊剂过多，有效的提高喷涂效率。具体如下所述:

所述罐体501为外壁硬实内部中空的锥体，底部表面末端设在顶盖4顶部表面且相互垂直，罐体501高度为74cm，所述定量阀502为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在罐体501内侧表面中央且相互垂直，定量阀502高度为4cm-6cm，所述罐体501侧方表面边沿设有操作面板503，操作面板503高度为18cm，所述控制器504为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板505顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，控制器504长度为7cm，所述电路板505为内外硬实且相互平行的长方体结构，侧方表面通过电连接操作面板503侧方表面边沿，电路板 505长度为15cm-16cm，所述执行器506为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，侧方表面设在电路板505侧方表面边沿且相互垂直，执行器506高度为5cm。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。