本实用新型涉及研磨装置技术领域，尤其涉及一种微波陶瓷材料研磨装置。
背景技术：
随着科学技术的不断发展和通信信息量的迅猛增加，人们对无线通信的要求也越来越高，卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势。微波陶瓷材料是近二十多年来发展起来的一种新型的功能陶瓷材料。它是指应用于微波频率（主要是300MHz ～30GHz 频段）电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料，是制造微波介质滤波器和谐振器的关键材料。
目前,微波陶瓷体系主要包括钛酸盐系列和一些复杂的锆酸盐系列，一般由多种化合物组成。微波陶瓷材料被当做电子材料使用时，其性能的稳定与生产工艺中的研磨工序密切相关，微波陶瓷材料研磨时必须要求和较高的均一性和极细微的精度。但由于微波陶瓷材料自身硬度较高，现有技术中的研磨装置用于微波陶瓷材料的研磨，多存在研磨效率不高，所得研磨材料的精度和均一性达不到要求，装置损耗大，使用寿命短，造成研磨成本增加等问题。基于上述陈述，本实用新型提出了一种微波陶瓷材料研磨装置。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种微波陶瓷材料研磨装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种微波陶瓷材料研磨装置，包括壳体，所述壳体的顶端一侧固定安装有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆上固定安装有L形支撑架，所述L形支撑架远离第二气缸的一端转动连接有砂轮，所述L形支撑架上滑动连接有密封盖，且所述密封盖位于砂轮的正上方，所述壳体的顶端开有研磨槽，所述研磨槽的四周固定连接有防护板，且防护板焊接于壳体的顶端，所述研磨槽远离第二气缸的一侧固定连接有进料管，所述研磨槽的底端固定安装有第二筛网，所述壳体靠近第二气缸的一侧外壁固定安装有电机，所述壳体的内壁上固定安装有研磨板，且所述研磨板位于研磨槽的下方，所述壳体靠近电机的一侧内壁上固定安装有第一气缸，且所述第一气缸位于研磨板的上方，所述第一气缸的活塞杆上固定安装有研磨石，且所述研磨石与研磨板滑动连接，所述研磨板的底端固定安装有第一筛网，所述壳体的内壁上固定安装有搅拌装置，且所述搅拌装置位于第一筛网的正下方，所述壳体的底端中部开有出料口，所述出料口上螺纹连接有控制阀，所述壳体的底端两侧均固定设有支撑架。
优选的，所述研磨槽的底端和研磨板均为镂空结构，且所述研磨槽的底端孔径大于第二筛网的孔径，所述第二筛网的孔径大于研磨板的孔径，所述研磨板的孔径大于第一筛网的孔径。
优选的，所述研磨石的高度小于研磨槽与研磨板之间的最短垂直距离。
优选的，所述砂轮与研磨槽的底端相吻合。
优选的，所述密封盖和研磨槽四周的防护板相吻合。
优选的，所述电机分别与第一气缸、第二气缸、砂轮和搅拌装置电性连接。
本实用新型结构简单、设计合理，利用砂轮、研磨槽与研磨石、研磨板分次对微波陶瓷材料进行研磨，极大的提高了研磨效率和研磨精度，并且分次研磨有效的减少了装置损耗，延长了装置的使用寿命，利用搅拌装置对研磨得到的微波陶瓷材料进行充分搅拌，极大的提高了所得材料的均一性，通过设置密封盖，极大的提高了研磨环境的密封性，避免了研磨过程中造成的粉尘污染问题，本实用新型可完成研磨过程中的自动进料，极大的提高了研磨效率，环境友好，值得推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种微波陶瓷材料研磨装置的结构示意图。
图中：1壳体、2研磨石、3电机、4第一气缸、5第一筛网、6搅拌装置、7支撑架、8出料口、9控制阀、10研磨板、11第二筛网、12研磨槽、13进料管、14密封盖、15砂轮、16 L形支撑架、17第二气缸。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种微波陶瓷材料研磨装置，包括壳体1，壳体1的顶端一侧固定安装有第二气缸17，第二气缸17的活塞杆上固定安装有L形支撑架16，L形支撑架16远离第二气缸17的一端转动连接有砂轮15，L形支撑架16上滑动连接有密封盖14，且密封盖14位于砂轮15的正上方，壳体1的顶端开有研磨槽12，研磨槽12的四周固定连接有防护板，且防护板焊接于壳体1的顶端，研磨槽12远离第二气缸17的一侧固定连接有进料管13，研磨槽12的底端固定安装有第二筛网11，壳体1靠近第二气缸17的一侧外壁固定安装有电机3，壳体1的内壁上固定安装有研磨板10，且研磨板10位于研磨槽12的下方，壳体1靠近电机3的一侧内壁上固定安装有第一气缸4，且第一气缸4位于研磨板10的上方，第一气缸4的活塞杆上固定安装有研磨石2，且研磨石2与研磨板10滑动连接，研磨板10的底端固定安装有第一筛网5，壳体1的内壁上固定安装有搅拌装置6，且搅拌装置6位于第一筛网5的正下方，壳体1的底端中部开有出料口8，出料口8上螺纹连接有控制阀9，壳体1的底端两侧均固定设有支撑架7。
研磨槽12的底端和研磨板10均为镂空结构，且研磨槽12的底端孔径大于第二筛网11的孔径，第二筛网11的孔径大于研磨板10的孔径，研磨板10的孔径大于第一筛网5的孔径。研磨石2的高度小于研磨槽12与研磨板10之间的最短垂直距离。砂轮15与研磨槽12的底端相吻合。密封盖14和研磨槽12四周的防护板相吻合。电机3分别与第一气缸4、第二气缸17、砂轮15和搅拌装置6电性连接。
本实用新型结构简单、设计合理，利用砂轮15、研磨槽12与研磨石2、研磨板10分次对微波陶瓷材料进行研磨，极大的提高了研磨效率和研磨精度，并且分次研磨有效的减少了装置损耗，延长了装置的使用寿命，利用搅拌装置6对研磨得到的微波陶瓷材料进行充分搅拌，极大的提高了所得材料的均一性，通过设置密封盖14，极大的提高了研磨环境的密封性，避免了研磨过程中造成的粉尘污染问题，本实用新型可完成研磨过程中的自动进料，极大的提高了研磨效率，环境友好，值得推广。
工作流程：将需要研磨的微波陶瓷材料通过进料口加入到研磨槽12内，根据需要初步研磨的精度，启动电机，利用第二气缸17调节砂轮15的位置，然后调节密封盖14的位置，保证密封盖14与研磨槽12四周的防护板相吻合，启动砂轮15进行研磨，初步研磨料通过第二筛网11落入研磨板10后，利用第一气缸4来回推动研磨石2对初步研磨料进行再次研磨，再次研磨料通过第一筛网5落入搅拌室内，搅拌装置6对再次研磨料进行充分搅拌，待混合均匀后利用控制阀9打开出料口8出料即得，研磨过程中，可利用进料口13持续进料。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。