本实用新型涉及实验装置技术领域，更具体地说涉及一种实验固体研磨装置。
背景技术：
研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。
研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研3类。①湿研：又称敷砂研磨，把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件与研具间不断滑动和滚动，形成切削运动，湿研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7；②干研：又称嵌砂研磨，把磨料均匀在压嵌在研具表面层中，研磨时只须在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等辅助材料，干研常用于精研磨，所用微粉磨料粒度细于W7；③半干研：类似湿研，所用研磨剂是糊状研磨膏，研磨既可用手工操作，也可在研磨机上进行，工件在研磨前须先用其他加工方法获得较高的预加工精度，所留研磨余量一般为5-30微米。
技术实现要素：
本实用新型克服了现有技术中的不足，提供了一种实验固体研磨装置。
本实用新型的目的通过下述技术方案予以实现。
实验固体研磨装置，包括研磨外壳、研磨架、研磨器、研磨驱动、研磨器皿和控制装置，所述研磨架设置在所述研磨外壳的上部，所述研磨器皿设置在所述研磨外壳的底部，所述研磨器通过所述研磨驱动设置在所述研磨架上，所述控制装置设置在所述研磨外壳上，所述研磨架包括转动架和支撑架，所述支撑架设置在所述研磨外壳内，所述转动架设置在所述支撑架上，所述转动架采用圆环形的结构，所述研磨驱动包括转动驱动、伸缩驱动、升缩杆、研磨杆和研磨头，所述转动驱动套接在所述转动架上，所述伸缩驱动设置在所述转动驱动的底部，所述伸缩驱动的输出轴与所述升缩杆相连，所述升缩杆的另一端与所述研磨杆相连，所述研磨杆的另一端与所述研磨头相连。
所述研磨器皿采用陶瓷结构。
所述控制装置包括压力传感器、压力比较器和压力控制装置，所述压力传感器设置在所述研磨头内，所述压力比较器与所述压力控制装置设置在所述研磨外壳上，所述压力比较器的输入端与所述压力传感器相连，所述压力比较器的输出端与所述压力控制装置的输入端相连，所述压力控制装置的输出端与所述伸缩驱动相连。
所述研磨杆与所述研磨器皿之间的夹角为15-30°。
所述支撑架的高度为所述研磨外壳的高度的1/3-1/2。
所述转动架高出所述研磨外壳的高度为15-30mm。
本实用新型的有益效果为：通过设置在转动架上的转动驱动能够带动研磨头对研磨器皿中的固体进行研磨，伸缩驱动则能够控制升缩杆和研磨杆与固体之间的距离，从而达到最好的研磨效果，由于采用电子驱动的研磨方式，使得研磨得到的固体粉末更加的均匀，避免了手工研磨出现的粉末颗粒大小不均，导致后续反应不充分的情况；在研磨头上设置压力传感器，通过压力传感器能够检测研磨头与固体之间的压力，从而向压力比较器进行信号的传输，如果压力值过小，则向压力控制装置传输信号，由其控制伸缩驱动的向下运动，提高研磨效率，如果压力值过大，则向压力控制装置传输信号，由其控制伸缩驱动向上运动，避免由于研磨压力过大而导致研磨器皿破碎。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1为研磨外壳，2为研磨器皿，3为转动架，4为支撑架，5为转动驱动，6为伸缩驱动，7为升缩杆，8为研磨杆，9为研磨头，10为压力传感器，11为压力比较器， 12为压力控制装置。
具体实施方式
下面通过具体的实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
如图1所示，其中，1为研磨外壳，2为研磨器皿，3为转动架，4为支撑架，5为转动驱动，6为伸缩驱动，7为升缩杆，8为研磨杆，9为研磨头，10为压力传感器，11为压力比较器，12为压力控制装置。
实验固体研磨装置，包括研磨外壳、研磨架、研磨器、研磨驱动、研磨器皿和控制装置，研磨架设置在研磨外壳的上部，研磨器皿设置在研磨外壳的底部，研磨器通过研磨驱动设置在研磨架上，控制装置设置在研磨外壳上，研磨架包括转动架和支撑架，支撑架设置在研磨外壳内，转动架设置在支撑架上，转动架采用圆环形的结构，研磨驱动包括转动驱动、伸缩驱动、升缩杆、研磨杆和研磨头，转动驱动套接在转动架上，伸缩驱动设置在转动驱动的底部，伸缩驱动的输出轴与升缩杆相连，升缩杆的另一端与研磨杆相连，研磨杆的另一端与研磨头相连。
研磨器皿采用陶瓷结构。
控制装置包括压力传感器、压力比较器和压力控制装置，压力传感器设置在研磨头内，压力比较器与压力控制装置设置在研磨外壳上，压力比较器的输入端与压力传感器相连，压力比较器的输出端与压力控制装置的输入端相连，压力控制装置的输出端与伸缩驱动相连。
研磨杆与研磨器皿之间的夹角为15-30°。
支撑架的高度为研磨外壳的高度的1/3-1/2。
转动架高出研磨外壳的高度为15-30mm。
通过设置在转动架上的转动驱动能够带动研磨头对研磨器皿中的固体进行研磨，伸缩驱动则能够控制升缩杆和研磨杆与固体之间的距离，从而达到最好的研磨效果，由于采用电子驱动的研磨方式，使得研磨得到的固体粉末更加的均匀，避免了手工研磨出现的粉末颗粒大小不均，导致后续反应不充分的情况；在研磨头上设置压力传感器，通过压力传感器能够检测研磨头与固体之间的压力，从而向压力比较器进行信号的传输，如果压力值过小，则向压力控制装置传输信号，由其控制伸缩驱动的向下运动，提高研磨效率，如果压力值过大，则向压力控制装置传输信号，由其控制伸缩驱动向上运动，避免由于研磨压力过大而导致研磨器皿破碎。
以上对本实用新型进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。