一种陶瓷加工生产用研磨装置的制作方法

本发明属于陶瓷加工技术领域，具体的说是一种陶瓷加工生产用研磨装置。

背景技术：

陶瓷粉体的纯度较高，团聚较少，烧结性能较好可应用于制备电子功能的陶瓷中，随着科技的发展，电子功能的陶瓷设备不断增多，因而多陶瓷的利用也越来越多，现今陶瓷粉体采用研磨的方式使之破碎形成粉体。

现有技术中也出现了一些陶瓷加工生产用研磨装置的技术方案，如申请号为2018103614395的一项中国专利公开了一种陶瓷粉体生产加工设备，包括破碎机构、进料斗、处理箱体、研磨机构、筛分机构和循环风机；通过所述破碎机构实现度需要研磨的陶瓷进行初步破碎，所述处理箱体内部的所述研磨机构实现对陶瓷进行充分的研磨，所述筛分机构可实现对研磨的陶瓷进行全面的筛分并配合所述循环风机实现对不合格的陶瓷进行循环研磨。

该技术方案的一种陶瓷粉体生产加工设备，通过破碎锥下移对陶瓷进行初步破碎，容易导致陶瓷破碎不彻底，破碎锥与破碎锥之间的间隙容易卡入陶瓷，且破碎和研磨过程中产生大量的热量无法排出，导致装置过热，装置的使用寿命低，严重时导致装置被破坏，无法对陶瓷进行有效的破碎和研磨，通过筛板的摆动对陶瓷进行筛选，容易导致陶瓷粘连贴附筛板表面，导致帅选效率低。

技术实现要素：

为了弥补现有技术的不足，解决破碎存在死角，导致陶瓷破碎不彻底、研磨过程中产生大量热量无法排出，导致装置使用寿命短和筛选过程不彻底的问题，本发明提出的一种陶瓷加工生产用研磨装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种陶瓷加工生产用研磨装置，包括框体；所述框体顶部开设有入料口；所述框体底部开设有出料口；所述出料口设有橡胶塞；所述框体内壁均匀布置有破碎板；所述破碎板均通过第一弹簧固连于框体内壁；所述破碎板远离框体内壁的一侧侧面均设有均匀布置的第一破碎齿；所述框体左侧内壁设有第一挤压板；所述框体右侧内壁设有第二挤压板；所述框体内设有橡胶材质的过滤板；所述过滤板一端固连于第一挤压板上端，另一端固连于第二挤压板上端；所述破碎板均位于过滤板上方，且过滤板上方设有不均匀放置的第一研磨球；所述框体内设有碾压块；所述碾压块通过转动轴转动连接于框体内壁；所述碾压块弧形设计，并通过电机带动；所述框体底部内壁弧面设计；工作时，电机带动碾压块转动，挤压和放松过滤板，由于过滤板为橡胶材料，受到挤压和放松时产生震动，将过滤板上方陶瓷弹起，使陶瓷撞击破碎板破碎，同时，第一研磨球弹起，第一研磨球运动过程中会撞击陶瓷使陶瓷破碎，加快破碎效率，同时第一研磨球会撞击过滤板和破碎板，与过滤板和破碎板配合碾碎陶瓷，由于第一弹簧的作用，使第一研磨球撞击破碎板时，加强第一研磨球回弹力度，提高破碎效率，且过滤板的震动可加快过滤板的过滤速度，防止过滤板堵塞，同时弹料时可有效防止陶瓷堆积，不利于粉碎完全的陶瓷通过过滤网，碾压块转动至框体底部时可配合框体底部内壁对陶瓷进一步研磨破碎，弧面设计的碾压块和框体内壁的配合，使陶瓷的碾压速率更快。

优选的，所述第一挤压板和第二挤压板均通过气囊固连于框体内壁；工作时，碾压块转动，依次挤压和放松第一挤压板、过滤板和第二挤压板，挤压第一挤压板时，第一挤压板拉动过滤板，使过滤板处于拉直状态，继续转动，放松第一挤压板，挤压过滤板，使过滤板瞬间凸起，将陶瓷和第一研磨球弹起，继续转动，放松过滤板，挤压第二挤压板，第二挤压板将弯曲的过滤板瞬间拉直，加强过滤板的下移速度，加强陶瓷和第一研磨球的弹起力度，从而加快陶瓷的粉碎速率，加强过滤板震动频率，使过滤板弹料速度更快，力度更大，加快陶瓷破碎速度，同时加快过滤板过滤，以及防止过滤板堵塞。

优选的，所述过滤板内开设有研磨槽；所述研磨槽内设有不均匀布置的第二研磨球；所述第二研磨球表面均设有研磨齿，可协助研磨，使研磨更充分；工作时，陶瓷进入研磨槽内，通过过滤板震动使第二研磨球震动，通过第二研磨球之间挤压碰撞研磨陶瓷，使陶瓷研磨充分，同时第二研磨球会与研磨槽内壁的配合挤压研磨陶瓷，使陶瓷研磨更充分。

优选的，所述破碎板靠近框体内壁的一侧侧面均开设有滑槽；所述滑槽内滑动有滑块；所述滑块通过第二弹簧固连于滑槽内壁；所述滑块靠近框体内壁的一侧侧面均匀布置有第二破碎齿；所述第一弹簧中空设置，气囊通过第一弹簧与滑槽连通；工作时，碾压块转动，挤压和放松第一挤压板和第二挤压板时，均会挤压和放松气囊，使滑块上下移动，通过滑块的移动将破碎板与框体内壁之间的陶瓷进行破碎，加快破碎效率，防止破碎死角，同时可防止陶瓷卡住破碎板，减弱了第一弹簧的弹力，从而加强第一研磨球的运动，加快破碎效率，同时由于第一挤压板和第二挤压板依次收到挤压，可加快滑块的伸缩频率，从而加快陶瓷的研磨速率。

优选的，所述框体顶部设有液氮舱；所述入料口侧壁设有均匀布置的液氮枪；所述框体底部开设有冷却槽；所述冷却槽通过导管连通液氮舱；工作时，陶瓷通过入料口进入框体时，液氮枪会对陶瓷进行瞬冷冻，使陶瓷更脆，有助于破碎，同时可降低框体内温度，防止陶瓷研磨破碎使框体内温度过高，降低了装置的使用寿命，冷却槽内充满液氮，对框体底部的陶瓷进行持续性的冷冻，将研磨后的陶瓷进行进一步的冷冻，加快研磨效率，同时可防止碾压块转动摩擦时产生过多热量，提高碾压块的使用寿命。

优选的，所述碾压块下表面的两端均开设有凹槽，凹槽内设有气缸；气缸于伸出端一侧的空腔内装满水银，保证水银膨胀时伸出端收缩，水银收缩时伸出端伸出；所述气缸的伸出端共同固连有碾压板；所述碾压板弧形设计，且远离碾压块的一面设有均匀布置的凸块；工作时，碾压块转至框体底部时，由于液氮作用，使水银收缩，气缸伸出，碾压板下移，通过凸块的下移研磨提高陶瓷的研磨效率，同时凸块下移时可配合框体内壁对陶瓷进行挤压破碎，加快破碎效率，碾压块转离框体底部时，挤压和放松第一挤压板、过滤板和第二挤压板，通过摩擦生热，使水银膨胀，气缸收缩，防止凸块转动时伸出破坏第一挤压板、过滤板和第二挤压板，延长使用寿命。

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述的一种陶瓷加工生产用研磨装置，通过设置碾压块、过滤板、第一研磨球和破碎板，通过碾压块转动，挤压和放松过滤板，使过滤板震动，将过滤板上方陶瓷和第一研磨球弹起，通过陶瓷撞击破碎板，第一研磨球运动过程中撞击陶瓷，以及第一研磨球会撞击过滤板和破碎板，与过滤板和破碎板配合碾碎陶瓷，使陶瓷破碎完全，过滤板的震动可加快过滤板的过滤速度，防止过滤板堵塞，且弹料时可有效防止陶瓷堆积。

2.本发明所述的一种陶瓷加工生产用研磨装置，通过设置研磨槽和第二研磨球，通过第二研磨球震动，使第二研磨球之间的配合以及第二研磨球与研磨槽内壁的配合挤压研磨陶瓷，使陶瓷研磨更充分彻底。

3.本发明所述的一种陶瓷加工生产用研磨装置，通过设置液氮枪、水银和碾压板，通过液氮枪对陶瓷进行瞬冷冻，使陶瓷更脆，有助于破碎，同时可降低框体内温度，防止陶瓷研磨破碎使框体内温度过高，降低了装置的使用寿命，通过水银受热和受冷时的收缩膨胀，使碾压板上移和下移，通过凸块的下移研磨提高陶瓷的研磨效率，同时凸块下移时可配合框体内壁对陶瓷进行挤压破碎，加快破碎效率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的主视图；

图2是图1中a处局部放大图；

图3是图1中b处局部放大图；

图4是图1中c处局部放大图；

图中：框体1、入料口11、出料口12、破碎板13、第一弹簧14、第一挤压板15、第二挤压板16、过滤板2、第一研磨球17、碾压块18、气囊19、研磨槽21、第二研磨球22、滑槽131、滑块132、液氮舱3、液氮枪31、冷却槽32、气缸4、水银41、碾压板42。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1至图4所示，一种陶瓷加工生产用研磨装置，包括框体1；所述框体1顶部开设有入料口11；所述框体1底部开设有出料口12；所述出料口12设有橡胶塞；所述框体1内壁均匀布置有破碎板13；所述破碎板13均通过第一弹簧14固连于框体1内壁；所述破碎板13远离框体1内壁的一侧侧面均设有均匀布置的第一破碎齿；所述框体1左侧内壁设有第一挤压板15；所述框体1右侧内壁设有第二挤压板16；所述框体1内设有橡胶材质的过滤板2；所述过滤板2一端固连于第一挤压板15上端，另一端固连于第二挤压板16上端；所述破碎板13均位于过滤板2上方，且过滤板2上方设有不均匀放置的第一研磨球17；所述框体1内设有碾压块18；所述碾压块18通过转动轴转动连接于框体1内壁；所述碾压块18弧形设计，并通过电机带动；所述框体1底部内壁弧面设计；工作时，电机带动碾压块18转动，挤压和放松过滤板2，由于过滤板2为橡胶材料，受到挤压和放松时产生震动，将过滤板2上方陶瓷弹起，使陶瓷撞击破碎板13破碎，同时，第一研磨球17弹起，第一研磨球17运动过程中会撞击陶瓷使陶瓷破碎，加快破碎效率，同时第一研磨球17会撞击过滤板2和破碎板13，与过滤板2和破碎板13配合碾碎陶瓷，由于第一弹簧14的作用，使第一研磨球17撞击破碎板13时，加强第一研磨球17回弹力度，提高破碎效率，且过滤板2的震动可加快过滤板2的过滤速度，防止过滤板2堵塞，同时弹料时可有效防止陶瓷堆积，不利于粉碎完全的陶瓷通过过滤网，碾压块18转动至框体1底部时可配合框体1底部内壁对陶瓷进一步研磨破碎，弧面设计的碾压块18和框体1内壁的配合，使陶瓷的碾压速率更快。

作为本发明的一种实施方式，所述第一挤压板15和第二挤压板16均通过气囊19固连于框体1内壁；工作时，碾压块18转动，依次挤压和放松第一挤压板15、过滤板2和第二挤压板16，挤压第一挤压板15时，第一挤压板15拉动过滤板2，使过滤板2处于拉直状态，继续转动，放松第一挤压板15，挤压过滤板2，使过滤板2瞬间凸起，将陶瓷和第一研磨球17弹起，继续转动，放松过滤板2，挤压第二挤压板16，第二挤压板16将弯曲的过滤板2瞬间拉直，加强过滤板2的下移速度，加强陶瓷和第一研磨球17的弹起力度，从而加快陶瓷的粉碎速率，加强过滤板2震动频率，使过滤板2弹料速度更快，力度更大，加快陶瓷破碎速度，同时加快过滤板2过滤，以及防止过滤板2堵塞。

作为本发明的一种实施方式，所述过滤板2内开设有研磨槽21；所述研磨槽21内设有不均匀布置的第二研磨球22；所述第二研磨球22表面均设有研磨齿，可协助研磨，使研磨更充分；工作时，陶瓷进入研磨槽21内，通过过滤板2震动使第二研磨球22震动，通过第二研磨球22之间挤压碰撞研磨陶瓷，使陶瓷研磨充分，同时第二研磨球22会与研磨槽21内壁的配合挤压研磨陶瓷，使陶瓷研磨更充分。

作为本发明的一种实施方式，所述破碎板13靠近框体1内壁的一侧侧面均开设有滑槽131；所述滑槽131内滑动有滑块132；所述滑块132通过第二弹簧固连于滑槽131内壁；所述滑块132靠近框体1内壁的一侧侧面均匀布置有第二破碎齿；所述第一弹簧14中空设置，气囊19通过第一弹簧14与滑槽131连通；工作时，碾压块18转动，挤压和放松第一挤压板15和第二挤压板16时，均会挤压和放松气囊19，使滑块132上下移动，通过滑块132的移动将破碎板13与框体1内壁之间的陶瓷进行破碎，加快破碎效率，防止破碎死角，同时可防止陶瓷卡住破碎板13，减弱了第一弹簧14的弹力，从而加强第一研磨球17的运动，加快破碎效率，同时由于第一挤压板15和第二挤压板16依次收到挤压，可加快滑块132的伸缩频率，从而加快陶瓷的研磨速率。

作为本发明的一种实施方式，所述框体1顶部设有液氮舱3；所述入料口11侧壁设有均匀布置的液氮枪31；所述框体1底部开设有冷却槽32；所述冷却槽32通过导管连通液氮舱3；工作时，陶瓷通过入料口11进入框体1时，液氮枪31会对陶瓷进行瞬冷冻，使陶瓷更脆，有助于破碎，同时可降低框体1内温度，防止陶瓷研磨破碎使框体1内温度过高，降低了装置的使用寿命，冷却槽32内充满液氮，对框体1底部的陶瓷进行持续性的冷冻，将研磨后的陶瓷进行进一步的冷冻，加快研磨效率，同时可防止碾压块18转动摩擦时产生过多热量，提高碾压块18的使用寿命。

作为本发明的一种实施方式，所述碾压块18下表面的两端均开设有凹槽，凹槽内设有气缸4；气缸4于伸出端一侧的空腔内装满水银41，保证水银41膨胀时伸出端收缩，水银41收缩时伸出端伸出；所述气缸4的伸出端共同固连有碾压板42；所述碾压板42弧形设计，且远离碾压块18的一面设有均匀布置的凸块；工作时，碾压块18转至框体1底部时，由于液氮作用，使水银41收缩，气缸4伸出，碾压板42下移，通过凸块的下移研磨提高陶瓷的研磨效率，同时凸块下移时可配合框体1内壁对陶瓷进行挤压破碎，加快破碎效率，碾压块18转离框体1底部时，挤压和放松第一挤压板15、过滤板2和第二挤压板16，通过摩擦生热，使水银41膨胀，气缸4收缩，防止凸块转动时伸出破坏第一挤压板15、过滤板2和第二挤压板16，延长使用寿命。

工作时，陶瓷通过入料口11进入框体1时，液氮枪31会对陶瓷进行瞬冷冻，电机带动碾压块18转动，依次挤压和放松第一挤压板15、过滤板2和第二挤压板16，挤压第一挤压板15时，第一挤压板15拉动过滤板2，使过滤板2处于拉直状态，继续转动，放松第一挤压板15，挤压过滤板2，使过滤板2瞬间凸起，将陶瓷和第一研磨球17弹起，将过滤板2上方陶瓷弹起，使陶瓷撞击破碎板13破碎，同时，第一研磨球17弹起，第一研磨球17运动过程中会撞击陶瓷使陶瓷破碎，同时第一研磨球17会撞击过滤板2和破碎板13，与过滤板2和破碎板13配合碾碎陶瓷，继续转动，放松过滤板2，挤压第二挤压板16，第二挤压板16将弯曲的过滤板2瞬间拉直，加强过滤板2的下移速度，加强陶瓷和第一研磨球17的弹起力度，破碎后的陶瓷进入研磨槽21内，通过过滤板2震动使第二研磨球22震动，通过第二研磨球22之间挤压碰撞研磨陶瓷，同时第二研磨球22会与研磨槽21内壁的配合挤压研磨陶瓷，碾压块18转动，挤压和放松第一挤压板15和第二挤压板16时，均会挤压和放松气囊19，使滑块132上下移动，通过滑块132的移动将破碎板13与框体1内壁之间的陶瓷进行破碎，加快破碎效率，防止破碎死角，碾压块18转至框体1底部时，由于液氮作用，使水银41收缩，气缸4伸出，碾压板42下移，碾压块18转离框体1底部时，挤压和放松第一挤压板15、过滤板2和第二挤压板16，通过摩擦生热，使水银41膨胀，气缸4收缩，粉碎完全后通过打开出料口12的橡胶塞，使陶瓷排出。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。