一种智能卡模块封胶装置的制作方法

本实用新型涉及智能芯片卡技术领域，尤其涉及智能卡模块封胶设备。

背景技术：

智能卡模块在封装及封胶工序中，需要使用到筑坝胶，筑坝胶的胶筒安装在封胶设备上，底座活塞通过气缸作用往上挤压胶筒，胶水从出胶口被挤出，并流入封装设备。现有封胶设备往往安装胶筒不方便，胶筒位置容易出现偏差，导致胶筒与固定架之间不能完成贴合，存在间隙，无法保证胶筒和活塞同轴度，胶筒不能准确定位，活塞垂直向上挤压，胶筒在固定架内容易偏斜，挤压吃力，常常造成胶底爆裂的情况，进而出现爆胶的现象。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能卡模块封胶装置，其能够快速定位胶筒，挤胶顺畅，避免胶筒爆胶。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种智能卡模块封胶装置，包括固定架和胶筒，所述固定架内部设有可容纳胶筒的容纳腔，所述胶筒的顶端设有伸出容纳腔的出胶口，所述胶筒的底部设有活塞，所述活塞的下端通过驱动轴连接驱动机构，所述胶筒与驱动轴同轴设置，所述胶筒的外侧壁与固定架的内侧壁之间设有环套，所述环套的内外两侧分别与胶筒和固定架无间隙配合。

作为上述技术方案的改进，所述固定架包括定支架和动支架，所述动支架可绕定支架的一侧翻转开合，所述定支架和动支架分别开设有两个相对称的半腔，两个半腔在闭合时形成所述容纳腔。

作为上述技术方案的改进，所述环套的高度略小于胶筒的高度。

作为上述技术方案的改进，所述环套由软质塑胶制成。

作为上述技术方案的改进，所述胶筒的底部还设有移动底片，所述活塞位于移动底片下方并与移动底片相接触，当活塞在驱动机构的作动下向上挤压移动底片时，胶筒内的胶水由出胶口挤出。

作为上述技术方案的改进，所述驱动机构为气缸。

本实用新型的有益效果有：

本封胶装置在胶筒的外侧壁与固定架的内侧壁之间设置环套，环套填充胶筒与固定架的间隙，达到无间隙配合的效果，保证胶筒与驱动轴的同轴度，能够快速定位胶筒，使得胶筒受力均匀，在挤压时胶筒不会出现倾斜，胶水能够顺畅地由出胶口挤出，从而避免了胶筒爆胶。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型的一种智能卡模块封胶装置，包括固定架1和胶筒2，所述固定架1内部设有可容纳胶筒2的容纳腔，所述固定架1包括定支架11和动支架12，所述动支架12可绕定支架11的一侧翻转开合，所述定支架11和动支架12分别开设有两个相对称的半腔13，两个半腔13在闭合时形成容纳腔。

其中，胶筒2的顶端设有伸出容纳腔的出胶口3，所述胶筒2的底部设有活塞4，所述活塞4的下端通过驱动轴5连接驱动机构6，本实施例中，所述驱动机构6为气缸，所述胶筒2与驱动轴5同轴设置。

此外，所述胶筒2的底部还设有移动底片8，所述活塞4位于移动底片8下方并与移动底片8相接触，当活塞4在驱动机构6的作动下向上挤压移动底片8时，胶筒2内的胶水由出胶口3挤出，并流入封装设备中，以便智能卡模块封胶。

为了防止胶筒2在被挤压过程中偏移，所述胶筒2的外侧壁与固定架1的内侧壁之间设有环套7，所述环套7由软质塑胶制成，所述环套7的内外两侧分别与胶筒2和固定架1无间隙配合，环套7填充胶筒2与固定架1的间隙，达到无间隙配合的效果。

另外，环套7的高度略小于胶筒2的高度，接近胶筒2的高度，进一步防止胶筒2倾斜摆动，保证胶筒2与驱动轴5的同轴度，能够快速定位胶筒2，使得胶筒2受力均匀，活塞4在竖直挤压时，胶筒2不会出现倾斜，胶水能够顺畅地由出胶口3挤出，从而避免了胶筒2的底部爆裂而出现爆胶的情况。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。