一种微电机线圈上胶装置的制作方法

文档序号:17916244发布日期:2019-06-14 23:46阅读:177来源:国知局
一种微电机线圈上胶装置的制作方法

本实用新型涉及微电机技术领域,特别涉及一种微电机线圈上胶装置。



背景技术:

在微电机装配之前,必须对线圈进行强化处理。一般是在线圈上涂布一层固化胶层,对线圈的铜线进行保护并使线圈更加结实,避免线圈发生弯曲变形。

由于线圈的接线部分需要与其它部件进行电连接,因此,在涂布固化胶层时,不能将整个线圈完全浸泡在胶水中。目前,在线圈上涂布胶层的一般做法是,工人用镊子夹住单个线圈,将线圈的中下部浸入胶水中,浸泡约30秒,让胶水充分渗透到线圈的铜线之间的间隙,然后再将线圈取出,放置在吸胶纸板上吸掉多余的胶水,再统一进行烘干。

由于目前采用人工对线圈进行逐个处理,特别是每个都需要浸泡30秒左右,因此,对于线圈的上胶效率非常低,降低了微电机的生产效率,增加了微电机的生产成本。



技术实现要素:

有鉴于现有技术的上述缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微电机线圈上胶装置。

为实现上述目的,包括上胶槽体,所述上胶槽体分为位于上方的上隔腔和位于下方的下隔腔,所述上隔腔分为位于中部的上胶隔腔以及位于上胶隔腔两侧的两个导向隔腔,两个所述导向隔腔内有贴合在其侧壁上可沿侧壁上下滑动的导向装置,每个所述导向装置连接有支撑板,所述支撑板位于上胶隔腔内,所述支撑板上连接有向上胶隔腔中心水平延伸的支撑沿,两个所述支撑沿构成支撑平台用于放置网状的上胶基座,所述上胶基座上有若干个向下凹陷用于放置微电机线圈的基糟,所述导向装置上竖向螺纹连接有螺杆,所述螺杆穿至下隔腔内通过位于下隔腔内的驱动装置驱动转动。

以上装置,上胶隔腔内充满胶水,将微电机线圈放置在各个基糟内,驱动螺杆转动带动导向装置、支撑板、上胶基座上下移动,胶水透过上胶基座的网状结构没入到上胶基座上方,可依据微电机线圈的高度调整上胶基座的位置,使得微电机线圈需要上胶部分浸在胶水内。

较佳的,所述上胶基座上连接有把手。上胶完成后,可通过把手将上胶基座连同微电机线圈提起,方便后续处理。

较佳的,所述导向装置呈“U”型结构,导向装置两个竖向侧壁分别贴合在导向隔腔两个相对侧壁上。此结构导向装置可节约材料,减小导向装置的重量,驱动时节约电能。

较佳的,所述支撑板与导向装置的竖向侧壁相连,二者连接呈“n”型结构。

较佳的,所述驱动装置包括位于下隔腔内的电机、通过电机驱动的主动齿轮以及与主动齿轮啮合且可驱动螺杆转动的两个从动齿轮。电机驱动主动齿轮转动,主动齿轮同步驱动从动齿轮转动,使得螺杆同步转动,实现导向装置和支撑板的平稳同步升降。

较佳的,所述螺杆包括位于导向隔腔内与导向装置螺纹连接的驱动螺杆以及连接在驱动螺杆底部的驱动轴,所述驱动轴穿至下隔腔内与从动齿轮固定连接。

较佳的,所述基糟底部有通孔。通过此通孔,使得胶水快速流入或流出,增加上胶和落胶效率。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型可同时对多个微电机线圈进行上胶操作,上胶效率高;上胶基座位置可调,可适应不同高度的微电机线圈进行上胶。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:

如图1所示,本实用新型提供的微电机线圈上胶装置包括上胶槽体1,上胶槽体1分为位于上方的上隔腔2和位于下方的下隔腔3,上隔腔2分为位于中部的上胶隔腔2a以及位于上胶隔腔2a两侧的两个导向隔腔2b,两个导向隔腔2b内有贴合在其侧壁上可沿侧壁上下滑动的导向装置4,每个导向装置4连接有支撑板5,支撑板5位于上胶隔腔2a内,支撑板5上连接有向上胶隔腔2a中心水平延伸的支撑沿6,两个支撑沿6构成支撑平台用于放置网状的上胶基座7,上胶基座7上表面连接有把手11,上胶基座7上有若干个向下凹陷用于放置微电机线圈的基糟8,基糟8底部有通孔8a;导向装置4上竖向螺纹连接有螺杆9,螺杆9穿至下隔腔3内通过位于下隔腔3内的驱动装置10驱动转动。驱动装置10包括位于下隔腔3内的电机10a、通过电机10a驱动的主动齿轮10b以及与主动齿轮啮合且可驱动螺杆9转动的两个从动齿轮10c。

本实施例中,导向装置4呈“U”型结构,导向装置4两个竖向侧壁分别贴合在导向隔腔2b两个相对侧壁上。导向装置4侧壁向上胶隔腔2a侧弯曲与支撑板5相连,二者连接呈“n”型结构。

本实施例中,螺杆9包括位于导向隔腔2b内与导向装置4螺纹连接的驱动螺杆9a以及连接在驱动螺杆9a底部的驱动轴9b,驱动轴9b穿至下隔腔3内与从动齿轮10c固定连接。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

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