1.一种模块化流体芯片，其包括：
主体，所述主体包含允许流体从中流动通过的至少一个第一孔；以及
壳体，所述壳体在其中容纳所述主体，以及包含与所述至少一个第一孔对应并允许所述流体从中流动通过的第二孔，以及能连接到另外的模块化流体芯片的流体连接部件。
2.根据权利要求1所述的模块化流体芯片，其中，所述主体以能够执行一种功能的模块的形式形成并且能在所述壳体中选择性地更换。
3.根据权利要求2所述的模块化流体芯片，其中，所述另外的模块化流体芯片包含能够执行与所述一个功能不同的功能的主体。
4.根据权利要求1所述的模块化流体芯片，其中，所述壳体能在水平或垂直方向上连接到所述另外的模块化流体芯片，以及
当所述壳体和所述另外的模块化流体芯片在水平或垂直方向上连接时，所述第一孔和所述第二孔与在所述另外的模块化流体芯片中提供的第一孔和第二孔对准并连通。
5.根据权利要求1所述的模块化流体芯片，其中，所述主体进一步包含流体通道，所述流体通道与所述第一孔连通并且允许所述流体在其中流动通过。
6.根据权利要求5所述的模块化流体芯片，其中，所述流体通道包含直线通道、流线通道、具有至少一个孔口的通道、具有阀的通道、具有至少一个分支的通道、十字形通道、y形通道、具有传感器的通道、具有电输出单元的通道和具有光学输出单元的通道中的任何一种。
7.根据权利要求5所述的模块化流体芯片，其中，所述第一孔、所述第二孔和所述流体通道形成为具有圆形、椭圆形或多边形的横截面，以及
所述第一孔、所述第二孔和所述流体通道形成为具有预设尺寸，所述预设尺寸在直径等于或大于10nm且等于或小于1cm的圆的范围内。
8.根据权利要求1所述的模块化流体芯片，其中，所述壳体由陶瓷、金属和聚合物中的至少一种形成。
9.根据权利要求1所述的模块化流体芯片，其进一步包括：用于与所述另外的模块化流体芯片耦合的耦合单元，
其中，所述耦合单元包含具有磁性的材料。
10.根据权利要求9所述的模块化流体芯片，其中，所述耦合单元包含彼此对应的凸出部分和凹入部分。
11.根据权利要求10所述的模块化流体芯片，其中，所述耦合单元包含能连接到所述另外的模块化流体芯片的紧固部分。
12.根据权利要求1所述的模块化流体芯片，其进一步包含：
盖，所述盖耦合到所述壳体以包围所述主体并且由透明材料形成。
13.根据权利要求12所述的模块化流体芯片，其进一步包括：
设置在所述盖上的成像部件；以及
设置在所述壳体或所述盖中的光源。
14.根据权利要求12所述的模块化流体芯片，其进一步包括：
温度控制器，所述温度控制器安装在所述壳体或所述盖中以加热或冷却所述主体。
15.一种模块化流体芯片，其包括：
主体，所述主体包含允许流体从中流动通过的至少一个第一孔；
壳体，所述壳体在其中容纳所述主体，以及包含能连接到另外的模块化流体芯片的耦合单元；以及
流体连接器，所述流体连接器容纳在所述壳体中并包含经对准以对应于所述第一孔的第三孔。
16.根据权利要求15所述的模块化流体芯片，其中，当连接到所述另外的模块化流体芯片时，所述流体连接器与在所述另外的模块化流体芯片中提供的流体连接器紧密接触并形成接口，由此阻止所述壳体与所述另外的模块化流体芯片之间的流体泄漏。
17.根据权利要求15所述的模块化流体芯片，其中，所述流体连接器由弹性体形成。
18.根据权利要求15所述的模块化流体芯片，其中，所述流体连接器设置在所述壳体的外部和内部中的至少一个上。
19.根据权利要求15所述的模块化流体芯片，其中，能够耦合到所述壳体的凸出部分或凹入部分形成在所述流体连接器中。
20.根据权利要求15所述的模块化流体芯片，其中，所述流体连接器包含：
安置部分，所述安置部分容纳在所述壳体的外部中并且能连接到所述另外的模块化流体芯片；以及
凸出部分，所述凸出部分容纳在所述壳体的内部中并且能连接到所述主体。
21.根据权利要求20所述的模块化流体芯片，其进一步包括：
o形环，所述o形环设置在所述安置部分和所述凸出部分之间以连接所述安置部分和所述凸出部分。
22.一种模块化流体芯片，其包括：
主体，所述主体包含允许流体从中流动通过的至少一个第一孔；
壳体，所述壳体在其中容纳所述主体，以及包含对应于所述至少一个第一孔并允许所述流体从中流动通过的第二孔，以及能连接到另外的模块化流体芯片的流体连接器；以及
能够检测从所述流体生成的信号的至少一个传感器。
23.根据权利要求22所述的模块化流体芯片，其中，所述至少一个传感器能够检测电信号、荧光信号、光信号、电化学信号、化学信号和光谱信号中的至少一种。
24.根据权利要求23所述的模块化流体芯片，其中，所述至少一个传感器由金属、有机-无机复合物和有机导体中的任何一种形成。
25.根据权利要求24所述的模块化流体芯片，其中，所述至少一个传感器由金属电极形成，所述金属电极包含au、mg、ti、cr、mn、fe、co、ni、cu、zn、ga、al、zr、nb、mo、ru、ag和sn中的至少一种材料。
26.根据权利要求25所述的模块化流体芯片，其中，所述至少一个传感器由包含导电聚合物和碳中的至少一种材料的有机电极形成。
27.根据权利要求26所述的模块化流体芯片，其中，所述至少一个传感器由有机-无机复合电极形成，在所述有机-无机复合电极中，混合了构成所述金属电极的材料中的至少一种材料和构成所述有机电极的材料中的至少一种材料。
28.根据权利要求23所述的模块化流体芯片，其中，所述至少一个传感器由具有透明性的材料形成，以便检测所述荧光信号、所述光信号和所述光谱信号中的至少一种。
29.一种模块化流体芯片，其包括：
壳体；以及
至少一个耦合部分，其提供在所述壳体中以便与另外的模块化流体芯片耦合。
30.根据权利要求29所述的模块化流体芯片，其中，所述耦合部分包含：
从所述壳体的外表面突出的至少一个突起；以及
在所述壳体的所述外表面中提供的至少一个容纳凹槽。
31.根据权利要求30所述的模块化流体芯片，其中，所述突起和所述容纳凹槽沿着所述壳体的圆周交替地布置。
32.根据权利要求30所述的模块化流体芯片，其中，所述突起和所述容纳凹槽形成为它们彼此对应的形状。
33.根据权利要求32所述的模块化流体芯片，其中，所述突起包含形成在其端部的倾斜表面。
34.根据权利要求30所述的模块化流体芯片，其中，所述耦合部分进一步包含多个磁性构件。
35.根据权利要求34所述的模块化流体芯片，其中，所述多个磁性构件设置在所述突起和所述容纳凹槽的内部。
36.根据权利要求34所述的模块化流体芯片，其中，所述多个磁性构件沿着所述壳体的圆周安装在所述壳体的所述外表面上，但是设置在与所述突起和所述容纳凹槽的位置不同的位置处。
37.根据权利要求34所述的模块化流体芯片，其中，所述耦合部包含阻隔构件，所述阻隔构件被配置成设置在所述磁性构件的一侧上以及阻隔所述磁性构件的磁性。
38.根据权利要求29所述的模块化流体芯片，其进一步包括：
容纳在所述壳体中的主体，
其中，在所述主体中形成至少一个流动通道，当所述壳体连接到所述另外的模块化流体芯片时，所述至少一个流动通道与在所述另外的模块化流体芯片中提供的流动通道对准并连通。
39.一种包含至少一个流体通道的模块化流体芯片，所述模块化流体芯片包括：
连接构件，所述连接构件被配置成连接到另一模块化流体芯片并且允许所述流动通道与在所述另外的模块化流体芯片中提供的流动通道连通。
40.根据权利要求39所述的模块化流体芯片，其进一步包括：
主体，所述主体在其内部包含所述至少一个流体通道并且被配置成通过所述连接构件连接到所述另外的模块化流体芯片。
41.根据权利要求40所述的模块化流体芯片，其中，所述连接构件被配置成耦合到所述主体并且耦合到在所述另外的模块化流体芯片中提供的主体。
42.根据权利要求40所述的模块化流体芯片，其中，所述连接构件被配置成通过在所述另外的模块化流体芯片中提供的另一连接构件而连接到在所述另外的模块化流体芯片中提供的主体。
43.根据权利要求40所述的模块化流体芯片，其进一步包括：
壳体，所述壳体在其中容纳所述主体和所述连接构件。
44.根据权利要求43所述的模块化流体芯片，其中，所述连接构件包含从其外表面突出的凸缘部分，以及
所述壳体包含凸缘容纳凹槽，所述凸缘容纳凹槽容纳并支撑所述凸缘部分，由此限制所述连接构件的移动。
45.根据权利要求39所述的模块化流体芯片，其中，所述连接构件包含具有不同材料的第一主体和第二主体，
其中，所述第一主体具有管状，所述管状在其内部具有中空以便与所述流动通道连通，以及
所述第二主体耦合成围绕所述第一主体的圆周。
46.根据权利要求45所述的模块化流体芯片，其中，所述第二主体具有比所述第一主体更高的硬度。
47.根据权利要求39所述的模块化流体芯片，其中，所述连接构件包含在其两端处形成的倾斜表面。
48.根据权利要求40所述的模块化流体芯片，其中，所述主体包含与所述至少一个流动通道连通的耦合凹槽，以及
所述连接构件插入到所述耦合凹槽中并与所述至少一个流动通道连通。
49.根据权利要求48所述的模块化流体芯片，其进一步包括：
密封部分，所述密封部分压配在所述主体和所述连接构件之间，并且被配置成允许所述主体和所述连接构件之间的密封。
50.根据权利要求49所述的模块化流体芯片，其中，所述密封部分包含：
前套环部分，所述前套环部分被配置成压配在所述主体和所述连接构件之间；
后套环部分，所述后套环部分被配置成在按压所述前套环部分的同时被压配在所述前套环部分和所述连接构件之间；以及
按压部分，所述按压部分被配置成紧固到所述主体并按压所述后套环部分。
51.根据权利要求40所述的模块化流体芯片，其中，所述连接构件与所述主体一体地形成。
52.根据权利要求40所述的模块化流体芯片，其中，所述主体包含玻璃或木材。
53.根据权利要求30所述的模块化流体芯片，其中，所述耦合部分进一步包含：
紧固部分，所述紧固部分安装在所述壳体和所述另外的模块化流体芯片中，并且被配置成通过在其进行耦合时将旋转运动转换成线性运动而允许所述壳体和所述另外的模块化流体芯片彼此紧密接触。
54.根据权利要求53所述的模块化流体芯片，其中，所述紧固部分包含：
轴部分，所述轴部分在其一侧上包含能够紧固到所述壳体的紧固件，以及在其另一侧上包含具有突起状的卡住部分，以及
凸轮部分，所述凸轮部分安装在所述另外的模块化流体芯片中以在其中容纳所述卡住部分，并且当受到外力时，所述凸轮部分在沿圆周方向旋转的同时按压容纳在其中的所述卡住部分，由此使所述卡住部分在轴向方向上线性移动。
55.一种流体流动系统，其包括：
第一模块化流体芯片，其能够实现第一功能；以及
至少一个第二模块化流体芯片，其能够实现与所述第一功能不同的第二功能并且在水平方向和垂直方向中的至少一个方向上连接到所述第一模块化流体芯片。
56.根据权利要求55所述的流体流动系统，其中，所述第一模块化流体芯片和所述第二模块化流体芯片中的每一个包含：
主体，所述主体包含允许流体在其中流动通过的至少一个第一孔，以及
壳体，所述壳体在其中容纳所述主体，以及包含第二孔和耦合单元，所述第二孔和耦合单元经对准以对应于所述至少一个第一孔并允许流体在其中流动通过；
其中，当所述第一模块化流体芯片和所述第二模块化流体芯片连接时，在所述第一模块化流体芯片中提供的孔与在所述第二模块化流体芯片中提供的孔彼此连通，并且在所述第一模块化流体芯片中提供的孔与在所述第二模块化流体芯片中提供的孔彼此连通的部分被形成为它们彼此对应的尺寸和形状。
57.根据权利要求56所述的流体流动系统，其中，在所述第一模块化流体芯片中提供的壳体和在所述第二模块化流体芯片中提供的壳体形成为具有相同的形状或尺寸规格。
58.根据权利要求56所述的流体流动系统，其中，所述第一模块化流体芯片和所述第二模块化流体芯片中的每一个进一步包含流体连接器，所述流体连接器包含经对准以对应于所述第一孔和所述第二孔的第三孔。
59.根据权利要求56所述的流体流动系统，其中，在所述第一模块化流体芯片中提供的孔和在所述第二模块化流体芯片中提供的孔具有这样的形状，其中，在所述第一模块化流体芯片中提供的孔与在所述第二模块化流体芯片中提供的孔彼此连通的部分处，流体压力的变化被最小化，并且流体的成分或微滴的形状得以保持。
60.根据权利要求56所述的流体流动系统，其中，在所述第一模块化流体芯片中提供的孔和在所述第二模块化流体芯片中提供的孔被配置成相对于形成在所述主体中的所述流体通道水平或垂直地对准。