一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统的制作方法

反洗-正洗-制水的往复过程，能够将过滤介质上积累的污染物清除，并将污染物虫排污口排出过滤器，从而使得过滤器恢复过滤能力，避免对过滤水量造成阻碍，提高了过滤效率和过滤效果，同时反洗时的出水量为制水时水量的两倍，能够较好地冲洗过滤层，保证过滤器效率恢复良好。
11.本实用新型进一步限定的技术方案是：一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，包括依次连通构成通路的切割废水储水箱、多介质过滤器和回用水箱，其中多介质过滤器内设有
12.多介质滤料，设于多介质过滤器中，用于过滤切割废水中的固体废料；
13.制水单元，一侧与切割废水储水箱连通，另一侧连通至回用水箱，用于将切割废水注入多介质物料过滤并将过滤后的净水排入回用水箱存储；
14.气洗单元，包括进气阀，进气阀连通至多介质过滤器底部，用于自下而上吹入压缩空气鼓动多介质滤料以松动污染物；
15.反洗单元，包括连通至多介质过滤器内并位于多介质滤料底部的反洗阀，用于自下而上冲洗多介质滤料并带走污染物；
16.回用水箱的出水口分别连通至反洗阀和制水单元的进口，用于提供反洗和正洗过程中的用水。
17.进一步的，制水单元包括位于切割废水储水箱与多介质过滤器之间并与二者连通的过滤泵，连通于多介质过滤器中的进水阀和产水阀，进水阀与过滤泵连通，产水阀连通至回用水箱顶部。
18.前所述的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，气洗单元包括连通至多介质过滤器顶部的排气阀，用于排放鼓动多介质滤料后的废气和部分气水混合物。
19.前所述的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，反洗单元包括连通至多介质过滤器内的上排阀和下排阀，上排阀位于多介质滤料上方，下排阀位于多介质滤料下方，用于相互配合实现反洗和正洗过程中污水的排放。
20.前所述的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，多介质过滤器与回用水箱之间设有相互连通的反洗泵和回用水泵，反洗泵一侧分别于反洗阀和进水阀连通，另一侧与回用水泵连通，回用水泵连通至回用水箱，用于为反洗泵和生产线提供净水。
21.前所述的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，切割废水储水箱和回用水箱上均设有排放口，生产线上切割废水的进水管连通至切割废水储水箱顶部。
22.本实用新型的有益效果是：
23.(1)本实用新型中，在制水时，切割废水在过滤泵的作用下，自切割废水储水箱中泵出，并从多介质过滤器上部进入，通过设置的多介质滤料，将废水中的污染物阻隔在多介质滤料上部，过滤后的净水则通过产水阀注入回用水箱中进行存储；然而随着时间推移，滤料上层污染物越积越多，过滤压力增大，阻碍了过滤水量，需要反洗回复产水通量；
24.(2)本实用新型中，由于滤料中积累的废料较多，整体较为顽固，因此在反洗之前需要先通过气洗鼓动污染物，使其松动；此过程主要是由进气阀对多介质过滤器底部多孔板冲入压缩空气(0.5～1kg/cm2)，压缩空气自下而上形成气泡鼓动多介质滤料并使污染物松动，并将松动后滤料上方截留下来的污染物和气水混合物排出；
25.(3)本实用新型中，气洗后则需要进行反洗，反洗过程主要是通过反洗阀注入反洗水自下而上对多介质滤料进行冲洗，使上层截留气洗过的污染混合物从上排污口排除出滤器，清洁多介质滤料并使多介质过滤器恢复过滤能力；此步骤的进水量约等于制水时量的2倍，大水量的反洗能较好地使过滤器恢复效率；
26.(4)本实用新型中，最后实施正洗操作，通过产水阀注入由反洗泵提供的净水，自上而下对多介质滤料进行冲洗，将过滤器内气洗、反洗操作过程中遗留下的污染物冲洗干净，并通过下排阀排出，完成整个清洁过程；
27.(5)本实用新型中，在半导体行业切割废水的处理中加入多介质过滤器，实现制水-气洗-反洗-正洗-制水的往复过程，能够将过滤介质上积累的污染物清除，并将污染物虫排污口排出过滤器，从而使得过滤器恢复过滤能力，避免对过滤水量造成阻碍，提高了过滤效率和过滤效果，同时反洗时的出水量为制水时水量的两倍，能够较好地冲洗过滤层，保证过滤器效率恢复良好。
附图说明
28.图1为实施例1的整体结构示意图；
29.图2为实施例1中切割废水储水箱的结构示意图；
30.图3为实施例1中多介质过滤器的结构示意图；
31.图4为实施例1中回用水箱的结构示意图。
32.其中：1、切割废水储水箱；2、多介质过滤器；21、进水阀；22、产水阀；23、反洗阀；24、进气阀；25、上排阀；26、下排阀；27、排气阀；3、回用水箱；4、过滤泵；5、反洗泵；6、回用水泵。
具体实施方式
33.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图及具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
34.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一元件，它可以直接在另一元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一元件，它可以是直接连接到一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
35.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
36.本实施例提供的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，结构如图1-4所示，包括依次连通构成通路的切割废水储水箱1、多介质过滤器2和回用水箱3，其中多介质过滤器2内设有多介质滤料、制水单元、气洗单元和反洗单元。多介质滤料设于多介质过滤器2中，用于过滤切割废水中的固体废料；切割废水储水箱1和回用水箱3上均设有排放口，生产线上切割废水的进水管连通至切割废水储水箱1顶部。
37.如图3所示，制水单元的一侧与切割废水储水箱1连通，另一侧连通至回用水箱3，用于将切割废水注入多介质物料过滤并将过滤后的净水排入回用水箱3存储。制水单元包括位于切割废水储水箱1与多介质过滤器2之间并与二者连通的过滤泵4，连通于多介质过滤器2中的进水阀21和产水阀22，进水阀21与过滤泵4连通，产水阀22连通至回用水箱3顶部。
38.如图3所示，气洗单元包括进气阀24，进气阀24连通至多介质过滤器2底部，用于自下而上吹入压缩空气鼓动多介质滤料以松动污染物。气洗单元包括连通至多介质过滤器2顶部的排气阀27，用于排放鼓动多介质滤料后的废气和部分气水混合物。
39.如图3所示，反洗单元包括连通至多介质过滤器2内并位于多介质滤料底部的反洗阀23，用于自下而上冲洗多介质滤料并带走污染物。反洗单元包括连通至多介质过滤器2内的上排阀25和下排阀26，上排阀25位于多介质滤料上方，下排阀26位于多介质滤料下方，用于相互配合实现反洗和正洗过程中污水的排放。
40.如图3和图4所示，回用水箱3的出水口分别连通至反洗阀23和制水单元的进口，用于提供反洗和正洗过程中的用水。多介质过滤器2与回用水箱3之间设有相互连通的反洗泵5和回用水泵6，反洗泵5一侧分别于反洗阀23和进水阀21连通，另一侧与回用水泵6连通，回用水泵6连通至回用水箱3，用于为反洗泵5和生产线提供净水。
41.具体实施过程：
42.在制水时，切割废水在过滤泵4的作用下，自切割废水储水箱1中泵出，并从多介质过滤器2上部进入，通过设置的多介质滤料，将废水中的污染物阻隔在多介质滤料上部，过滤后的净水则通过产水阀22注入回用水箱3中进行存储；然而随着时间推移，滤料上层污染物越积越多，过滤压力增大，阻碍了过滤水量，需要反洗回复产水通量。
43.由于滤料中积累的废料较多，整体较为顽固，因此在反洗之前需要先通过气洗鼓动污染物，使其松动；此过程主要是由进气阀24对多介质过滤器2底部多孔板冲入压缩空气(0.5～1kg/cm2)，压缩空气自下而上形成气泡鼓动多介质滤料并使污染物松动，并将松动后滤料上方截留下来的污染物和气水混合物排出。
44.气洗后则需要进行反洗，反洗过程主要是通过反洗阀23注入反洗水自下而上对多介质滤料进行冲洗，使上层截留气洗过的污染混合物从上排污口排除出滤器，清洁多介质滤料并使多介质过滤器2恢复过滤能力；此步骤的进水量约等于制水时量的2倍，大水量的反洗能较好地使过滤器恢复效率；
45.最后实施正洗操作，通过产水阀22注入由反洗泵5提供的净水，自上而下对多介质滤料进行冲洗，将过滤器内气洗、反洗操作过程中遗留下的污染物冲洗干净，并通过下排阀26排出，完成整个清洁过程。
46.除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。