涂布装置、制造系统、涂布装置的控制方法以及涂布装置的调整方法与流程

文档序号:36168531发布日期:2023-11-23 23:06阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种制造系统,具备:

2.根据权利要求1所述的制造系统,其中,

3.根据权利要求1所述的制造系统,其中,

4.根据权利要求1所述的制造系统,其中,

5.根据权利要求1所述的制造系统,其中,

6.根据权利要求1所述的制造系统,其中,

7.根据权利要求1所述的制造系统,其中,

8.根据权利要求7所述的制造系统,其中,

9.根据权利要求1所述的制造系统,其中,

10.根据权利要求1所述的制造系统,其中,

11.根据权利要求10所述的制造系统,其中,

12.一种涂布装置,对基材涂布涂覆剂,所述涂布装置具备:

13.根据权利要求12所述的涂布装置,其中,

14.根据权利要求12所述的涂布装置,其中,

15.根据权利要求12所述的涂布装置,其中,

16.根据权利要求12所述的涂布装置,其中,

17.根据权利要求12所述的涂布装置,其中,

18.根据权利要求17所述的涂布装置,其中,

19.根据权利要求12所述的涂布装置,其中,

20.一种制造系统,用于制造规定的产品,具备:

21.一种涂布装置的控制方法,所述涂布装置对基材涂布涂覆剂,具备:喷嘴,其朝向所述基材喷射所述涂覆剂;涂覆剂贮存部,其贮存向所述喷嘴供给的所述涂覆剂;温度传感器,其用于探测从所述涂覆剂贮存部向所述喷嘴供给的所述涂覆剂的温度;以及压力调整机构,其用于调整从所述涂覆剂贮存部向所述喷嘴供给的所述涂覆剂的供给压力,

22.一种涂布装置的调整方法,所述涂布装置对基材涂布涂覆剂,具备:喷嘴,其朝向所述基材喷射所述涂覆剂;涂覆剂贮存部,其贮存向所述喷嘴供给的所述涂覆剂;温度传感器,其用于探测从所述涂覆剂贮存部向所述喷嘴供给的所述涂覆剂的温度;以及压力调整机构,其用于调整从所述涂覆剂贮存部向所述喷嘴供给的所述涂覆剂的供给压力,


技术总结
提供一种制造系统,该制造系统用于对由树脂等形成的基材进行印刷以及涂覆剂的涂布来制造规定的产品,在该该制造系统中能够简化由用户进行的用于制造产品的数据的制作作业。在制造系统(1)的涂布装置(3)中,当喷射涂覆剂的喷嘴在第一方向上移动一次时,对基材涂布以第一方向为长边方向的直线状的涂覆剂即直线状涂覆剂。上级控制装置(7)基于通过印刷装置(4)印刷于基材的图像的数据即图像数据,来制作用于通过涂布装置(3)对基材涂布涂覆剂的涂布数据,涂布数据包含用于对基材涂布直线状涂覆剂的、第一方向上的从喷嘴喷射涂覆剂的喷射范围的数据以及第二方向上的直线状涂覆剂的涂布间隔的数据。

技术研发人员:美齐津拓秀,大井弘义
受保护的技术使用者:株式会社御牧工程
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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